【元件】高特首款晶圆级CSP封装带回扫静电防护器件GESD03C6BU工作电压3.3V，适用于超高速信号传输接口

时间： 2024-06-11 来源：高特微电子Goaltop公众号

技术问答

晶圆级封装

晶圆级CSP(Chip Scale Packaging)封装是一种在晶圆上完成封装工艺后再进行切割的封装技术。它实质上是晶圆厂晶圆工艺的延伸，拿到晶圆后，先不切割成单片晶粒，而是对晶圆整体作封装处理，然后对晶圆进行切割得到单个的封装成品，单个封装成品的尺寸几乎接近单颗晶粒尺寸。它具有以下优点：封装尺寸极小，能实现更高的集成度;由于是在晶圆层面进行操作，能有效降低成本；并且能更好地保持芯片性能的一致性。但这种封装技术也存在一些挑战，比如对工艺精度要求非常高，制造难度较大等。

高特首款

晶圆级封装带回扫静电防护器件

2024年6月6日，高特首款晶圆级CSP封装带回扫静电防护器件 GESD03C6BU发布。

GESD03C6BU采用CSP0603晶圆级CSP封装，外形尺寸仅为0.6*0.3*0.2mm，特别是厚度仅为0.2mm，非常适用于空间异常受限的应用环境。

GESD03C6BU具有深度回扫的I/V曲线特性，工作电压3.3V，8/20μs峰值电流9A，TLP 16A条件下的钳位电压仅为6V，总体电容0.22pF，nA级漏电电流，静电等级达到IEC 61000-4-2 (ESD) ±15kV(接触和空气)，适用于USB3.x、HDMI2.x等超高速信号传输接口。

高特技术支持

可针对用户的实际需求提供静电和浪涌防护的整体解决方案。

可免费为用户提供整机抗静电和浪涌的测试及整改服务。

可依据用户实际应用中的特别需求进行ESD防护器件定向化开发。

高特微电子提供200多款从单通道到多通道的ESD防护器件，整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.2mm (CSP0603)，工作电压范围覆盖2.5V~36V，电容值低至0.2pF，为电子产品的各类通信接口，如USB、HDMI、LVDS、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、RF天线和GPIO等提供多元化的ESD防护方案。

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