盛恩提供导热系数12W/MK的导热硅胶片，最高硬度可达到30 shore 00
随着科技发展，像手机、电脑、纯电动汽车这些高新技术的产品已经逐渐普及人们的生活，或者说人们的生活逐渐离不开它们的存在，大部分用电设备使用时都会产生热量，这是人们平时能够直接接触到现象之一，那么为什么？
用电设备运行过程中是能量转换过程，而现在现实中，能量转换是伴随着损耗，而当电流通过电阻时会产生热量，设备内部较为狭窄且空气不流通，热量产生后会积累局部位置，导致温度上升，高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，而且材料老化速度加快，进一步损害设备的性能和使用寿命。
用电设备的功耗越大，其所释放的热量就越多，而科技进步意味着产品的性能变得更多功能化，其所需要功率就越高，对散热要求也变得越高。
图 1
散热器是人们最为常用的散热工具，安装在发热源上方，通过散热器内散热片与发热源表面接触，将热量从发热源表面引导至散热器内，以此降低发热源温度，但是散热片与发热源间存在缝隙，热量在传递过程受到阻碍，降低散热效果，所以需要使用导热硅胶片进行填充，排除界面空气，降低接触热阻。
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。
导热系数是衡量材料导热性能高低的参数，导热系数越高的导热硅胶片，其导热性能就越高，然而目前市面上能够做到导热系数是8W/MK以上的导热硅胶片厂商比较少，而盛恩目前可以成功研发出导热系数12W/MK的导热硅胶片，并且10W导热硅胶片的硬度可达到30 shore 00，8W导热硅胶片硬度可在20-30shore 00范围内，能够有效地解决客户的散热需求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:高导热率的导热硅胶片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
盛恩1-12W/MK导热硅胶片SF系列，柔软有弹性、出油率可控，品质媲美国际品牌
近期很多通过世强平台寻找盛恩的客户表示，近年原材料价格上升和运输成本上涨，所以导致外国品牌的导热材料价格有所上升，需要选择可以替代它们的国产导热材料。盛恩向客户推荐SF系列导热硅胶片，导热系数在1-12W/MK，能够满足目前大部分的热传导问题解决要求，其通过1000小时可靠性参数，硬度柔软有弹性，出油率可控，垫片应力小，降低损坏电子元器件的可能性。
盛恩30shore 00硬度的12W导热硅胶片，通过1000小时可靠性测试
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性。盛恩成功研发并生产12W导热硅胶片，其通过1000小时可靠性测试，并且其硬度能够达到30shore 00，满足人们产品设计要求。
导热矽胶布：耐高击穿电压的“导热硅胶片“
导热材料有很多种，每一种导热材料都有其擅长的领域，大部分的导热材料是绝缘的，但是面对着一些内部电压过高的设备，可能会因电压过高而导致绝缘体被击穿，从而对设备造成损坏，那么有没有能够抵御高电压的导热绝缘材料呢？
导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少？
现在很多人都买了自己的笔记本电脑，用于办公或游戏。但是各位知道么，在笔记本电脑刚开始出来时是十分笨重的，随着技术的发展它现在变得越来越轻，越来越薄，不仅仅是由于科技的进步零件变小了，而是用来散热的元件更小更有效了，这当然离不开导热硅胶片了，那么导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少呢？ 在了解导热硅胶片应该在笔记本上用几毫米厚度之前，先明确一下绝大部分笔记本的CPU还是靠风扇来散热的，只不过这个
导热硅胶片的导热系数要越高越好吗？
盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数，客户却要求更高的导热系数，那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗？
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间，填补两者间的空隙，排除空气层，从而增强热源与散热器的接触，降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多，包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等，每种材料都有其特定的应用领域和优势，优化不同设备的散热性能。
【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐：导热硅胶片BN-FS300，柔软可压缩，低应力，自带粘性
笔记本电脑的GPU在工作状态下会产生大量热量，因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大，GPU到热管之间需要导热硅胶片来传递热量，要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。针对笔记本电脑GPU散热需求，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300，导热系数3.0W/m·K，硬度45 shore00，低应力，自带粘性，柔软可压缩，是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。
盛恩SF500导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的革命性应用
随着笔记本电脑性能的大幅提升，对于高效散热解决方案的需求也日益增长。厚度日渐减薄的设计趋势对散热技术提出了更高的挑战。在这种背景下，导热硅胶片凭借其卓越的导热性能和灵活的应用特性，成为笔记本电脑散热设计中的重要组成部分。本文将探讨盛恩SF系列导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的应用及其带来的优势。
在摄像头散热问题中，导热硅胶片是关键要素
生产摄像头的厂家都知道这样一个问题，如果散热的问题处理不了，CPU的温度过高会导致工作不稳定，从而出现自动重启或者死机，这样可能错失关键的监控时刻，同时会对摄像头自身的使用寿命产生影响，那么遇到散热模块的问题如何解决呢？单纯依靠散热风扇是不能解决这一问题的，必须使用导热硅胶片进行辅助散热。
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，它是一种柔软的有机硅为基材，添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
对于导热硅胶片，导热系数重要还是热阻值重要？
随着热管理领域的深入探究，人们了解到以前为什么出现散热器导热效率低的情况，以往的散热系统是通过散热器与功耗元件的直接接触进行热的传导，但是这样的散热体制会存在一个问题:那就是散热器与功耗元件间存在缝隙，且两者表面不是光滑平整，使用热量无法有效地通过散热器表面。
导热硅胶片出现气泡正常吗？怎样解决使用过程中气泡的问题
盛元新材料科技有限公司作为专业的导热硅胶片供应商，确认其生产的导热硅胶片无气泡。导热硅胶片出现气泡的原因主要是生产环节排气不足和生产工艺中硫化时间过短。小的生产厂家因实力和设备不足，易导致气泡产生。因此，建议厂家慎重选择合作伙伴，确保产品质量。合理的生产时间控制和管控可减少或避免气泡产生。
【技术】笔记本电脑散热使用导热硅胶片的常见问题解答
随着技术的发展，笔记本电脑越来越薄、越来越轻，部分人会说是由于里面的零件变小变轻了，其实这只是一个很小的方面，主要是用来散热的元件更小更有效了，这里面就离不开导热硅胶片了。那么，在笔记本电脑上使用导热硅胶片有哪些常见问题呢？
【经验】更换手机导热硅胶垫片的详细步骤
手机是我们生活中必不可少的生活必用品，随着手机运用的频率，它的散热一直都是关注的重点，长时间来，导热硅胶片一直都是手机散热很好的导热材料，本文就带大家一起来了解一下更换手机导热硅胶垫片需要哪些步骤。
导热硅胶片及其优缺点
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材合成的导热介质材料，能填充缝隙，完成热传递，同时起绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化设计要求。其优点包括材料软、压缩性能好、导热绝缘性能好、厚度可调范围大、可操作性和维修性强；缺点为0.5mm以下工艺复杂，热阻高。导热硅胶片能减少接触热阻，填充间隙，提高散热效果，具有导热系数稳定、工艺工差弥合、绝缘、减震吸音、可重复使用等优势。
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论