专注于研发和制造国产化高性能高频PCB材料和导热绝缘材料——湍流电子（Turbulence）
宁波湍流电子材料有限公司是国内专业从事功能性复合材料设计、研发、制造的创新型企业，凭借电子行业领先的研发团队和平台，不断推动着高频PCB材料、高导热绝缘片等领域的技术创新，为客户提供更先进、可靠的产品解决方案。公司主要产品有以下几类：碳氢基高频覆铜板、毫米波级PTFE基高频覆铜板、宇航级热固型高频覆铜板、高频PCB粘结片、高导热绝缘垫片。
产品亮点：
1）碳氢基高频覆铜板
TL系列高频覆铜板：编织玻纤增强的热固型树脂体系，介电常数范围覆盖2.55-10.20，低至0.0027的介电损耗，低Z轴CTE，Tg＞280℃，兼容传统FR-4材料的PCB加工工艺，可匹配不同等级铜箔等实现特定的电路特性。
TAE系列高频覆铜板：编织玻纤增强的热固型树脂体系，该型材料拥有接近FR-4的介电常数，低至0.004的介电损耗，低Z轴CTE，材料Tg＞280℃，导热系数高达0.72W/（m·K），相对传统高频PCB材料使用成本大幅降低，为射频电路提供高性价比且更可靠的解决方案。
TLX系列高频覆铜板：无编织玻璃纤维增强的各向同性热固型材料，介电常数范围覆盖10到22，低至0.0030的介电损耗，Tg＞280℃，高低温环境下机械和电磁性能稳定。
2）毫米波级超低损耗高频覆铜板
TLF系列；无编织玻纤增强的PTFE和陶瓷复合体系，极其稳定的介电常数，超低介质损耗和超低插入损耗，高低温条件下稳定的电磁性能，具有介电常数严格一致性，低至17ppm/℃的各向热膨胀系数。
3）宇航级热固型高频覆铜板
完全自主知识产权及使用国产化原材料的随机纤维增强热固型树脂-陶瓷复合高频材料，极高的尺寸稳定性和高低温耐候特性，极其稳定的介电常数和超低的介电损耗，耐辐照性能、真空抽气性能优异，是专为航空航天设计的高性能高频材料。
4）高频PCB粘结片
TLB系列：碳氢-陶瓷-编织玻纤型材料用于多层高频PCB压合时的半固化粘结材料，拥有更好的横向流动性和粘结性，可匹配不同FR-4材料及各种类型高频覆铜板。
HM系列：陶瓷填充的热固型层压粘结片，专为毫米波等超低损耗应用开发，无编织玻纤增强，拥有超低介质损耗（0.0020）和高粘结性特点，适合损耗敏感型多层PCB加工，热压固化后的材料Tg高达275℃以上。
5）超低损耗覆盖膜
TMEM系列：热固型半固化电路保护材料，可通过多层PCB层压工艺与电路板进行有效粘接，拥有极低的介电常数（Dk2.37）和介电损耗（Df<0.0020），化学惰性极强，对各类酸、碱及有机溶剂拥有很好的耐候性。
6）高导热绝缘垫片
GDS系列：拥有高导热率的玻纤增强型硅基复合材料1.2-3.0W/(m·K)，极高的绝缘耐电压性能，和优良的模切加工性能，可长期在高于200℃环境下稳定工作，提升发热部位与散热部位的热传递能力。
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