盛恩8W无硅油导热片，通过1000小时可靠性测试，质地柔软有弹性
导热填缝材料是一种专门用于解决散热器与发热源间接触热阻大，导热效果不佳的材料，导热填缝材料作用于散热器内散热片和发热源间，排除缝隙内空气，填充两者间缝隙，提高热传导性。
导热填缝材料的种类有很多，如导热硅胶片、无硅油导热片、导热凝胶、导热硅脂、导热相变片、导热矽胶布、碳纤维导热垫片等等，大部分导热填缝材料以硅油为原材料，但是存在一个问题：以硅油为原材料的导热填缝材料，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，会慢慢地有硅氧烷小分子析出。
硅氧烷小分子析出后可能会吸附在两者表面，影响了电子元器件的性能和使用寿命，并且对设备造成污染，特别对于一些高新技术产品来说，设备运行环境要求极其之高，细微的杂质可能会对其造成不可逆的损伤，所以需要用到不含硅油的导热填缝材料-无硅油导热片。
图 1
无硅油导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅油导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。
导热系数是衡量材料导热性能的参数，导热系数越高的导热填缝材料，其热量传递效果越佳，对于无硅油导热片也是一样，高导热率的无硅油导热片在市面相对比较少，盛恩研发生产的8W无硅油导热片，通过1000小时可靠性测试，质地柔软有弹性，无硅油析出。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:8W无硅油导热片有吗？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
30W高导热碳纤维导热垫片，导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够快速地传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
出油率可靠的AF非硅导热垫片，导热率可达1-8W，通过1000小时可靠性测试
非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控的特点。盛恩研发生产AF非硅导热垫片，导热率可以达1-8W，产品通过1000小时可靠性测试，出油率可靠，欢迎咨询世强平台工作人员。
从芯片到散热器：导热硅胶片——热传导路径中的隐形守护者
在电子设备的心脏地带，芯片以惊人的速度处理着海量数据，同时也释放出不容忽视的热量。这股热量如同暗流涌动，若不及时疏散，将威胁到整个系统的稳定运行。而在这条至关重要的热传导路径上，导热硅胶片以其独特的性能，默默扮演着守护者的角色。
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料：导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域，光模块以其高速传输能力占据高地位，其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件，在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料，它们各自以其独特优势，为光模块散热提供了高性能解决方案。
5W导热硅脂SG560-50，导热系数可达5W/MK，常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙
导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。
一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片
本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片，希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够加速传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。
SF1200 12W高导热率的导热硅胶片为更高性能的处理器提供散热方案
在热管理学内，功率越高，该元件的发热量就越高，所以需要更强大的散热系统进行散热，以保证设备不会因温度过高而损坏。盛恩研发生产的12W导热硅胶片SF1200，导热系数达12W，通过1000小时可靠性测试。
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，它是一种柔软的有机硅为基材，添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
对于导热硅胶片，导热系数重要还是热阻值重要？
随着热管理领域的深入探究，人们了解到以前为什么出现散热器导热效率低的情况，以往的散热系统是通过散热器与功耗元件的直接接触进行热的传导，但是这样的散热体制会存在一个问题:那就是散热器与功耗元件间存在缝隙，且两者表面不是光滑平整，使用热量无法有效地通过散热器表面。
介绍市面上常见的高导热系数导热材料
导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙，将缝隙内空气排除并填充，降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善散热效果，导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料，希望对各位工程师朋友有所帮助。
一文解析导热硅胶片的优势和应用
高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，且在高温下，会为了保证产品设备的性能和使用寿命，所以会在发热源与散热模块间填充导热硅胶片，通过将缝隙内空气排除和填充缝隙坑洞，从而降低接触热阻，提高热传导的效率。本文中盛恩来为大家介绍导热硅胶片的优势和应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
解析非硅导热垫片在设备热传导的应用
非硅导热垫片是众多导热材料的一种，不同于导热硅胶片和导热硅脂这些传统工艺导热填缝材料，其使用不含硅原子的材料，避免垫片在使用过程中硅油析出的现象发生，对于一些敏硅的电子元器件，高精密设备仪器，高端电子设备等等对材料应用有很高要求的领域有很高的应用前景。本文中盛恩来为大家解析非硅导热垫片在设备热传导的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
盛恩1-12W/MK导热硅胶片SF系列，柔软有弹性、出油率可控，品质媲美国际品牌
近期很多通过世强平台寻找盛恩的客户表示，近年原材料价格上升和运输成本上涨，所以导致外国品牌的导热材料价格有所上升，需要选择可以替代它们的国产导热材料。盛恩向客户推荐SF系列导热硅胶片，导热系数在1-12W/MK，能够满足目前大部分的热传导问题解决要求，其通过1000小时可靠性参数，硬度柔软有弹性，出油率可控，垫片应力小，降低损坏电子元器件的可能性。
电子商城
服务
可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论