金航标KH-RFID-PCB8020射频卡芯片：卓越性能，引领RFID新时代

超高频抗金属标签Everest Series:KH-RFID-PCB8020

描述- 本资料介绍了超高频抗金属标签Everest Series，包括其功能参数、物理参数、环境规格和订单信息。该标签适用于金属表面，支持EPC Class1 Gen2 RFID协议，具有高读写距离和长数据保存时间。

型号- KH-RFID-PCB8020,PCB8020U1,PCB8020E1

KH-RFID-852011

描述- 该资料介绍了KH-RFID-852011型号的RFID标签产品，其适用于室内外资产管理及巡检管理。产品具有优良的射频性能，可在金属和非金属表面安装，具备多种特点和优势，包括标签定制、耐用性强、适应不同工作环境和条件。

型号- KH-RFID-852011

集成原始模具可以为嵌入式系统提供创新的封装解决方案

描述- 嵌入式系统设计者通过采购裸晶圆形式的集成电路（如微控制器）已受益多年。裸晶圆尺寸远小于封装后的集成电路，使用裸晶圆可显著减小电子电路的尺寸。高体积产品如助听器、手机和RFID卡因电路设计中晶圆的集成而变得更加舒适、便携和轻薄。直到最近，低体积产品尚未享受到同样的创新，因为以合理价格采购低量裸晶圆一直很困难。在嵌入式设计中使用裸晶圆的好处是显著的。IC产品以裸晶圆形式提供，为开发者提供了方便的小尺寸设计选项，使他们能够优化产品设计以适应有限的空间，并实施创新的专有封装解决方案。然而，处理裸晶圆并不像购买传统四引脚封装的集成电路并将其焊接在印制电路板（PCB）上那样简单。因此，一个裸晶圆销售行业已经出现，以简化裸晶圆的处理和利用。例如，当嵌入式设计者采购包含数千个晶圆的晶圆时，晶圆被切割并放置在引线框架或基板上，该框架或基板将每个晶圆与其他组件（包括其他裸晶圆）在嵌入式系统中互连。 resulting circuit is very small and may be placed in a module or a package that is used directly in a system or is then placed on a PCB. 购买半导体供应商的裸晶圆通常不是一个简单直接的过程。高体积半导体供应商已经精通以非常高效的制造流程和供应链生产大量封装集成电路的艺术。然而，以小批量运输晶圆是非标准流程，可能会中断制造周期。由于产品设计师最近对产品小型化和开发创新机电包装的需求，半导体供应商正在向市场潜力开放，以运输完全测试的晶圆。现在可以以晶圆形式购买晶圆（见图1），一个200毫米的晶圆通常包含几千个晶圆。例如，Silicon Labs最近推出了一项针对8位和32位微控制器产品的微控制器晶圆销售计划，该计划为客户提供了最小订购量（MOQ）仅为一个晶圆的灵活性。该晶圆销售计划还提供了一种独特的混合信号测试方法，在探针处使完全测试的晶圆以晶圆形式出售。晶圆经过与封装MCU产品相同的严格测试，客户可以选择要求对未封装的晶圆进行工厂编程。使用裸晶圆而不是封装IC的系统设计还有其他一些好处。由于电子电路包含在更小的空间中，芯片之间的互连长度缩短，这反过来又减少了电容和电感的影响，从而最小化了切换延迟。电噪声也得到最小化，这对于系统中存在射频信号特别有益。裸晶圆利用对于基于传感器的产品尤其有效。微控制器通常包括一个集成的片上温度传感器，该传感器利用双极结晶体管的已知特性来执行准确的温度测量。这种集成的传感技术对于实现温度补偿效果很有用，例如，实现温度补偿实时时钟。当晶圆周围有集成电路封装时，系统会引入额外的热阻。当晶圆上没有封装时，可以实现更精确的温度测量。已经出现了一些技术来适应嵌入式系统中裸晶圆的集成。多芯片模块（MCM）在许多产品实现中变得相当流行。这一主题的变体还包括多芯片封装（MCP）和系统封装（SIP）。许多组装厂供应商可以接受晶圆，将其切割并放置在这些封装类型中。通常还会开发定制封装，采用机电方法优化系统的电气和机械特性，以提供小型化解决方案。这一方法的典型终端产品示例是先进的助听器，它需要非常高效的设计和高水平的电路集成。如果这种方法将为终端产品带来实际的好处，例如缩小外形尺寸、减轻重量并使产品对消费者更具人体工程学吸引力，则产品设计师应考虑使用晶圆。还应仔细考虑制造技术。目前与晶圆实现一起使用有一些常见技术。例如，芯片上板技术使晶圆能够安装在基板上，并使用传统的焊接技术进行电气连接。有时将晶圆封装起来以在制造过程中保护脆弱的硅。倒装芯片技术更优雅，但需要对晶圆进行一些额外的处理步骤，在晶圆下方添加焊球。 resulting implementation can be smaller and more robust but also more expensive to manufacture. 晶圆还必须谨慎采购。在确定合适的晶圆产品后，不能简单地假设它可以以晶圆形式采购。有必要与半导体供应商联系，了解产品以晶圆形式提供的可用性。如果预期产品数量不是很高（例如，在数万个单位），大多数供应商不会提供晶圆，或者如果他们提供，晶圆价格将过高。在采购裸晶圆之前，开发者应确定在系统中有效运行的IC，并保证以晶圆形式提供。还必须确保晶圆经过与封装产品相同的测试水平。将需要找到一个能够处理裸晶圆并提供额外服务（如后研磨（减薄晶圆以降低芯片高度，这对于用于智能卡的超薄芯片很有用）的组装厂）。对于嵌入式开发者来说，好消息是所有适当的晶圆处理技术、晶圆形式的IC产品和服务现在变得越来越普遍且价格合理。完全测试的晶圆形式晶圆的可用性正在推动创新、小型机电设备的开发，这些设备可能无法使用传统的封装半导体产品实现。有关Silicon Labs微控制器晶圆销售计划的更多信息，请访问[www.silabs.com/mcu-die-sales](http://www.silabs.com/mcu-die-sales)。

Silicon Labs（芯科科技） 整合原模可以使嵌入式系统包装的创新解决方案

描述- 嵌入式系统设计者通过采购裸晶圆形式的集成电路（如微控制器）已受益多年。裸晶圆尺寸远小于封装后的集成电路，使用裸晶圆可显著减小电子电路的尺寸。由于电路设计中晶圆的集成，助听器、手机和RFID卡等高容量产品变得更加舒适、便携和轻薄。直到最近，低容量产品尚未享受到同样的创新，因为以合理价格采购低量裸晶圆一直很困难。在嵌入式设计中使用裸晶圆的好处是显著的。IC产品以裸晶圆形式提供，为开发者提供了小尺寸设计的便利选项，使他们能够优化产品设计以适应有限的空间，并实施创新的专有封装解决方案。然而，处理裸晶圆并不像购买传统四引脚封装的集成电路并将其焊接在印制电路板（PCB）上那样简单。因此，一个裸晶圆销售行业已经出现，以简化裸晶圆的处理和利用。例如，当嵌入式设计者采购包含数千个晶圆的晶圆片时，晶圆被切割并放置在引线框架或基板上，该框架或基板将每个晶圆与其他组件（包括其他裸晶圆）在嵌入式系统中互连。结果电路非常小，可以放置在模块或封装中，直接用于系统或然后放置在PCB上。从半导体供应商那里购买裸晶圆很少是一个简单直接的过程。高容量半导体供应商已经精通以非常高效的制造流程和供应链生产大量封装集成电路的艺术。然而，以小批量运输晶圆是非标准流程，可能会中断制造周期。由于产品设计师最近对产品小型化和开发创新机电包装的需求，半导体供应商开始向市场潜力开放，以运输完全测试的晶圆。现在可以购买晶圆形式的晶圆（见图1），一个200毫米的晶圆通常包含数千个晶圆。例如，Silicon Labs最近推出了一项针对8位和32位微控制器产品的微控制器晶圆销售计划，该计划为客户提供了仅一个晶圆的最小订购量（MOQ）的灵活性。该晶圆销售计划还提供了一种独特的混合信号测试方法，在探针处使完全测试的晶圆以晶圆形式出售。晶圆经过与封装MCU产品相同的严格测试，客户可以选择要求对未封装的晶圆进行工厂编程。使用裸晶圆而不是封装IC的系统设计还有其他一些好处。因为电子电路包含在更小的空间内，芯片之间的互连长度缩短，这反过来又减少了电容和电感的影响，从而最小化了切换延迟。电噪声也得到最小化，如果系统中存在射频信号，这尤其有益。对于基于传感器的产品，晶圆利用特别有效。微控制器通常包括一个集成的片上温度传感器，该传感器利用双极结晶体管的已知特性来执行准确的温度测量。这种集成的传感技术对于实现温度补偿效应很有用，例如，实现温度补偿实时时钟。当晶圆周围有集成电路封装时，系统会引入额外的热阻。当晶圆上没有封装时，可以实现更精确的温度测量。已经出现了一些技术来适应嵌入式系统中裸晶圆的集成。多芯片模块（MCM）在许多产品实现中变得相当流行。这一主题的变体还包括多芯片封装（MCP）和系统封装（SIP）。许多组装厂供应商可以接受晶圆，将其切割并放置在这些封装类型中。通常会开发定制的封装，采用机电方法优化系统的电气和机械特性，以提供小型化解决方案。这一方法的典型终端产品示例是先进的助听器，它需要一个非常高效的空间设计和高水平的电路集成。如果这种方法将为终端产品带来可衡量的好处，例如缩小外形尺寸、减轻重量并使产品对消费者更具人体工程学吸引力，则产品设计师应考虑使用晶圆。还应仔细考虑制造技术。目前与晶圆实现一起使用的有几种常见技术。例如，板载芯片技术使晶圆能够安装在基板上，并使用传统的焊接技术进行电气连接。晶圆有时被封装以在制造过程中保护脆弱的硅。倒装芯片技术更优雅，但需要对晶圆进行一些额外的处理步骤，在晶圆下方添加焊球。结果实现可以更小、更坚固，但制造成本也更高。晶圆还必须谨慎采购。在确定合适的晶圆产品后，不能简单地假设它可以以晶圆形式采购。有必要与半导体供应商联系，了解产品以晶圆形式提供的可用性。如果预期产品产量不是很高（例如，在数万个单位），大多数供应商不会提供晶圆，或者如果他们提供，晶圆价格将过高。在采购裸晶圆之前，开发者应确定在系统中有效运行的IC，并保证以晶圆形式提供。还应该确保晶圆经过与封装产品相同的测试水平。将需要找到一个能够处理裸晶圆并提供额外服务（如后研磨（减薄晶圆以降低芯片高度，这对于用于智能卡的超薄芯片很有用）的组装厂）。对于嵌入式开发者来说，好消息是所有适当的晶圆处理技术、晶圆形式的IC产品和服务现在变得越来越普遍和负担得起。完全测试的晶圆形式晶圆的可用性正在推动创新、小型机电设备的开发，这些设备可能无法使用传统的封装半导体产品实现。有关Silicon Labs微控制器晶圆销售计划的更多信息，请访问[www.silabs.com/mcu-die-sales](http://www.silabs.com/mcu-die-sales)。

无线传感器网络和其他应用中远程无线电源的实际部署

描述- 本文探讨了无线传感器网络和其他应用中远程无线电源的实际部署。文章介绍了Powercast公司的产品和技术优势，包括高效率的射频到直流转换芯片（PCC110和PCC210），以及其在工业、原始设备制造商和消费者市场的价值主张。此外，还讨论了天线设计的重要性、频率选择的影响以及实际应用案例，如无电池RFID标签、智能包装、可穿戴设备和家用电子产品充电解决方案。最后，展望了未来在助听器、智能卡和小型医疗设备中的应用前景。

型号- PCC210,PCC110,PCC114

利用单元级可追溯性（ULT）增加汽车包装的价值

描述- 汽车产品可追溯性在汽车行业中已存在数十年。可追溯性通常指跟踪和追溯汽车每个子系统中每个组件的来源。传统上，这通过在机械或电子组件上直接标记部分、使用1D或2D条形码或射频识别（RFID）来实现。由于车辆召回成本高昂，这一过程旨在捕捉关键组件的来源。随着合规性要求的增加，不合规的罚款也在增加。联邦交通、召回增强、问责制和文件（TREAD）法案要求汽车制造商向国家公路交通安全管理局（NHTSA）报告任何关于组件可靠性的异常情况。因此，制造商依赖可追溯性来了解价值链中的差距，以满足最终用户的安全要求。ISO 26262功能安全标准要求与安全相关的系统进行可追溯性，这需要将硬件、软件和固件追溯到系统级设计、验证和测试。一级系统制造商和汽车制造商（OEM）是维护ISO 26262可追溯性的关键利益相关者。汽车中的半导体含量正在增加，组件的可追溯性变得越来越重要。尽管没有针对半导体集成电路（IC）的具体可追溯性标准，但汽车半导体供应链中的相关利益相关者已经进行了相关工作。例如，从SEMI协作联盟半导体测试（CAST）中出现的单一设备可追溯性任务小组确定了通过供应链进行设备可追溯性的必要性。这包括设备可追溯性，以及半导体晶圆、引线框架、环氧树脂、键合线和印刷电路板。预计两个关键的汽车应用领域，高级驾驶辅助系统（ADAS）和电气化，将经历重大创新，从而实现各种汽车OEM的自主电动汽车（AEV）计划。所有这些系统都需要复杂的电子组件，如高速处理器、内存、控制器和传感器，以确保车辆的可靠性和安全性。考虑到现代半导体供应链的复杂性，包括无晶圆厂设计公司、晶圆厂、集成器件制造商（IDM）和外包组装和测试（OSAT）供应商，对单元级可追溯性（ULT）的重视再次增加。从创新的角度来看，全球汽车行业始终处于不断变化的状态；而提高质量、降低成本和优化流程等基本原理只能通过整个供应链的强大可追溯性倡议来加强。作为汽车IC供应商的组装和测试合作伙伴，Amkor提供ULT作为我们汽车组装和测试服务的附加优势。汽车OEM和一级供应商对可追溯性的动机源于保修（现场故障）或交货前（0公里或0小时）故障的担忧。根据一份汽车OEM保修报告，过去5年中，汽车公司每年支付约400亿美元的索赔，如图1所示。请注意，2017年的支付额因大众柴油排放丑闻而大幅增加。为了进一步了解保修索赔的影响以及半导体的作用，对一家领先欧洲OEM的半导体管理集团估计的分析表明，每1美元的保修成本中，近4美分可以归因于半导体故障。虽然财务影响是明显的，但它也可能导致OEM以及一级和二级（组件）供应商的声誉损失，并对供应链管理造成重大压力。在保修问题之后，芯片供应商开始进行八项纪律（8D）问题解决工作，以找出根本原因并制定短期和长期解决方案。通常，OEM要求在不到10天内提供8D报告，特别是如果故障与安全相关。如果故障与半导体组件有关，ULT可以帮助快速确定故障组件的来源。为了使ULT有效，必须用自动化流程取代手动流程，自动捕获、存储和管理信息。图3显示了ULT系统流程的一个示例。尽管对可追溯性有巨大的需求，但最大的挑战仍然是确定供应链中制造数据的协议。格式化如此多样化的数据集以及随后与所有利益相关者的沟通具有挑战性。Amkor的ULT提供从组装IC中获取的信息，无论是通过电气方式还是使用设备顶部标记的2D条形码，如图4所示。数据包括晶圆信息，如晶圆ID、晶圆位置（坐标）、基板或引线框架条信息以及组装和测试过程中使用的设备信息。对于系统级封装（SiP）等复杂产品的严格汽车要求，可能需要复杂的ULT。例如，RFID卡分配给每个组装批次，以跟踪产品通过组装过程，并确保产品遵循指定的制造流程。在将组件安装到印刷电路板（PCB）之前，基板使用激光压印每个模块的唯一二维识别（2DID）序列号。这允许在关键工艺步骤收集ULT数据，提供模块组装的完整可追溯性。所有组件放置在PCB上后，单元通过回流炉，其中组件被焊接到板上。为了验证回流后的组件放置，单元通过AOI，其中每个2DID扫描以进行ULT。AOI工具检查焊点，检测任何缺失的组件，并验证组件放置的准确性。由于球栅阵列（BGA）组件的焊点不可见，100%的单元也会通过自动化X射线检查。最后，单元通过“开路”测试，其中它们被单独测试和分类。在Amkor，ULT服务不仅包括过程、材料和设备历史数据的收集，还包括实时检索和传输。对于汽车客户，ULT数据保留至少15年，而商业产品为5年。此外，ULT的好处不仅限于在制造操作中提供可追溯性，还在于缩短产品开发周期。如条带图、晶圆图、物料清单以及由此产生的组装和测试产量等数据可以适当进行数据挖掘，以缩短工程设计数据周转。这种类型的ULT系统确保产品符合“零缺陷”质量标准，同时提供对制造信息的实时访问，最终目标是提高客户满意度和满足合规性要求。

线圈模块-创新的双接口芯片封装技术

描述- Infineon推出的Coil on Module (CoM)技术是一种创新的芯片封装技术，使用射频链接代替传统的机械/电气连接，提高了双接口支付卡和ID文档的可靠性和耐用性，简化了卡片设计、制造和物流流程。