美格智能携最新5G/4G+AIoT模组与物联网行业解决方案亮相COMPUTEX 2024台北电脑展
2024年6月4日-7日，COMPUTEX 2024台北电脑展览会在台北南港会展馆隆重举行，此次展会汇聚了全球众多知名硬件厂商，为广大消费者带来了一场视觉与技术的盛宴。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携最新的5G/4G+AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，吸引了众多观众驻足交流互动。
展会现场，美格智能展示了旗下完善的物联网产品矩阵，包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模组，针对移动宽带行业定制了多款4G/5G FWA解决方案，方案涵盖4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等，以及5G智能座舱、智慧零售、AI大模型等解决方案，多网络制式的模组产品和解决方案矩阵构建起全栈式物联网连接生态，助力各类物联网终端快速畅连。
作为笔电行业的专业展会，美格智能也展出了多款4G/5G笔电类通信模组与方案。该系列模组采用标准M.2封装及PIN定义，支持USB/PCIe等丰富的接口配置，基于高通9X07、X12、9X50、X35、X55、X62、X72等全系列平台研发；支持多SIM卡，同时支持内置eSIM，可支持LPA在线开卡；支持全球GNSS定位系统（GPS、GLONASS、BeiDou、Compass、Galileo、QZSS），可适配Windows、LINUX、Android多个操作系统。此外，该系列模组还支持丰富的软件协议栈、流量统计、Body SAR等功能，赋能笔记本电脑、智慧平板、工业平板等行业蓬勃发展。
在移动宽带领域，美格智能展出了多款4G/5G FWA解决方案，产品涵盖4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等PCBA/整机定制解决方案，该系列方案具有更专业、更高性价比。美格智能可以提供从设计、测试、生产全方位定制化保姆式服务，致力于为全球商业用户及居民提供便捷、安全、高速、稳定、经济的网络连接服务。
在笔电领域，年初在2024 CES展会上，以AI PC为代表的人工智能技术开始在笔电行业形成爆发式增长，边缘人工智能的采用率显著提高，适配更多场景的算力模组成为在各类型终端设备的端侧执行生成式AI任务的通用器件。美格智能高算力AI模组可提供0.2~48Tops不同等级的硬件算力，并能成功运行诸如LLaMA、通义千问Qwen等多个参数达70亿的大模型，充分满足AI PC应用对端侧和边缘侧算力的需求。
其次，现场也展示了多款内置美格模组和解决方案的产品，涵盖5G智能驾舱、智慧零售、扫码PDA、工业平板、AI大模型、AI边缘计算盒子、Tracker、CarPlay AI Box、智能相机等行业终端类产品，赋能千行百业数字化转型升级。
未来，美格智能继续深耕5G+AIoT赛道，以连接+AI赋能更多行业应用，持续为合作伙伴创造价值，助力构建万物智联的智能世界。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自MEIG（美格智能公众号），原文标题为:AI驱动未来丨美格智能亮相COMPUTEX 2024台北电脑展，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量
近日，工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单，凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献，地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可，更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-11
移柯通信完美亮相2024第二十二届国际物联网展•深圳站｜夯实“新基建”连接基石
2024年8月30日，历时3天的2024第二十二届国际物联网展•深圳站落幕。三天的展会期间，移柯通信和合作伙伴一起接待诸多来自全国各地以及海内外的客户。移柯通信的产品队列以及连接在产业内的作用获得的观众们的一致认可。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-31
美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果
日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-03-06
MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心
NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。
产品 发布时间 : 2024-10-31
有方科技（neoway）无线通信模组选型指南
目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组 定位模组
型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2
LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）
目录- 公司简介 5G模组 宽带模组 LTE Catl 模组 窄带模组 智能模组 车载模组 GNSS模组 PCBA
型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025
【IC】行业首发，美格智能创新5G+Wi-Fi 7智能终端解决方案，端侧AI助力数智升维全球领先的无线通信模组及解决方案提供商
美格智能作为行业技术创领者，近日重磅发布全球首款5G+Wi-Fi 7双重高速网络布局的智能手持终端解决方案，以优越性能搭配5G+Wi-Fi 7更高速、更灵活、更稳定的网络传输能力，赋能千行百业加速迈入高速连接新阶段。
产品 发布时间 : 2024-10-29
欧智通(Fn-Link)无线通信模组选型指南
描述- Hunan Fn-Link Technology Limited mainly engaged in wireless communication modules and system solutions, including IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax, BT, Cat.1bis, NB-IoT, PLC, UWB, millimeter wave, Sub1G and Zigbee modules, etc.
型号- J202H-I,6223N-UUD,5268B-SS,H155E-U,3161H-IL,8223N-SR,N200E-UU,3121N-HS,6220N-IS,8291M-PRH,H255E-U,6222D-UUC,3121N-IEA,H158A-S,6110H-IX,K255B-SR,3121N-IED,6188S-UF,3161A-SL,6252M-PUB,3121N-H,3121N-IEF,6192E-UC,6252B-PRB,H255E-U-01,L287B-SR,8274B-SR,6161B-R,K255B-SR-XM,6111E-UC,N200A-SR,6220H-IF,H158V-S,6221A-SRC,6222N-IMA,6222N-IMB,3181A-S,H158A-SM,P103N-U,3161H-I,6188E-UG,6192A-SF,6188E-UF,J202A-SS,6131E-U,6221B-UUC,H256A-S,8274B-PR,6223A-SRF,5263B-SS,6162C-LC,6223A-SRD,6233E-UUB,N200B-SU,3121N-ISF,6222B-SRC,F89FTSM13-W3,J202T-RR,6189N-SFC,8223A-SR,6221E-UUC,6233A-SRB,H158M-S,6222M-PUC,6252B-SR,3121N-ISC,J102L-R,5261B-SS,8291H-PRH,6223E-UUD,H132A-S,6221C-PUC
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
|
产品型号
|
品类
|
频段
|
分 集 接 收
|
GNSS
|
PCM/模拟语音
|
封装
|
尺寸(mm)
|
认证信息
|
发射功率
|
协议
|
驱动
|
工具
|
|
SLM750-C7A(750T7A1E)
|
4G LTE数传模组
|
LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
|
支持
|
支持
|
支持/选配
|
LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
|
32.0×29.0×2.4mm
|
CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
|
GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
|
TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
|
Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
|
一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
|
选型表 - MEIG 立即选型
QUECTEL通信模组系列解决方案实现用物联网技术促进人与自然和谐共生
近年来，5G、大数据、云计算、人工智能等数字技术迅速崛起，越来越多的物联网应用投入到生物多样性和生态平衡的保护中，科技成为了守护地球生命力不可或缺的新生力量。作为物联网应用的赋能者，移远通信积极践行社会责任，依托成熟的物联网技术多方位赋能生态文明建设，让人与自然和谐共生成为可能。
应用方案 发布时间 : 2024-10-17
Sub-1G物联网五大应用场景及信驰达主流无线模组推荐
Sub-1G是一种强大且具备多功能的无线技术，可提供远距离、强穿透力和低功耗通信，被广泛应用智能电表、工业控制、家庭自动化、智慧农业、智慧城市等各个领域。作为行业领先的无线射频模块厂商，信驰达科技可根据客户项目需求提供高性能Sub-1G模块和无线物联网整体解决方案。随着无线通信的快速发展，Sub-1G有望在IoT和其他无线应用中发挥越来越重要的作用。
设计经验 发布时间 : 2023-10-31
【元件】美格智能发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P，助力金融新零售智慧升级
美格智能正式发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P，为金融零售终端提供其高性价比远程连接解决方案，加快金融产业实现从“支付”到“智付”进程，同时其丰富功能拓展为消费和工业领域带来更多可能。
产品 发布时间 : 2024-09-24
电子商城
现货市场
服务
可定制胶棒天线频率范围包括GSM/GRPS/2G/3G/5G/2.4G/5G/5.8GHZ/WIFI/蓝牙、LoRa、433/470/315/868/915Mhz/NB等；增益：0~15dBi；天线尺寸、接口连接器可按需定制。
最小起订量： 1000 提交需求>
提供7~27寸工控机定制，支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式，采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级，莫⽒7级硬度触摸屏，兼容多种操作系统：组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等，支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
最小起订量： 1台 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论