盛恩30shore 00硬度的12W导热硅胶片，通过1000小时可靠性测试
用电设备充斥着人们生活方方面面，如手机、电视、电饭煲、电冰箱、电脑、电动车等等，而使用一段时间后发现设备有发热的现象，高温会使得对温度敏感的半导体、电子元器件、电解电容失灵，材料老化速度加快，设备内部机械应力增大的问题发生，从而影响到设备的性能和使用寿命。
用电设备发热主要是因为当电流通过电阻时会产生热量，功率越高的用电设备，其所散发的热量就越高，对设备造成的影响更大，所以需要及时地进行散热。
为了能将热量快速从发热源表面引导至外面，通过安装散热器，散热片与发热源的表面接触，将热量从发热源表面经散热片引导至散热器内，从而降低发热源的温度，但是散热片与发热源表面存在缝隙，热量在两者间传递过程中会受到阻碍，从而降低热传导性，导致散热效果低。
图 1
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。
导热系数是衡量材料导热性能的参数，导热系数越高的导热硅胶片，其导热性能越佳，常见导热硅胶片的导热系数在1-8W，但是随着科技发展，常规的导热硅胶片已经满足不了现今散热需要，高导热率的导热硅胶片也开始研发，盛恩成功研发并生产12W导热硅胶片，其通过1000小时可靠性测试，并且其硬度能够达到30shore 00，满足人们产品设计要求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:硬度低的高导热硅胶片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
盛恩1-12W/MK导热硅胶片SF系列，柔软有弹性、出油率可控，品质媲美国际品牌
近期很多通过世强平台寻找盛恩的客户表示，近年原材料价格上升和运输成本上涨，所以导致外国品牌的导热材料价格有所上升，需要选择可以替代它们的国产导热材料。盛恩向客户推荐SF系列导热硅胶片，导热系数在1-12W/MK，能够满足目前大部分的热传导问题解决要求，其通过1000小时可靠性参数，硬度柔软有弹性，出油率可控，垫片应力小，降低损坏电子元器件的可能性。
产品 发布时间 : 2024-08-23
盛恩8W无硅导热垫片，出油率低，硬度可达50shore 00
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部零件容易因高温而起火，所以需要及时进行散热。盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片，无硅导热垫片的硬度可达50shore 00，通过1000小时可靠性测试，工作状态稳定，出油率低，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
产品 发布时间 : 2024-08-18
盛恩提供导热系数12W/MK的导热硅胶片，最高硬度可达到30 shore 00
导热系数是衡量材料导热性能高低的参数，导热系数越高的导热硅胶片，其导热性能就越高，然而目前市面上能够做到导热系数是8W/MK以上的导热硅胶片厂商比较少，而盛恩目前可以成功研发出导热系数12W/MK的导热硅胶片，并且10W导热硅胶片的硬度可达到30 shore 00，8W导热硅胶片硬度可在20-30shore 00范围内，能够有效地解决客户的散热需求。
产品 发布时间 : 2024-08-17
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-30
导热硅胶片的导热系数要越高越好吗？
盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数，客户却要求更高的导热系数，那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗？
技术探讨 发布时间 : 2024-02-28
在摄像头散热问题中，导热硅胶片是关键要素
生产摄像头的厂家都知道这样一个问题，如果散热的问题处理不了，CPU的温度过高会导致工作不稳定，从而出现自动重启或者死机，这样可能错失关键的监控时刻，同时会对摄像头自身的使用寿命产生影响，那么遇到散热模块的问题如何解决呢？单纯依靠散热风扇是不能解决这一问题的，必须使用导热硅胶片进行辅助散热。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-23
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，它是一种柔软的有机硅为基材，添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-26
【经验】更换手机导热硅胶垫片的详细步骤
手机是我们生活中必不可少的生活必用品，随着手机运用的频率，它的散热一直都是关注的重点，长时间来，导热硅胶片一直都是手机散热很好的导热材料，本文就带大家一起来了解一下更换手机导热硅胶垫片需要哪些步骤。
设计经验 发布时间 : 2023-03-22
导热硅胶片出现气泡正常吗？怎样解决使用过程中气泡的问题
盛元新材料科技有限公司作为专业的导热硅胶片供应商，确认其生产的导热硅胶片无气泡。导热硅胶片出现气泡的原因主要是生产环节排气不足和生产工艺中硫化时间过短。小的生产厂家因实力和设备不足，易导致气泡产生。因此，建议厂家慎重选择合作伙伴，确保产品质量。合理的生产时间控制和管控可减少或避免气泡产生。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-22
解析导热硅胶片如何成为电子设备散热的隐形守护者
无论是智能手机、平板电脑的紧凑空间，还是服务器、工业设备的广阔领域，导热硅胶片都能凭借它的可压缩性和适应性，准确地贴合各种复杂表面，实现无缝对接。这种灵活性，让它成为众多电子设备制造商信赖的散热解决方案。采用高品质材料制成的导热硅胶片，不仅具有优异的导热性能，还具有耐老化、耐化学腐蚀特性。即使在恶劣的工作环境下，也能保持稳定的性能，长久守护电子设备的健康运行。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-14
导热硅胶片与陶瓷片的区别有哪些？
导热硅胶片与陶瓷片的区别有哪些？主要的区别体现在多个方面，下面具体的了解下。耐温范围：高导热硅胶片高温度工作范围是200℃，但是陶瓷片可以承受1700℃以上高温。
技术探讨 发布时间 : 2023-12-22
导热硅胶片及其优缺点
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材合成的导热介质材料，能填充缝隙，完成热传递，同时起绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化设计要求。其优点包括材料软、压缩性能好、导热绝缘性能好、厚度可调范围大、可操作性和维修性强；缺点为0.5mm以下工艺复杂，热阻高。导热硅胶片能减少接触热阻，填充间隙，提高散热效果，具有导热系数稳定、工艺工差弥合、绝缘、减震吸音、可重复使用等优势。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-19
5G手机散热该选用哪些导热材料和散热器件？
散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随之提高，手机处理器的性能每年都在提升，这是不可避免的带来发热问题。本文中华中技术来为大家介绍5G手机散热可以选用的导热材料和散热器件，希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-01
智能安防的新时代：导热硅胶片应对散热挑战
安防系统，作为电子行业的一个重要分支，已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。它代表了现代计算机技术、集成电路应用、网络控制与传输技术和软件技术的综合运用。随着技术的迅速进步，安防产品从基本的视频监控、门禁和防盗报警，已经逐步转向高度智能化、综合性的方向。盛恩的导热硅胶片SF800十分契合安防设备的热管理需求。
应用方案 发布时间 : 2023-11-01
电芯热管理中导热硅胶片的创新应用
在新能源汽车和储能系统的快速发展中，动力电池的性能稳定性和安全性至关重要。动力电池的基本单元——电芯，在运行过程中会产生大量热量，特别是在快速充放电或高功率运行时更为明显。这种热量积累可能会导致电芯内部温度分布不均，局部区域过热，从而威胁到电池的整体性能和安全性，以及最终的使用寿命。为应对这一挑战，导热硅胶片的研发和应用成为了解决电芯热管理问题的关键技术之一。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-15
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论