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本文中捷多邦来为大家介绍电路板FPC软硬结合板的叠构,希望对各位工程师朋友有所帮助。
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关于柔性线路板的用处和存在的意义的初步探讨
柔性电路体积小,重量轻。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路(有时称作柔性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-18
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一文教会你FPC柔性线路板弯折指南
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PCB绝缘阻抗标准详解
PCB线路板的绝缘阻抗标准通常由设计要求和行业标准规定。但是你是否了解PCB绝缘阻抗标准呢?别担心,捷多邦给您解答~IPC-2221/IPC-2223:由IPC(Association Connecting Electronics Industries)制定的这些标准提供了针对刚性和柔性PCB的绝缘阻抗设计指南。其中包括了不同层厚、线宽与间距、介质材料等参数的推荐值。
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【技术】FPC柔性印制线路板及加工工艺介绍
世强的生态合作伙伴捷多邦提供PCB快速打样加工服务,全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。在商城搜索PCB定制获取定制服务。
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3. 常用 fpc 表面处理工艺有哪些?
FPC 是业内人士对柔性线路板的一种称呼,也称“软板”,fpc 表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下,很容易使铜发生氧化反应,就不太可能长期保持为原铜的状态,这时就需要对铜进行一个特殊处理,即表面处理工艺。下面是小编整理的关于 fpc 的一些表面处理工艺:1.热风整平 热风整平即热风焊料整平,俗称:喷锡。指在 PCB 表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使线路板形成一层既抗铜氧化,也提供了良好的可焊性涂覆层。线路板在进行热风整平时需注意下面几点:1)要沉在熔融的焊料中;2)在焊料凝固之前吹平液态的焊料;3)风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2.沉锡 因为目前所有的焊料是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 3.沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,可以长期保护线路板;除外还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这对无铅组装比较有益的。 4.化学镍钯金 化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。 5.沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 6.电镀硬金 了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。 7.全板镀镍金 板镀镍金是指在 PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍目的是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。 8.OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称,翻译成中文即:有机保焊膜,又称护铜剂。是 PCB 铜箔表面处理的符合 RoHS 指令要求的一种工艺。简单地说,就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的有机薄膜。这种保护膜可以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等)。而且在后续的高温焊接中,这种保护膜又必须让助焊剂容易快速清除,方便使露出的干净铜表面可以在很短的时间内和熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
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【经验】PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?
软硬结合板,就是PCB打样中,柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成具有FPC特性与PCB特性的线路板;其价格较高,但用途极为广泛,可以针对众多行业的应用进行量身定制。那么,PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?一起来了解一下: 1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中应用并确保设备性能稳定,否则会导致设备故障。 2、可靠性
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可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板,最小线宽线距:2mil;最小孔:3mil;铜厚:1-10OZ。
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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