扬杰科技携功率分立器件行业新产品和新技术亮相2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

时间： 2024-06-12 来源：扬杰科技公众号

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2024年6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会圆满落幕，今年大会集聚优势资源，聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域，开办10场专业论坛+1场专场展览，吸引了200余家行业内领军品牌前来参展。

扬杰科技（展位号：4号馆B11）聚焦功率半导体产业，围绕汽车电子、清洁能源、工控、5G通信等热门领域提供产品解决方案，携带晶圆、高压可控硅、标准器件、MOSFET、IGBT、SiC全系列优势产品以及功率分立器件行业的新产品和新技术亮相本次展会，突出的产品优势和应用方案使扬杰科技的展台尤为受欢迎，众多观众驻足观看展台上的各类产品展示，倾听工作人员的专业讲解。

多元领域产品，凝聚科技匠心

本次展会，扬杰科技除硅基的标准器件、MOSFET、4寸6寸8寸晶圆、二极管、三极管以外，也重点展出了全系列电流等级的IGBT产品，有650V 50A/75A/100A IGBT单管，160A/200A/400A/450A/650V IGBT三电平模块，相关系列产品与市场主流产品完全pin to pin兼容替代应用，采用环保物料，符合RoHS标准，产品主要应用于光伏逆变、储能、充电桩等高频应用领域。

同时，也展出了全系列SiC产品，重点展示SiC MOSFET等，SiC产品电压等级覆盖650V/1200V/1700V，导通电阻覆盖20豪欧-1000豪欧，可应用于新能源汽车车载充电系统OBC和DC/DC次级整流，光伏储能逆变器，充电桩和工业电源等。

聚光灯下，对话媒体

扬杰展位不仅赢得了观众、展商、合作伙伴的青睐，同时也吸引了媒体的热切目光，对外发展部总监杨松儒代表公司接受了与非网的采访，分享了功率半导体市场的发展趋势等信息，介绍了扬杰重点研发项目和成果，以及未来未来重点发展方向，在采访中充分展示了扬杰卓越的品牌实力和前瞻的市场布局。

荣誉加冕，实至名归

在本次展会上，扬杰科技还荣获展会主办方颁发的“2024最具品质展商”奖，战略市场部总监王芹代表公司上台领奖，这一殊荣，是对扬杰科技市场表现和技术创新的认可与肯定。

未来，扬杰科技将持续秉承科技创新的驱动力，以创新之力赋能未来，与合作伙伴携手共赢，为功率半导体行业的战略发展贡献力量，让世界信赖中国功率半导体！

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