非硅油导热垫片还会出油吗？
导热填缝材料是一种专门解决散热效果不理想的辅助材料，作用于发热源表面（功耗类电子元器件、处理器）与散热器间缝隙，排除缝隙间空气，使得发热源和散热器紧密接触，降低接触热阻，提高热量传递效率，导热填缝材料有很多种，如导热硅胶软片、导热相变胶片、导热矽胶布、导热膏、导热硅凝胶、非硅油导热垫片、碳纤维导热垫片等等。
散热器与发热源直接接触存在缝隙，无论平面是多光滑平整，施加压力有多强，依然会存在缝隙，所以使用导热填缝材料。市面上存在的导热材料大部分是以硅油为原材料，所以难免会出在使用过程有硅氧烷小分子析出，有部分行业及产品因设备环境条件要求需要无硅氧烷小分子析出的导热材料-非硅油导热垫片。
图 1
非硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。非硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。
非硅油导热垫片使用过程中不会有硅氧烷小分子析出，但是并不是意味其不出油，非硅油导热垫片主要生产工艺是将特殊油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过机器进行炼制而成，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，依然会有小分子析出，但是不是硅氧烷小分子，所以不会对设备造成不良影响。
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