非硅油导热垫片还会出油吗?
导热填缝材料是一种专门解决散热效果不理想的辅助材料,作用于发热源表面(功耗类电子元器件、处理器)与散热器间缝隙,排除缝隙间空气,使得发热源和散热器紧密接触,降低接触热阻,提高热量传递效率,导热填缝材料有很多种,如导热硅胶软片、导热相变胶片、导热矽胶布、导热膏、导热硅凝胶、非硅油导热垫片、碳纤维导热垫片等等。
散热器与发热源直接接触存在缝隙,无论平面是多光滑平整,施加压力有多强,依然会存在缝隙,所以使用导热填缝材料。市面上存在的导热材料大部分是以硅油为原材料,所以难免会出在使用过程有硅氧烷小分子析出,有部分行业及产品因设备环境条件要求需要无硅氧烷小分子析出的导热材料-非硅油导热垫片。
图 1
非硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。非硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。
非硅油导热垫片使用过程中不会有硅氧烷小分子析出,但是并不是意味其不出油,非硅油导热垫片主要生产工艺是将特殊油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合,通过机器进行炼制而成,成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在,在长时间的受热和受压的环境中,依然会有小分子析出,但是不是硅氧烷小分子,所以不会对设备造成不良影响。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:非硅油导热垫片还会出油吗?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
导热矽胶布的导热系数可以达到5W/MK,能够适用大部分对导热性能有高要求的应用
导热硅胶片作为一种传统导热填缝材料,其导热率高、热阻低、质地柔软有弹性,能够很好地填充缝隙间坑洞,但是导热硅胶片面对一些高电压的环境中,容易受到高电压场的作用下导致其被击穿,从而损失了部分导热性能,而导热矽胶布本身具备耐击穿电压的性能,在传导热量的同时避免被击穿,所以导热矽胶布广泛被用于一些大型电机、高精密设备、汽车电子及动力电池组的应用上。
设计经验 发布时间 : 2024-07-03
没有硅油的导热膏,真的可能吗?
东莞市盛元新材料科技有限公司研发的无硅导热膏是一款以丙烯酸为基材而制成的无硅导热膏,其拥有导热硅脂的特性且不含硅油,无硅氧烷小分子析出,对精密电子元件不会造成影响,其由于其是半流动膏状复合物,所以适用于一些界面粗糙不齐的电子元件,在光模块、路由器、工业相机、汽车电子电路板、光伏逆变器、光学精密仪器、医学设备等等都有广泛的应用。
设计经验 发布时间 : 2024-05-17
如何正确涂抹导热膏使CPU散热?
导热膏可显著提高CPU的散热效果、降低温度、提高性能和可靠性。然而,使用导热膏涂抹CPU需谨慎正确操作,并确保选择适当的产品和正确的涂抹方式。正确涂抹导热膏使CPU散热的方法如下:1、清理涂抹面:在使用导热膏之前,需要仔细清理涂抹面,确保表面干净无灰尘和污垢。可以用干净的棉布或脱脂棉球仔细擦拭处理器表面,注意避免用过分坚硬的东西刮擦,以免影响表面的平整。擦拭干净后,确保处理器表面充分干燥。
设计经验 发布时间 : 2023-12-28
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-19
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-30
导热矽胶布凭借其出色的导热与绝缘属性,成为电子行业的散热与绝缘新方案
导热矽胶布凭借其出色的导热与绝缘属性,正逐渐成为多个行业的首选材料。选择导热矽胶布意味着选择了一个更高效、更安全的散热和绝缘解决方案。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-24
高性价比的导热膏,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良
导热材料是作用于热源与散热器间,发挥着热量传递介质的作用,没有导热材料的辅助下,电子产品的散热效果会相对下降,热源与散热器间存在许多大大小小的缝隙,而缝隙中有着大量空气,所以热量从热源表面传递至散热器时,传递效率会大幅度下降,使用导热材料后能够有效填充热源与散热间的缝隙,将缝隙间空气排除,使得热源与散热器能够充分接触,从而提高散热效率。
产品 发布时间 : 2024-08-06
30W高导热碳纤维导热垫片,导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够快速地传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料,所以其导热系数可以超过铜,导热系数可以达到15W以上,同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
产品 发布时间 : 2024-06-27
导热矽胶布的双重保障:有效导热,安全绝缘
导热矽胶布采用先进的热传导技术,能够快速且均匀地分散电子设备运行中产生的热量,有效防止热量积聚导致的性能下降甚至设备损坏。无论是芯片、处理器,还是高负载的电源模块,导热矽胶布都能以很好的导热性能,确保设备核心部件始终运行在温度区间,保障系统稳定运行。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-23
SP导热相变片,导热系数在1.8-3.0W/MK,通过1000小时可靠性测试
导热材料是一种专门解决热传导问题的新型材料,其作用在发热源与散热器间,改善两者间热传导效率,提高散热效果,保证设备能够有效地运行。导热材料有很多种,如导热硅胶片、无线导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、碳纤维导热垫片、导热相变材料,每种导热材料都其独特的卖点,根据产品要求进行选择。
产品 发布时间 : 2024-06-27
盛恩无硅导热垫片以丙烯酸树脂为基材,拥有高回弹、柔软性高、导热系数高等特性
盛恩的无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片,其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等特性,且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出,避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致电子元件性能下降,延长其工作寿命。
产品 发布时间 : 2024-03-05
导热膏:电子设备的散热守护神
在当今信息化迅速发展的时代,电子设备的稳定性与性能显得尤为重要。设备中的CPU、GPU等核心组件在处理高负荷任务时会产生大量热量,这些热量如果不及时有效地散发,可能导致设备性能降低乃至损坏。在这种情况下,导热膏便扮演了至关重要的角色,成为电子设备中不可或缺的散热辅助材料。本文中盛恩来给大家介绍导热膏对电子设备散热的作用,希望对各位工程师有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-16
导热材料在工控电脑的应用
工控电脑是基于嵌入式系统的操作平台,可以实现目前广泛使用的工控机、平板电脑、人机界面等产品的功能,是控制机器设备各项功能的核心,而工控电脑很多情况需要24小时持续长时间工作,所以需要具有优秀的续航性和稳定性,并且具备高效的散热能力。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-22
一文介绍导热矽胶布:电子设备中的高性能散热与保护解决方案
在当今的高科技产业中,导热矽胶布已成为电子设备散热管理的关键组成部分。这种高性能的材料不仅提供出色的散热性能,还保证了设备在操作过程中的电绝缘安全,并具有优异的抗撕裂性能。随着电子设备向更高集成度和功率密度发展,导热矽胶布的这些特性使其成为确保设备效率和持久性的理想选择。本文中盛恩来与您分享电子设备中的高性能散热与保护解决方案——导热矽胶布。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-31
一文带你了解什么是导热材料?
导热相变化材料,是热量增强聚合物,其关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。广泛用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-28
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论