盛恩8W无硅导热垫片，出油率低，硬度可达50shore 00
像手机、电视、电脑、电动车、电梯等这些用电设备充斥着人们的生活，其给人们带来便利和高效，而用电设备运行过程中会产生热量，这一点是无法避免的，因为在现实中，电能转换成其他目标能量时会伴随损耗，而损耗掉能量会以热量的形式向外散去，如果没有散热的话，可能会导致机器温度过高而死机。
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部零件容易因高温而起火，所以需要及时进行散热，而机器设备发热源不是整体，而是类似功耗类电子元器件，所以需要在其上方或者附近安装散热器或者散热片，将热量引导至外部，从而降低温度。
越是高科技的产品，其对运行环境要求就越高，一丝可能会影响其运行性能和工作寿命的因素都是不允许的，市面销售的导热材料大部分是含有硅油的，在工作时因受压、受热的环境下会析出硅氧烷小分子，对设备元件造成污染，所以一些敏感行业和高新技术行业都会使用不含硅油的导热材料。
图 1
无硅导热垫片是一种以特殊树脂替代硅油为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致电子元件性能下降，延长其工作寿命。
盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片，无硅导热垫片的硬度可达50shore 00，通过1000小时可靠性测试，工作状态稳定，出油率低，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
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