蓉矽半导体1200V 40mΩ SiC MOSFET电压等级为1200V,最大可持续电流达75A
当前,受市场和政策双重驱动影响,我国充电桩市场规模持续扩大。这主要体现在以下几点:
1.新能源汽车的爆发式增长推动了对快充需求的急剧扩大。而快充又可以分为高电压快充和大电流快充,其中高压快充更受桩企和车企的偏爱。
2.随着充电桩技术日渐成熟和市场需求扩大,L3直流充电桩将成为未来公共桩的发展方向。
3.目前国内普及800V高压技术的态势已经明朗,各大车企都在加大研发投入,布局800V高压电池。
当前,硅基功率半导体受到耐压能力限制以及电网容量不足等问题的影响,不再适用800V高压平台。这主要是因为,电机控制器会在直流母线电压基础上产生电压浮动,当直流母线电压提升到800V,对应的功率器件耐压水平需提高至1200V左右。目前,主流的硅(Si)基IGBT耐压等级在600-750V。因此,在800V电压平台下,原来400V平台的硅基IGBT将不再适用高电压路线。此外,SiC技术能有效提高系统整体效率。在同尺寸充电模块功率密度逐步升级的大背景下(单台功率由原来的10kW逐步升级为30-60kW),基于SiC器件的解决方案可以有效提高充电速度,缩短充电时间,提升用户体验。
基于蓉矽半导体第二代1200V 40/75mΩ SiC MOSFET的两电平方案结构简单、控制方便,可简化系统拓扑,减少50%的器件用量,助力800V高压快充充电桩行业的发展。
图 1
图 2
蓉矽半导体1200V 40mΩ SiC MOSFET电压等级为1200V,最大可持续电流达75A。
产品特点如下:
1.采用沟道自对准工艺和凸多边形密铺的元胞布局形式,增加沟道密度、降低沟道电阻,提升器件在单位面积内的电流能力;
2.采用多晶硅网络优化技术,充分降低栅极内阻,提高器件在开关过程中对输入电容的充放电速度,降低器件开关损耗;
3.采用结终端优化技术,降低器件在结终端的曲率效应,提高器件耐压能力;采用开尔文源的PAD设置,降低封装中的杂散电感;
4.VDD=800V时,短路耐受时间≥3μs,TO-247-4封装测试开启损耗为635μJ;
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