曦华科技凭借在汽车芯片领域的领先研发创新实力和广泛市场认可入选《投中2023年度锐公司榜单》

时间： 2024-06-19 来源：深圳曦华科技公众号

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“投中榜·锐公司100”榜单，以成长性企业在资本市场的活跃度为基础，选出融资活跃度高、成长性强的企业。2023年度锐公司榜单评选投中研究院从企业外部关注度、产业协同性以及产业影响力三大维度，综合进行报名征集、问卷调研、行业专家走访及数据分析等流程，综合评选出100家年度最具创新力和成长力的创新科技企业。曦华科技凭借领先的研发创新实力、广泛的市场认可入选2023“锐公司100榜单”。

2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。曦华科技的车规MCU产品已实现量产稳定供货，并创新性的拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。

与此同时，曦华科技也致力于搭建开放性的生态体系，并为客户提供完整的生态支持。曦华科技已加入AUTOSAR联盟成为Development Partner会员，并和东软睿驰、ETAS等头部公司完成了AUTOSAR适配，为整车制造商和汽车电子系统供应商提供完整先进的解决方案，助力本土汽车产业的可持续发展，构建更强大的汽车生态。

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