2024高通汽车技术与合作峰会，与美格智能一起驭风前行

时间： 2024-07-04 来源：MEIG官网

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媒体采访 | 智能座舱升级，南芯科技打造车规级高性能电源管理元件

在汽车智能化趋势进程中，南芯科技产品为智能座舱等应用提供高效的能源支持。目前，南芯科技已面向智能座舱应用打造了涵盖降压转换器、升降压转换器、高边驱动、USB 充电芯片、天线 LDO、电源管理芯片在内的一揽子产品，可以为客户提供安全高效的一站式解决方案。

原厂动态发布时间 : 2024-11-14

琻捷六大车规级芯片产品线助力汽车“电气化，智能化，无线化”发展

2020年，曾推出国内第一颗车规级胎压监测系统芯片（TPMS）的团队琻捷电子，将行政总部落地江北新区，成立关联公司南京英锐创。在这片创新的热土上，公司逐步形成了6条成熟的产品线。2024年，公司再次完成了BLE TPMS芯片产品的前装量产、超声波雷达芯片产品的前装定点，发展的步伐正越走越稳。

原厂动态发布时间 : 2024-07-17

基于双核贝叶斯架构的地平线征程®5车规级AI芯片，专为高等级自动驾驶而生

地平线可提供基于征程5，集全场景自动驾驶、多模人机交互和车内外联动于一体的 Horizon SuperDrive® 全场景整车智能解决方案，能够帮助客户和合作伙伴打造更具智能化、人性化的人车共驾新体验。

原厂动态发布时间 : 2022-01-27

【IC】他山科技全球首款AI触感芯片TS3F605AQ，让机器拥有人的触觉感官

他山TS3F605AQ在机器人应用方面最大的优势在于触觉技术的发展并不仅仅依赖于算法的进步，更关键的是需要强大的底层硬件支撑，他山实现了全球首款AI触感专用芯片及领先的SNN分布式类脑产业化应用芯片，成为了在AI触觉感知赛道同时拥有AI触觉感知算法及底层芯片支撑能力的团队。

产品发布时间 : 2024-06-28

招聘芯片销售工程师/大客户销售（自动驾驶/三电系统/智能汽车/新能源汽车领域）

全球领先的硬件创新研发及采购服务平台，聚焦比亚迪、长城、宁德时代、亿纬锂能等头部客户，负责车规MCU、车规马达驱动、惯性导航模块、热失控传感器等产品。300+人的技术、客服团队支持；拟上市的专精特新企业，风口机遇！

招聘信息发布时间 : 2024-08-08

美格智能5G车规级通信模组MA922系列：以连接+算力驱动智能化进阶

随着5G高速网联逐步成为智能汽车标配，MA922系列模组已与多家主机厂、Tier 1厂商开展密切合作，当前产品开发正在稳步推进中，已完成实车测试、路端测试等，模组性能表现良好。美格智能将继续协同Tier 1伙伴加速进入量产阶段，配合主机厂5G网联车型快速上市。

产品发布时间 : 2024-11-21

琻捷（SENASIC）汽车电子传感芯片选型指南（中文）

描述- 琻捷专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案，是国内领先的汽车芯片供应商。公司研发位于上海浦东张江高科技园区，注册地在南京江北新区，同时在深圳，武汉等多地设有分公司和办事处，公司的核心团队在汽车芯片领域具有丰富的研发设计和经营管理经验。

型号- SNAXG07,SNAXG08,SNT451,SNA852X,SNA600X,SNA010X,SNA872X,SNA862X,SNU501,SNAXG00,SNA854X,SNT18B20,SNT0011,SNT112,SNU301,SNA814X,SNAXG86,SNA804X,SNP805X,SNA809X,SNAXG125,SNP746,SNJ32L003,SNA020X,SNJ32F003,SNP739D,SNJ08L152,SNJ32W103,SNAXG14,SNA863X,SNA655X,SNA853X,SNA3XX,SNE23XX,SNAXG32,SNAXG126,SNA833X,SNA855X,SNA805X,SNU511,SNE24XX,SNA859X,SNP830,SNP215,SNP736

选型指南 - 琻捷 - 2023/8/3 PDF 中文下载

【应用】芯洲科技为智能座舱/ADAS/OBC提供车规级电源管理芯片，轻松解决EMI及过流保护等痛点问题

芯洲科技近期上线10多款车规电源芯片产品：LDO、降压变换器、升压/升降压/反激控制器、MOS管驱动、功率保护器件、集成PMIC产品等。为智能座舱/ADAS域应用、车载动力域、车身域等各类车载应用提供全方位的电源解决方案。

应用方案发布时间 : 2023-08-04

【产品】炬玄智能车规级RTC芯片为车载智能座舱提供高精度温度测量与计时

炬玄智能的RTC芯片JXR191已经通过AEC-Q100车规级认证，内置高精度32.768KHzDTCXO和数字温度传感器，连续稳定工作寿命16年以上，采用3225超小封装形式，稳定可靠，注重每一个细节，也经过了市场严苛的检验，推荐它作为新能源车的智能座舱系统中的实时时钟芯片是非常好的选择。

产品发布时间 : 2023-09-12

【IC】思瑞浦发布高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401！赋能汽车座舱、ADAS高效稳定供电

思瑞浦发布高集成度的汽车级电源管理芯片（PMIC）——TPU25401，专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC（片上系统芯片）供电，为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。

产品发布时间 : 2023-10-08

基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G

QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

产品发布时间 : 2024-11-09

他山（TASHAN）AI触觉传感芯片选型指南

描述- TS3F605 是一款集成了一个 30通道 24 位电容-数字转换（CDC）、内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构的 32位SOC 芯片。内置的 24 位 CDC 可配置成电容测量模式或电压测量模式，这两种模式都可配置成单端模式及差分模式。其中电容测量模式即可实现互电容的测量，又可实现自电容的测量。30 个通道通过内置的模拟路由可配置每个通道不同的功能，可实现 CDC 的片间路由。内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构，可实现分布式计算。

型号- TS4M系列,TS3系列,TS3A,TS4M41X,TS4M21X,TS4M43X,TS3M0,TS3F505,TS3F605,TS3F,TS3,TS3F600,TS3M04X,TS3000,TS3M02X,TS3F500,TS3005,TS3A0,TS3A805,TS4M42X,TS4M22X,TS3A700,TS3A800,TS4M23X,TS3A0系列,TS3A705,TS3A系列,TS3M0系列,TS3M03X,TS3F系列,TS3M01X,TS4M

选型指南 - 他山 - 2023/10/9 PDF 中文下载