AI应用元年到来,突破AI芯片测试挑战

2024-06-11 Smiths Interconnect
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自从2022年OpenAI推出了ChatGPT以来,一系列生成式AI应用程序的应用迅速推动该技术迅猛发展,为其他各个产业的突破创新注入了新的动力。Google、Meta、苹果、三星等高科技公司都纷纷在AI领域持续发力。2024年,文生视频工具——Sora的诞生更是具有划时代的意义。

 

众所周知,人工智能只是一种新型的技术工具。它的作用与其他工具的作用相同:使用户能够更高效,更轻松地完成任务。AI芯片,也被称为AI加速器或计算卡,是专门用于处理AI相关计算任务的芯片。它们是构筑算力的重要基石。

 

AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服务器,关键的高效能运算芯片(HPC)、高带宽内存(HBM)都是半导体公司积极布局的领域。但与此同时,随着芯片功能的日趋复杂化和成本的控制,给AI芯片量产测试带来了新的挑战。如何快速、高效、准确、成本可控地完成AI芯片的制造及测试,决定了AI技术的发展速度。

 

作为全球领先的半导体测试插座供应商,史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI芯片,数据中心、手机、5G通信和车载芯片等领域,通过高引脚、微间距的高速同轴测试插座达芬奇(DaVinci)系列建立了在高速测试领域的领先地位。

图 1

史密斯英特康最新推出的DaVinci 112高速测试插座是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择。人工智能行业的迅速发展,对芯片集满足高速信号传输、芯片功能复杂性和功率需求于一体导致了有史以来最大尺寸芯片的制造需求;为了满足设计需求,这些大尺寸芯片的引脚数超过4000个I/O。DaVinci 112高速测试插座专为具有100mm²或更大尺寸、超过25000个输入/输出的芯片测试而设计。


DaVinci 112高速测试插座触点寿命长,测试插入次数可达50万次。

 

为确保接地探针始终与插座主体接触,史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。新型机械结构可防止由大量弹簧探针引起的插座翘曲,可确保接地探针始终与插座主体接触,从而提供更清洁的电力输送和更好的信号隔离。其专利型绝缘金属插座外壳,可实现极佳信号完整性性能和强度。与DaVinci 56相比,DaVinci 112在串扰隔离能力方面提升了50%。

图 2

无论是AI芯片,车载芯片还是其它类别的芯片,不可逆转的趋势是芯片复杂度持续提高,不仅要高性能、高带宽、高存储,而且要高通用性、高效分布式计算,高效集群互联,对芯片测试提出了更高的要求。

 

史密斯英特康的新产品开发一直遵循两个导向:首先,帮助客户解决芯片设计难题并降低工程开发成本,尽快投入市场;第二个是不断提高产品的质量与良率。史密斯英特康希望帮助客户用最快的时间,更经济的成本,获得更多的良率。

 

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2015年12月  - CHROMA  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

太辰光(T&S)光纤通信产品选型指南

目录- 公司简介    陶瓷插芯    常规光纤连接器    IEC分级跳线    MPO/MTP多芯连接器    机箱和模块盒    标准测试线    保偏光纤连接器    光收发组件    高速光模块/AOC线缆连接方案    光纤回路器/衰减器    连接头/适配器/终端器    熔融拉锥耦合器和PLC光分路器    波分复用器    光模块及有源光缆    高速线缆    光纤光栅   

型号- TSSLS-NCNEE3C,400G QSFP-DD TO 4X100G QSFP56 AOC,200G QSFP56 SR4,400G QSFP-DD TO 8X50G SFP56 DAC,TSSLS-NXXCE3T,TSQM4-NAAJB1C,TSQS-PC40G-XXM,TSD4Q-85M-XXXC,TS-RD1,TS-RD1-1U,TSD8S-85M-XXXC,TSQSQ-85G-XXXC,TSQ45-85G-XXXC,TSQM4-NAAJB1T,TS-FD2,TSSLS-NXXCE3C,TS-FD1-1U,TS-FD1,40G QSFP+TO 4X10G SFP+DAC,PD2-6M,TSSLS-NCNEH8C,40G QSFP+ TO 4X10G SFP+ AOC,TSQS-PC56G-XXM,FEN-LH-SMA,TS-FD2 SERIES,56G QSFP+DAC,40G QSFP+ ER4,TSQD-PC4HG-XXM,200G QSFP56 AOC,10G SFP+ ZR,FEN-LH-LC,100G QSFP28 PSM4,TSSLS-CXXEE3C,25G SFP28 SR,TSSLS-NAACBIT,TSSLS-NAAEAIT,TSQDQ-4PC1HG-XXM,100G QSFP28 AOC,TSSLS-NAACB1C,TSSLS-NAAEA1C,FEN-LH-SDL,10G SFP+ DWDM,MD2-1M24L,TSQL4-E11GH7C,TSQSS-PC2HG-XXM,TSQL4-F22JH4C,FES-LC-PA,25G SFP28 DAC,25G SFP28 CWDM,400G QSFP-DD DAC,400G QSFP-DD DR4,TSSLS-NCNCE3C,400G QSFP-DD TO 2X200G QSFP56 DAC,MD1-3M24L,TSSP-PC25G-XXM,TSD2Q-85L-XXXC,200G QSFP56 TO 4X50G SFP56 AOC,56G QSFP+ AOC,TSSP-PC56G-XXM,TSQS-PC2HG-XXM,100G QSFP28 SR4,10G SFP+ LR,TSQM4-NCNJC3C,TSQSS-PC1HG-XXM,TS-RD1 SERIES,TSSSS-85H-XXXC,TSQDQ-2PC2HG-XXM,50G SFP56 AOC,40G QSFP+ DAC,TS-FD1 SERIES,TSQSQ-85H-XXXC,TSQM4-NAALAIC,FEN-SC-FUNNEL-1,PD2-24L,FEN-SC-FUNNEL-2,TSQM4-NAAGB1C,TSQM4-NAAGBIT,TSSSS-85E-XXXC,40G QSFP+ LR4,TSSLS-CXXCE3C,FES-SC-PA,TSQS-PC1HG-XXM,200G QSFP-DD TO 2X100G QSFP28 AOC,100G QSFP28 TO 2X50G QSFP28 AOC,TSSLS-DXXEE4C,10G SFP+ DAC,25G SFP28 BIDI,TSSLS-NCNEE3T,100G QSFP28 LR4,TSQ4S-85L-XXXC,TSQSQ-85L-XXXC,100G QSFP28 DAC,TSDM4-NCNMC3C,25G SFP28 ER,10G SFP+ AOC,10G SFP+ BIDI,400G QSFP-DD TO 8X50G SFP56 AOC,800G QSFP-DD AOC,TSQM4-NCNGC3C,TSDR8-NAAMATC,TS-FD2-2U,10G SFP+ CWDM,10G SFP+SR,FEN-LC-2,25G SFP28 DWDM,TSSSS-85C-XXXC,TSDSD-85N-XXXC,100G QSFP28 TO 4X25G SFP28 AOC,TSQDS-8PC50G-XXM,800G QSFP-DD SR8,10G SFP+ ER,200G QSFP56 DAC,100G SFP-DD AOC,TSSLS-DXXCK8C,TSQ2Q-85J-XXXC,TSSLS-NCNCE3T,TSQSQ-PC2HG-XXM,TSD2Q-85M-XXXC,FEN-LH-SC,TSSLS-NXXEE3T,200G QSFP56 FR4,40G QSFP+ AOC,50G SFP56 DAC,100G QSFP28 TO 4X25G SFP28 DAC,100G QSFP28 ER4,FEN-SC-1,TSDSD-85M-XXXC,400G QSFP-DD FR4,TSDL4-E11MD3C,100G QSFP28 CWDM4,TSSLS-NXXEE3C,25G SFP28 LR,40G QSFP+PSM4,TSQL4-F22JE3C,400G QSFP-DD TO 2X200G QSFP56 AOC,TSTST-85K-XXXC,400G QSFP-DD AOC,TSQSQ-85J-XXXC,TSQ4S-85J-XXXC,TSD85-85L-XXXC,TSQL4-E11JE3C,TSDR8-NAANA1C,TSSLS-NCNCKBC,200G QSFP56 TO 4X50G SFP56 DAC,TSQL4-E11LD3C,400G QSFP-DD TO 4X100G QSFP56 DAC,200G QSFP-DD TO 8X25G SFP28 AOC,TSSLS-NCNCH4C,MD1-2M6M,200G QSFP56 TO 2X100G QSFP56 DAC,25G SFP28 AOC,PD1-24L,TSQL4-E11GE3C,400G QSFP-DD SR8,40G QSFP+SR4,TSQSS-PC40G-XXM,TSSLS-DXXCH4C,TSSP-PC192-XXM

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029917-1015高速背板

描述- 该资料介绍了Smiths Interconnect公司提供的高速背板连接器产品线,涵盖了光纤通道、以太网、火线和USB等多种高速接口应用。产品具有高带宽、低插入损耗、良好的温度和环境适应性等特点,适用于多种测试和应用场景。

型号- 540-1114-000,029912-1015,540-1229-000,019912-1102,019912-1103,540-1143-000,M17/176-00002,540-1210-000,540-1209-000,019912-1304,540-1167-000,019912-1305,018834-0001,018834-0000,540-1138-000,540-1235-000,010034-0000,540-1236-000,540-1086-000,540-1099-000,540-1153-000,540-1161-000,540-1183-000,029917-1015,010017-1000

2020/10/16  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Version 1.0 代理服务 技术支持 批量订货

史密斯英特康千瓦级散热技术亮相2024年印度半导体展会

史密斯英特康以突破性产品Area Array Test Socket为主,包括DaVinci 112和 DaVinci Micro,具备高速效能和高载流能力,适用于GPU测试中的有源串扰隔离,CPU、ASIC和其他高速数位应用测试。

2024-09-15 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货
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配备E5071C网络分析仪及软件工具,支持20 GHz 的带宽和 22.3ps上升时间,进行眼图测试、时域测量,通过时域反射给用户完成电缆、连接器、高速 PCB 走线和高速封装的设计与查错工作。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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可贴PCB加工尺寸:1200*400MM;0201、0402、0603、0805、QFP、BGA等异形元件均可贴片加工;支持提供各种数码产品、电工电器类产品的贴片加工、后焊加工、测试、组装加工服务。

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