曦华科技受邀出席奇瑞科技零部件技术交流日，展示车规级MCU产品和应用方案
2024年1月25日，奇瑞汽车研发中心举行了“技术进阶 开放生态—全价值链 向上 向新 向未来”为主题的奇瑞科技零部件技术交流日活动。技术交流日活动延承集团“瑶光2025”战略，意在与生态合作伙伴携手打造“共建、共创、共赢”的技术生态，与集团技术共同发展。曦华科技作为奇瑞汽车重要的合作伙伴及车规芯片供应商受邀出席活动。作为唯一受邀的MCU供应商，曦华科技在现场展示了蓝鲸车规级32位通用型MCU CVM014x系列和CVM011x系列，以及蓝鲸电容触控型车规级32位MCU CVM012x系列的产品和应用方案。
此次活动，奇瑞科技携旗下车身轻量化、线控底盘、电子电器、半导体等最新技术成果亮相，展示了最新的技术创新成果。“瑶光2025”战略下的“安全、能耗、空间、智舱、智驾”5大世界级技术优势，引领奇瑞全产品阵营不断向上进阶，重新构建“新汽车”定义。
在技术交流日活动上，曦华科技CEO陈曦、CTO白颂荣也向来场嘉宾介绍了曦华蓝鲸车规MCU技术亮点以及基于蓝鲸MCU CVM014x系列、CVM011x系列和CVM012x系列的全新应用方案。满足汽车车身控制、座舱域控制器、中控娱乐、HUD交互等多方位智能驾驶需求。
曦华科技CEO陈曦为奇瑞汽车董事长尹同跃介绍曦华车规芯片产品
在活动上CEO陈曦透露，曦华在今年Q1正式推出蓝鲸CVM012x系列集成电容触控型32位车规级MCU。该系列产品是基于ARM Cortex-M0+内核的32位通用车规级MCU，集成了大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源，集成高达30通道的自电容检测，且支持15*15通道互电容检测，具有卓越的性能和性价比。该系列产品将更适用于智能表面，如人机交互、悬浮感应、HoD等智能座舱领域的应用需求。
作为一家为客户提供智能终端感知和计算控制类芯片和解决方案的公司，曦华科技重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等应用，这与奇瑞汽车提出的“瑶光2025”战略方向不谋而合。未来，曦华科技也将持续加深和奇瑞汽车的战略合作，加快产品落地速度，持续完善产品技术的升级迭代，在乘用车及商用车领域展开全方位合作，共同开拓电气化与智能化汽车新时代。
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曦华科技CVM012/5x系列车规级触控芯片：智能汽车门把手传感器解决方案
电容式门把手传感器凭借其高灵敏度、不用开孔等特点，已逐渐成为实现门把手智能化的核心技术方案。针对不同架构的门把手传感器，曦华科技都可以提供高性价比的对应芯片。同时，曦华科技还会提供完整的门把手传感器硬件设计参考、完整的防水触摸软件算法，有效缩短客户项目开发周期。
曦华车规级电容触控型32位MCU CVM012x系列，最高支持2nF负载电容，可实现HoD应用
曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市，最高支持2nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。
扩大工控/汽车电子领域IC产品应用，华润微授权世强硬创代理
华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。
实现车规“芯”业绩突破，世强先进荣膺智芯科技2023优秀代理商奖
凭借优异的推新能力及研发创新技术服务，世强先进获智芯科技颁发2023年度优秀代理商奖。
助力智驾芯发展，曦华科技授权世强硬创代理车规级MCU系列产品
曦华科技车规MCU产品在汽车电子如智能座舱、智能辅助驾驶、车身电子等领域中得到广泛应用。
曦华科技车规级电容触控MCU芯片CVM012x系列：实现智能汽车的电容式离手检测
曦华科技CVM012系列芯片集成了高性能车规MCU和电容检测模块，电容检测范围最高可达4nF，是目前全球拥有最大负载电容检测范围的车规级触控MCU，且在大电容负载情况下仍能保持较高的检测信噪比，能够在-40℃至105℃的温度范围内保持稳定的电容检测精度，完美解决了离手检测大负载电容的问题。
ETAS和曦华科技蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片成功完成AUTOSAR适配
曦华科技与ETAS共同宣布，ETAS RTA-BSW平台成功适配曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片，这一合作成果将为汽车行业带来更加高效、安全的软件开发与整车集成应用，为双方共同推广汽车电子芯片软件支持和打造汽车电子软件生态系统具有重要意义。
极海半导体（Geehy Semiconductor）汽车电子芯片 选型指南
极海汽车电子芯片产品布局通用微控制器/微处理器、传感器、接口、驱动等多条产品线，战略聚焦车身控制、信息娱乐系统、BMS电池管理系统及域控等领域，提供符合ISO 26262功能安全标准、安全可靠、质量稳定的芯片产品与应用方案，并为客户提供丰富的开发生态与本地化技术支持。通过优质的服务和多元化的产品组合，满足汽车电子行业日益增长的应用需求，协助客户实现快速量产，助力国产汽车产业向上发展。
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战略共赢 软硬兼备|云途半导体与知从科技达成战略合作
江苏云途半导体有限公司（云途）与上海知从科技有限公司（以下简称“知从科技”）达成战略合作，共同推动智能汽车领域高端汽车电子应用的开发。云途半导体与知从科技将共同推动国产高性能车规级芯片在车身电子、车载灯控、汽车动力、智能底盘、功能安全控制器及域控制器等应用领域的推广。
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布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制，最小晶粒高度：0.3 mm； 最小横截面：0.2 mm； 最小节距：0.15 mm；能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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