智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625，可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害

时间： 2024-06-19 来源：WELDTONE（韦尔通科技子公众号）

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在新能源汽车技术迅猛发展的今天，智能驾驶的需求日益增长。而智能驾驶的大脑就是车载的域控制器了，为了确保器件能够在各种严苛的环境下维持其安全、稳定和高效的运行，对其核心处理芯片的保护至关重要。韦尔通公司凭借在新能源市场多年的深耕，开发出了一系列电子胶产品，专门为域控制器提供全面的保护解决方案。接下来，我们将详细介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。

这个方案通过使用先进的底填材料，为域控制芯片提供了一个坚固的保护层，有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外，这种特殊的填充材料还具有优异的热导性，能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热，从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案，不仅提升了域控制器的整体可靠性，也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。

使用场景-自动驾驶/智能座舱域控制器底部填充

产品测试要求

1. 高填充率：确保材料密度达到最优，以提高产品的结构强度和性能。

2. 全面的车规级测试：产品必须通过包括高温高湿、温度冲击/循环、带温振动、跌落在内的严格测试，以验证其在各种条件下的可靠性。

3. 低吸水性和透气性：材料应具有低吸水率和水汽透过率，以防止湿气侵入，保持产品的长期稳定性。

4. 低气味排放：产品在制造和使用过程中应产生最小的气味，以提升用户体验和符合环保标准。

韦尔通解决方案-UF21625 底部填充用胶

WELDBOND UF21625一款单组份、热固化、高可靠性环氧底填产品。

高Tg、低CTE特性：解决不同材料CTE不匹配问题，极大提高芯片在温冲实验的存活几率。

产品通过第三方可靠性测试：

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上海禧合应用材料有限公司，成立于2007年，是一家专注于研发、生产和销售特种胶粘剂的高新技术企业。公司提供定制化用胶解决方案，服务于电子、汽车、半导体等领域。公司拥有全流程技术支持，包括研发、测试、生产等环节，并拥有ISO9001及ISO14000认证。产品涵盖聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂胶粘剂、快干胶、硅胶、密封剂等多种类型，应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等多个行业。

禧合 - 导热胶,晶振封盖粘接,双组份粘接,光学胶,可剥胶,COB包封胶,结构胶,PUR热熔胶,FPC增强胶,紫外光固化胶,芯片底填胶,DA贴片胶,AR眼镜粘接胶,导电胶,磁性粘接胶,移植板粘接,快干胶,反应型热熔胶,密封胶,6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920,半导体封装,汽车,智能硬件,电子,半导体,消费电子,航空航天,工业领域,汽车电子,医疗器械

2024/7/13 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

WELDTONE（韦尔通）是一家专注于研发和生产高端电子封装用的功能胶粘剂材料，包括粘接、导热导电、密封保护、快速定位组装等。该公司在厦门，拥有6万平米厂房面积及超过2万吨电子胶产能，不仅在上海及韩国设有研发和技术中心，在越南建立了工厂；同时在欧洲、北美、中国台湾、新加坡、韩国开设了业务及客户服务代表处。

聚氨酯热熔胶 UV胶环氧胶水性聚氨酯双组分丙烯酸胶粘剂底部填充胶灌封胶导电粘合剂固晶胶电磁屏蔽材料导热填缝胶导热凝胶导热灌封胶

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从工业、新能源、通信等应用行业的角度介绍景图材料细分产品 ∣ 视频

工业与新能源行业：导热硅脂，导热绝缘片，导热垫片等：IGBT模组与散热、电源模块散热、大功率器件，主要优势可靠性极高，尤其是业界出现问题比较多的导热硅脂，景图硅脂可以与国外一线品牌对标。

2024-01-10 - 产品代理服务技术支持采购服务

世强材料车规产品介绍

世强材料提供全面的热管理解决方案，涵盖热管理材料、电子胶水等。产品包括硅脂、导热垫片、凝胶、石墨片、散热器、TEC/TEA、风扇、HP/VC散热器等。服务包括热设计、热成像、电子胶水等，应用于汽车照明、电子控制单元、辅助驾驶系统等领域。

SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高 - 插齿散热器,铝型材散热器,结构粘接胶,超薄VC,常规热管,均温板VC产品,压铸件散热器,电磁屏蔽材料,灌封胶,硅脂,热交换器,电子胶水,导电材料,包封胶,热管,快干胶,涂覆胶,石墨片,常规VC,铲齿散热器,热界面材料,导热凝胶,固晶胶,风扇,超薄热管,导热垫片,相变,底填胶,TEA,凝胶,TEC,UV胶,HP/VC散热器,水冷系统,导电胶,热管理材料,水冷板,密封胶,导热材料,N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515,激光雷达,车载系统,控制系统,电池,电子控制单元,辅助驾驶系统,激光大灯,新能源汽车,电机,汽车照明系统,电池管理系统,车载应用

2023.02 - 商品及供应商介绍

汽车无人驾驶电池及电子用胶

上海禧合应用材料有限公司专注于研发和生产特种胶粘剂、密封剂及表面材料，服务于电子、汽车、半导体等领域。公司提供全流程解决方案，包括研发、生产、销售及售后服务。产品涵盖电动汽车动力电池用胶、汽车无人驾驶摄像头/雷达用胶、汽车电子用胶等，满足不同行业和应用的粘接、密封、导热等需求。

禧合 - 导热胶,密封剂,表面材料,粘接胶,后视镜用胶,电动汽车动力电池用胶,底填胶,汽车电子用胶,封口胶,激光雷达用胶,紫外光固化胶,灌封胶,摄像头用胶,光学用胶,导电胶,三防胶,汽车无人驾驶电池,快干胶,TP用胶,框胶,特种胶粘剂,反应型热熔胶,雷达用胶,8135,7123,X2001712,8100,5660,8122,8133,ST12,8138,5310,5312,X200422,X2006090,8140,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,5911,2508,5901,半导体封装,汽车无人驾驶,汽车,智能硬件,电子,半导体,消费电子,交通运输,电动汽车,航空航天,工业领域,医疗器械

2022/8/2 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

胶粘剂在动力电池、车载摄像头及激光雷达中的应用

禧合应用材料(Stick1 Material Incorporation)是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。Stick1的服务宗旨是提供高品质产品，快速支持，提供以客户为导向的优质服务以及为客户提供强大的技术支持。我们在中国经济核心枢纽上海，建立了技术支持和研发中心以及生产工厂，获得ISO9001及ISO14000认证。为了给市场提供更多更好的支持，同时在电子加工产业最发达和聚集的粤港澳大湾区(深圳)设立了销售和技术服务团队，以快速响应客户的需求。

禧合 - 封口胶,热灌封胶,导热胶,胶粘剂,密封剂,粘接胶,导电胶,三防胶,框胶,底填胶,8100,5660,X2110601,ST12,5310,5312,X2006090,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,X2004228,ST40,5911,5901,激光雷达,汽车无人驾驶,汽车,半导体,智能硬件,消费电子,工业领域,航空航天,后视镜,摄像头,电子元器件,半导体封装,汽车后视镜,电子,雷达,交通运输,电动汽车,医疗器械,汽车电子,无人驾驶汽车

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

招聘芯片销售工程师/大客户销售（自动驾驶/三电系统/智能汽车/新能源汽车领域）

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2024-08-08 - 招聘信息

WELDTONE热熔胶胶黏剂选型表

WELDTONE湿气固化反应型聚氨酯热熔胶、紫外光-热双重固化胶黏剂、改性硅烷胶黏剂、双组分甲基丙烯酸酯胶黏剂选型表。粘度：500~65120mpa·s。

产品型号	品类	颜色	产品预热时间(min)	使用温度(℃)	粘度(mpa·s)	开放时间(min、s)	硬度(shore)	断裂伸长率(%)	固化条件	推力强度①(MPa)	推力强度②(MPa)
1533B	湿气固化反应型聚氨酯热熔胶	黑色	20~30min@90~110℃	100~150℃	6000~9000mpa·s@110℃	3~5min	shore D31	＞700%	25℃,50% RH/72hours	PC/GF-ink-glass 7.96MPa	PC/GF-Al 6.85MPa