智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625,可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害

2024-06-19 WELDTONE(韦尔通科技子公众号)
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在新能源汽车技术迅猛发展的今天,智能驾驶的需求日益增长。而智能驾驶的大脑就是车载的域控制器了,为了确保器件能够在各种严苛的环境下维持其安全、稳定和高效的运行,对其核心处理芯片的保护至关重要。韦尔通公司凭借在新能源市场多年的深耕,开发出了一系列电子胶产品,专门为域控制器提供全面的保护解决方案。接下来,我们将详细介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。


这个方案通过使用先进的底填材料,为域控制芯片提供了一个坚固的保护层,有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外,这种特殊的填充材料还具有优异的热导性,能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热,从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案,不仅提升了域控制器的整体可靠性,也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。


使用场景-自动驾驶/智能座舱域控制器底部填充

产品测试要求

1. 高填充率:确保材料密度达到最优,以提高产品的结构强度和性能。

2. 全面的车规级测试:产品必须通过包括高温高湿、温度冲击/循环、带温振动、跌落在内的严格测试,以验证其在各种条件下的可靠性。

3. 低吸水性和透气性:材料应具有低吸水率和水汽透过率,以防止湿气侵入,保持产品的长期稳定性。

4. 低气味排放:产品在制造和使用过程中应产生最小的气味,以提升用户体验和符合环保标准。


韦尔通解决方案-UF21625底部填充用胶

WELDBOND UF21625一款单组份、热固化、高可靠性环氧底填产品。

高Tg、低CTE特性:解决不同材料CTE不匹配问题,极大提高芯片在温冲实验的存活几率。

产品通过第三方可靠性测试:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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品类:湿气固化反应型聚氨酯热熔胶

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底部填充胶UF定制

可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。

最小起订量: 1支 提交需求>

高精密零件加工/五金零配件加工/CNC加工服务

加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。

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