专注于研发和制造国产化高性能高频PCB材料和导热绝缘材料——湍流电子(Turbulence)

2024-06-06 湍流电子
碳氢基高频覆铜板,毫米波级PTFE基高频覆铜板,宇航级热固型高频覆铜板,高频PCB粘结片 碳氢基高频覆铜板,毫米波级PTFE基高频覆铜板,宇航级热固型高频覆铜板,高频PCB粘结片 碳氢基高频覆铜板,毫米波级PTFE基高频覆铜板,宇航级热固型高频覆铜板,高频PCB粘结片 碳氢基高频覆铜板,毫米波级PTFE基高频覆铜板,宇航级热固型高频覆铜板,高频PCB粘结片

 

产品亮点:

1)碳氢基高频覆铜板

TL系列高频覆铜板:编织玻纤增强的热固型树脂体系,介电常数范围覆盖2.55-10.20,低至0.0027的介电损耗,低Z轴CTE,Tg>280℃,兼容传统FR-4材料的PCB加工工艺,可匹配不同等级铜箔等实现特定的电路特性。


TAE系列高频覆铜板:编织玻纤增强的热固型树脂体系,该型材料拥有接近FR-4的介电常数,低至0.004的介电损耗,低Z轴CTE,材料Tg>280℃,导热系数高达0.72W/(m·K),相对传统高频PCB材料使用成本大幅降低,为射频电路提供高性价比且更可靠的解决方案。


TLX系列高频覆铜板:无编织玻璃纤维增强的各向同性热固型材料,介电常数范围覆盖10到22,低至0.0030的介电损耗,Tg>280℃,高低温环境下机械和电磁性能稳定。

 

2)毫米波级超低损耗高频覆铜板

TLF系列;无编织玻纤增强的PTFE和陶瓷复合体系,极其稳定的介电常数,超低介质损耗和超低插入损耗,高低温条件下稳定的电磁性能,具有介电常数严格一致性,低至17ppm/℃的各向热膨胀系数。

 

3)宇航级热固型高频覆铜板

完全自主知识产权及使用国产化原材料的随机纤维增强热固型树脂-陶瓷复合高频材料,极高的尺寸稳定性和高低温耐候特性,极其稳定的介电常数和超低的介电损耗,耐辐照性能、真空抽气性能优异,是专为航空航天设计的高性能高频材料。

 

4)高频PCB粘结片

TLB系列:碳氢-陶瓷-编织玻纤型材料用于多层高频PCB压合时的半固化粘结材料,拥有更好的横向流动性和粘结性,可匹配不同FR-4材料及各种类型高频覆铜板。


HM系列:陶瓷填充的热固型层压粘结片,专为毫米波等超低损耗应用开发,无编织玻纤增强,拥有超低介质损耗(0.0020)和高粘结性特点,适合损耗敏感型多层PCB加工,热压固化后的材料Tg高达275℃以上。

 

5)超低损耗覆盖膜

TMEM系列:热固型半固化电路保护材料,可通过多层PCB层压工艺与电路板进行有效粘接,拥有极低的介电常数(Dk2.37)和介电损耗(Df<0.0020),化学惰性极强,对各类酸、碱及有机溶剂拥有很好的耐候性。

 

6)高导热绝缘垫片

GDS系列:拥有高导热率的玻纤增强型硅基复合材料1.2-3.0W/(m·K),极高的绝缘耐电压性能,和优良的模切加工性能,可长期在高于200℃环境下稳定工作,提升发热部位与散热部位的热传递能力。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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