智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625,可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害
![底部填充用胶,热固型黑色环氧底填材料,底填材料,UF21625](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![底部填充用胶,热固型黑色环氧底填材料,底填材料,UF21625](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
在新能源汽车技术迅猛发展的今天,智能驾驶的需求日益增长。而智能驾驶的大脑就是车载的域控制器了,为了确保器件能够在各种严苛的环境下维持其安全、稳定和高效的运行,对其核心处理芯片的保护至关重要。韦尔通公司凭借在新能源市场多年的深耕,开发出了一系列电子胶产品,专门为域控制器提供全面的保护解决方案。接下来,我们将详细介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。
这个方案通过使用先进的底填材料,为域控制芯片提供了一个坚固的保护层,有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外,这种特殊的填充材料还具有优异的热导性,能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热,从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案,不仅提升了域控制器的整体可靠性,也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。
使用场景-自动驾驶/智能座舱域控制器底部填充
产品测试要求
1. 高填充率:确保材料密度达到最优,以提高产品的结构强度和性能。
2. 全面的车规级测试:产品必须通过包括高温高湿、温度冲击/循环、带温振动、跌落在内的严格测试,以验证其在各种条件下的可靠性。
3. 低吸水性和透气性:材料应具有低吸水率和水汽透过率,以防止湿气侵入,保持产品的长期稳定性。
4. 低气味排放:产品在制造和使用过程中应产生最小的气味,以提升用户体验和符合环保标准。
WELDBOND UF21625一款单组份、热固化、高可靠性环氧底填产品。
高Tg、低CTE特性:解决不同材料CTE不匹配问题,极大提高芯片在温冲实验的存活几率。
产品通过第三方可靠性测试:
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