构建智能汽车新质生产力丨美格智能亮相2024高通汽车技术与合作峰会

时间： 2024-06-08 来源：MEIG（美格智能公众号）

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

以“我们一起，驭风前行”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心隆重举行。作为高通公司的战略合作伙伴，美格智能受邀全程参与此次汽车技术与合作峰会。在峰会现场，美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案，并与众多主机厂、Tier1等客户开展技术和业务交流。

峰会期间，美格智能高级副总裁李鹏发表了《势起AI，智见未来》的主题演讲。李鹏表示，智能网联汽车技术是汽车技术、信息通信技术、交通设施技术等多领域技术的融合。智能网联技术给整个汽车产业发展带来了重要变革与机遇，汽车产业的供应链与价值链重构速度明显加快，ICT技术成为智能汽车发展的核心技术，ICT领域的玩家也逐步进入汽车产业。他们为传统汽车产业带来了新思路、新技术、新产品。美格智能正是在汽车产业与ICT技术加速融合的背景下，以智能化+定制化的产品开发能力获得头部客户认可，快速切入到汽车行业，并不断拓展与主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向的合作，以新质生产力助力汽车智能化发展。

李鹏在演讲中提到: 在刚结束的北京车展上，总共发布了117款全球首发新车。此外，车展还展出了41款概念车及278款新能源车型。其中新能源车型的首发比例超过80%，我们切身感受到了上半场电动化的白热化程度。与此同时，下半场智能化的大战已经开启。在自动驾驶领域，“全国都能开”概念成为最大的亮点。而在座舱领域，“AI大模型落地座舱”成为最为关注的话题。“软件定义汽车”正在逐步转化为“AI定义汽车”。而美格智能也不断结合自身研发和技术优势，为下半场“汽车智能化”带来的产品和市场机遇做好了各项准备。

在5G网联领域，大模型原本是训练于云端，服务于云端，但是随着端侧AI算力的发展，对成本、能耗和数据隐私等需求的增强，端侧推理需求增加明显，端和云端协同工作的混合式AI将成为未来的趋势。因此具备更大带宽、更低时延和更高可靠性的5G通信已经成为汽车网联的首选，美格智能则基于高通车规级5G芯片推出了多款车规级5G通信模组。

在智能座舱领域，通信+计算一体的智能模组为座舱赋能，则成为行业发展共识。智能模组除了封装4G/5G通信单元、存储单元、电源管理单元以外，还封装了一颗SoC，SoC中包含CPU和GPU芯片，可以运行复杂的操作系统和应用程序，支持丰富的多媒体功能。智能模组属于典型的异构计算的模组，因此可以很好满足智能座舱IVI领域的各项功能需求，逐步成为座舱智能化的最优选择。

近年来，芯片厂商在原有的SoC架构中强化了NPU芯片的能力，构成了支持AI计算的异构计算芯片系统，异构计算通过整合不同架构、不同特点的计算单元(如CPU、GPU、NPU等)，使其并行工作，充分发挥各自的优势。而随着NPU能力的不断升级，提升了模组产品对各类大模型等生成式AI的支持能力，为各类生成式AI应用在座舱领域落地打下了坚实基础。

李鹏还提到，在芯片及模组硬件升级的基础上，针对开发者在AI大模型落地座舱过程中可能会遇到的困难，美格智能还联合上下游生态链合作伙伴，针对一些典型问题给出了解决方案：例如如何让开发者选择适合特定座舱平台的大模型，如何把私有数据有效快速地整合到开源大模型中以降低开发成本。相关解决方案切实有效的帮助了开发者降低AI大模型落地座舱的难度。

峰会现场，美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案，吸引了众多参会客户、行业伙伴的目光，为继续在汽车产业开展更多领域合作，打下了良好基础。

未来，美格智能将继续与高通、主机厂、Tier1厂商等行业伙伴密切协作，以最新的芯片和模组产品，在5G网联、座舱智能化、辅助驾驶、车内端侧大模型应用等领域、持续进行技术创新、产品优化和市场拓展，以ICT技术、高算力平台、端侧模型等新技术和新产品，与产业伙伴共同构建面向智能汽车产业的新质生产力。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由玉鹤甘茗转载自MEIG（美格智能公众号），原文标题为:构建智能汽车新质生产力丨美格智能亮相2024高通汽车技术与合作峰会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

让AI触手可及——2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日隆重举行，围绕AI领域议题发表精彩洞见

2024年5月9日，高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在，2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。

原厂动态发布时间 : 2024-05-16

美格智能推出业界首个融合室内外定位的Cat.1模组SLM323和SLM332，自带GNSS功能助力车载定位器市场

美格智能以其在模组领域成熟的设计经验，基于紫光展锐LTE Cat.1bis芯片V8850研发出业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片——Cat.1模组SLM323和SLM332（超小尺寸）系列产品，体现出了美格智能在智能模组领域雄厚的研发实力与领先的行业地位。

原厂动态发布时间 : 2023-05-09

有方科技LTE Cat.4模组N725在车载前装市场率先规模商用，满足汽车通信实时性和移动性需求

日前，云动智能基于有方科技LTE Cat.4模组N725(ASR1803E芯片平台)开发的4G T-GW，在奇瑞捷途、蚂蚁系列多款车型实现规模商用。这标志着有方科技N725成为首款在乘用车前装成功大批量商用的国产芯LTE Cat.4无线通信模组，必将引领并推动LTE Cat.4无线通信模组在汽车网联化智能化中的普及和规模应用。

原厂动态发布时间 : 2023-04-04

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，CPU算力高达20K DMIPS，赋能车载5G全场景新体验

1月5日，全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。

产品发布时间 : 2024-11-14

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

车规级5G模组助力车辆网联化、智能化

描述- 公开数据显示，国内日均两轮出行次数超过10亿，电动自行车和摩托车保有量达到4亿，且每年还有4600万增量，二轮电动车是80%国民首选的交通工具。某种意义上而言，两轮电动车更需要一次类似智能汽车的全面升级，需要一套便利的智能系统改变如此庞大人群的出行体验。龙尚模组赋能两轮智能出行，实现通过APP实时掌控爱车状态。

型号- SM4350,SM6350,U9507C,MU990,MU9650,SA515M,MU8970,MU9350,SL8541E,UIS8910DM,MU990C,VX610,SDM450,E9730C,MDM9628,M5700,QCM6125,MU8500CE,ASR1803,MDM9X07,MSM8953

商品及供应商介绍 - LONGSUNG PDF 中文下载

【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，综合算力高达15TOPS

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。

产品发布时间 : 2024-11-14

【应用】美格智能5G智能模组助力送餐机器人，支持语音播报和交互式对讲即时响应，解决数据传输卡顿问题

美格智能目前所推出的两款5G智能模组SRM900和SRM930具有良好的性能优势，且具备丰富的功能，均适用于送餐机器人，可为其提供精准的定位导航、音视频通信、高速率数据传输等功能，保障送餐机器人在复杂的厂区、方舱医院、酒店、各种类型的餐饮店等都能实现无人自主智能送餐服务。

应用方案发布时间 : 2023-03-20

美格智能推出5G车规级通信模组MA922系列，支持双频GNSS，高精度定位守护极致安全

MEIG美格智能打造的MA922系列5G车规级通信模组支持双频GNSS（全球导航卫星系统）、高精度PPE（RTK）算法和数据校正服务等多种定位技术，以及高通惯性导航技术（QDR），多项领先技术的叠加为整车提供极致的全时全方位高精度定位服务，保障行车安全。

应用方案发布时间 : 2024-11-13

【IC】有方科技国产化5G车载模组N521重磅上市，全力构建车路云一体化的车联网应用

有方科技正式推出国产化5G车载通信模组N521，助力自动驾驶快速步入L3/L4级，促进智能网联汽车“车路云一体化”应用落地。具备高精度定位、高安全性、广覆盖等特点，既能满足车联网低时延的通信需求。

产品发布时间 : 2024-08-28

基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G

QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

产品发布时间 : 2024-11-09

【IC】5G+Windows：美格智能5G智能模组SRM930成功运行Windows 11系统，推动全场景数字化升级

美格智能研发团队在5G智能模组SRM930上成功运行Windows 11系统，实现Android、Linux、Windows三大系统的全面覆盖，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，覆盖更加全面的智能终端应用场景。

产品发布时间 : 2024-08-16

美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

以5G为基础的车载通信模组成为国内外众多车厂的首选。其中，美格智能打造的全新一代5G车规级通信模组MA922系列，在通信速率、V2X应用部署、通信覆盖范围等方面优势明显，凭借其出色的性能表现和高适配性、高灵活性的特点受到行业客户的一致好评，并与多家主机厂、Tier 1伙伴开展密切合作，相关产品已进入加速量产阶段。

产品发布时间 : 2024-11-08