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FPC柔性线路板有哪些新工艺?
随着科技的日益发展和市场的发展变化,FPC柔性线路板开始出现新的工艺,本文中捷多邦就来为大家介绍一下FPC柔性线路板有哪些新工艺,希望对各位工程师朋友有所帮助。
介绍电路板FPC软硬结合板的叠构
本文中捷多邦来为大家介绍电路板FPC软硬结合板的叠构,希望对各位工程师朋友有所帮助。
一文告知您pcb板材有几种?
PCB板材是用于制造PCB电路板的基础材料,不同的功能的产品所用的线路板也不同,今天就让捷多邦小编来带领大家看看常见的PCB板材类型有哪些吧。
一文教会你FPC柔性线路板弯折指南
FPC是一种常见的柔性线路板,其市场占有率随着消费电子产品不断向微型化、轻便化发展延伸。工程师运用柔性FPC板可弯折、挠曲的特性设计了众多灵活装配的产品。那么FPC该如何设计弯折和挠曲、它是否可以随便弯折呢,下面深圳捷多邦PCB来详细的讲解,让你的设计更加得心应手。
3. 常用 fpc 表面处理工艺有哪些?
FPC 是业内人士对柔性线路板的一种称呼,也称“软板”,fpc 表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下,很容易使铜发生氧化反应,就不太可能长期保持为原铜的状态,这时就需要对铜进行一个特殊处理,即表面处理工艺。下面是小编整理的关于 fpc 的一些表面处理工艺:1.热风整平 热风整平即热风焊料整平,俗称:喷锡。指在 PCB 表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使线路板形成一层既抗铜氧化,也提供了良好的可焊性涂覆层。线路板在进行热风整平时需注意下面几点:1)要沉在熔融的焊料中;2)在焊料凝固之前吹平液态的焊料;3)风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2.沉锡 因为目前所有的焊料是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 3.沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,可以长期保护线路板;除外还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这对无铅组装比较有益的。 4.化学镍钯金 化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。 5.沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 6.电镀硬金 了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。 7.全板镀镍金 板镀镍金是指在 PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍目的是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。 8.OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称,翻译成中文即:有机保焊膜,又称护铜剂。是 PCB 铜箔表面处理的符合 RoHS 指令要求的一种工艺。简单地说,就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的有机薄膜。这种保护膜可以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等)。而且在后续的高温焊接中,这种保护膜又必须让助焊剂容易快速清除,方便使露出的干净铜表面可以在很短的时间内和熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
关于柔性线路板的用处和存在的意义的初步探讨
柔性电路体积小,重量轻。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路(有时称作柔性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。
FPC是什么?是它让折叠屏手机变得更重?
折叠屏手机为什么会这么重呢?其中一个重要的原因,就是线路板。线路板是手机中连接各种电子元器件的基础,它负责传输电信号和数据,决定了手机的性能和功能。普通的线路板是用刚性的玻璃纤维或陶瓷等材料制成的,不能弯曲或折叠,否则会导致断裂或损坏。而折叠屏手机则需要使用柔性的线路板,也就是FPC(Flexible Printed Circuit)。
苹果新专利揭秘:如何在织物上制造柔性扬声器?
据报道,苹果又申请了新专利,跟随捷多邦的脚步一起来看看Apple Watch是如何让表带有声有色的吧。
软硬结合板都有哪些应用及发展前景?
与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。那么,软硬结合板都有哪些应用及发展前景?
折叠屏不甘落后,柔性线路板技术成为关键因素
柔性线路板,顾名思义,就是可以弯曲的线路板。线路板是手机中最重要的部件之一,它连接了各种电子元器件,负责传输电信号和数据。普通的线路板是用电子玻璃作为基板和盖板,是刚性的,不能弯曲。而柔性线路板则是用聚酰亚胺(PI)等特殊材料作为基板和盖板,可以适应屏幕的弯折。
折叠屏手机和普通手机线路板之间的区别
线路板,是连接手机内部各种元器件的载体,它决定了手机的性能、稳定性和可靠性。对于折叠屏手机来说,线路板不仅要满足普通手机的要求,还要具备一定的柔性和强度,能够适应屏幕的折叠和展开,同时保证线路的完整和信号的传输。目前,折叠屏手机的线路板主要有两种类型:柔性线路板(FPC)和刚性线路板(Rigid PCB)。
柔性线路板的材料选择与应用领域
随着科技的发展,电子产品越来越多地走向小型化、轻薄化、智能化的方向,对电路板的要求也越来越高。传统的刚性电路板已经不能满足这些需求,而柔性线路板则以其独特的优势,成为了电子产品的新宠。那么柔性线路板的材料是什么呢,捷多邦来告诉你。
专业从事线路板打样的捷多邦亮相2023慕尼黑华南电子展,展示一站式PCBA制造平台和各种最新工艺制成的线路板
展会上捷多邦展示各种最新工艺制成的线路板,包括高频高速线路板、HDI线路板、柔性线路板、刚柔结合线路板、 陶瓷基板、Mini Led灯板、金属基线路板等,涵盖了通信、医疗、汽车、工业控制等多个领域的应用。
【经验】PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?
软硬结合板,就是PCB打样中,柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成具有FPC特性与PCB特性的线路板;其价格较高,但用途极为广泛,可以针对众多行业的应用进行量身定制。那么,PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?一起来了解一下: 1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中应用并确保设备性能稳定,否则会导致设备故障。 2、可靠性
介绍柔性线路在医疗领域革新
当我们谈论科技创新时,很少有人会将目光聚焦在那些看似普通的电子元件上。然而,在我们日常生活中,线路板却默默地扮演着关键的角色,连接着各种设备,为我们的生活注入了无限可能。一起来看看线路板在医疗领域有什么革新吧。
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可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板,最小线宽线距:2mil;最小孔:3mil;铜厚:1-10OZ。
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可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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