智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625，可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害

时间： 2024-06-19 来源：WELDTONE（韦尔通科技子公众号）

技术问答

在新能源汽车技术迅猛发展的今天，智能驾驶的需求日益增长。而智能驾驶的大脑就是车载的域控制器了，为了确保器件能够在各种严苛的环境下维持其安全、稳定和高效的运行，对其核心处理芯片的保护至关重要。韦尔通公司凭借在新能源市场多年的深耕，开发出了一系列电子胶产品，专门为域控制器提供全面的保护解决方案。接下来，我们将详细介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。

这个方案通过使用先进的底填材料，为域控制芯片提供了一个坚固的保护层，有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外，这种特殊的填充材料还具有优异的热导性，能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热，从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案，不仅提升了域控制器的整体可靠性，也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。

使用场景-自动驾驶/智能座舱域控制器底部填充

产品测试要求

1. 高填充率：确保材料密度达到最优，以提高产品的结构强度和性能。

2. 全面的车规级测试：产品必须通过包括高温高湿、温度冲击/循环、带温振动、跌落在内的严格测试，以验证其在各种条件下的可靠性。

3. 低吸水性和透气性：材料应具有低吸水率和水汽透过率，以防止湿气侵入，保持产品的长期稳定性。

4. 低气味排放：产品在制造和使用过程中应产生最小的气味，以提升用户体验和符合环保标准。

韦尔通解决方案-UF21625 底部填充用胶

WELDBOND UF21625一款单组份、热固化、高可靠性环氧底填产品。

高Tg、低CTE特性：解决不同材料CTE不匹配问题，极大提高芯片在温冲实验的存活几率。

产品通过第三方可靠性测试：

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