引领未来散热技术,森国科G2301B芯片驱动方案打造行业新标杆
在高速运转的电子设备中,散热问题一直是限制性能发挥的一大难题。随着科技的进步,无刷电机散热风扇因其高效、低噪音的特点逐渐成为市场的主流选择。而在众多驱动芯片中,森国科推出的G2301B芯片无疑为散热风扇驱动方案树立了新的行业标杆。
森国科,作为一家专注于集成电路芯片研发的企业,凭借其深厚的技术积累和创新能力,不断推出适应市场需求的高品质产品。G2301B芯片作为公司的明星产品之一,已经在散热风扇领域取得了显著的行业领先优势。
首先,G2301B芯片采用了先进的无刷电机控制算法,能够实现更精准的速度控制和更高的运行效率。这意味着使用该芯片驱动的散热风扇能够在更低的功耗下提供更强的风力,为用户带来更加卓越的散热效果。无论是在工业自动化设备、数据中心服务器还是家用电器中,G2301B都能确保设备在长时间运行中保持最佳状态。
其次,G2301B芯片具备出色的稳定性和可靠性。在严苛的工作环境下,如高温、高湿、电磁干扰等条件,G2301B依然能够保持稳定的性能输出,有效延长散热风扇的使用寿命。这对于追求设备稳定运行的用户来说,无疑是一个强有力的保障。
此外,森国科深知用户对于静音环境的渴望,因此在G2301B芯片的设计中特别注重降低噪音。通过优化电机驱动策略和减少电流波动,该芯片能够显著降低散热风扇运行时产生的噪音,为用户创造一个更加安静舒适的环境。
在安装和维护方面,G2301B芯片同样表现出色。其紧凑的封装设计和简单的接口配置使得用户可以方便快捷地将其集成到现有的散热系统中。同时,森国科还提供了完善的技术支持和客户服务,确保用户在使用过程中能够得到及时有效的帮助。
当然,一款优秀的产品不仅要有强大的性能,还要有亲民的价格。森国科深知这一点,因此在确保G2301B芯片高性能的同时,也注重控制成本,使其在市场上具有极高的性价比。这使得更多的用户能够享受到高品质的散热解决方案,无需承担过高的经济负担。
总之,森国科G2301B芯片以其行业领先的技术优势、卓越的性能表现、稳定的可靠性以及高性价比,正在引领散热风扇驱动方案的未来趋势。选择森国科G2301B芯片,就是选择了可靠的散热保障和卓越的用户体验。让我们携手森国科,共同迎接更加清凉舒适的未来。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由咪猫转载自森国科,原文标题为:引领未来散热技术,森国科G2301B芯片驱动方案打造行业新标杆,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】带载能力达100mA的三路Gate驱动IC G2301B,为控制P&N沟道MOSFETs而设计
G2301B是森国科推出的一款为控制P&N沟道MOSFETs而设计的三路Gate驱动IC,采用ESOP16封装。芯片内部有3个半桥,共驱动3个P沟道功率MOSFETs和3个N沟道功率MOSFETs,内部集成了3.3/5V的LDO,电流能力达到100mA。
森国科MCU产品SGK32G031H6Q8在三相电机中试产成功
森国科的MCU产品SGK32G031H6Q8在三相电机中的试产成功,标志着公司在高性能微控制器领域的技术实力和市场竞争力得到了进一步提升。这一成就不仅展示了森国科在电机控制技术领域的创新能力,也预示着其产品将更广泛地应用于各种工业和消费电子产品。
【IC】森国科推出1200V/25A IGBT,最大工作结温达175℃,助力逆变焊机轻量设计、高效应用
森国科推出的1200V/25A IGBT(选型:KG025N120LD-R)适用于逆变焊机、不间断电源和电磁加热器等方面。新款IGBT的鲁棒性和耐用性极强,当实际电流是标准电流的四倍时无闩锁效应,短路时间极短,仅5μs,最大工作结温扩大到175℃,有助于延长产品的使用寿命。
赋能无刷直流电机驱动,森国科推出4颗40V预驱芯片,可有效覆盖市场上最常见的12、24、36V电机应用
森国科发布40V预驱芯片系列产品共4个型号,适用于有感BLDC、无感BLDC,有感FOC、无感FOC及永磁同步电机等控制系统,在家电、电动按摩仪、电动工具、低压风机水泵控制等产品的使用上较为常见。
森国科预驱芯片选型表
描述- 森国科功率IC系列包括多种型号的Gate Driver(预驱)产品,适用于不同电压和封装需求。产品具有宽工作电压范围、高开关速度、LDO输出等功能,并具备温度保护和欠压保护特性。型号包括G2301A、G2301B、G2301C、G2302B、G2311B和G2312B,分别适用于3P+3N、3N+3N、3P+3N、3N+3N、2P+2N和2N+2N配置,封装形式有ESOP16和TSSOP20。
型号- G2301A,G2302B,G2301B,G2312B,G2301C,G2311B
三路预驱芯片G2301B
描述- G2301B是一款三路预驱芯片,专为控制P沟道和N沟道MOSFETs设计。它内部包含3个半桥,可驱动3个P沟道和3个N沟道功率MOSFETs。芯片具有内置LDO、过温关闭保护、输入欠压保护等功能,适用于电机驱动、工业控制等领域。
型号- G2301B
G2302B 三路预驱芯片
描述- G2302B是一款专为控制N沟道MOSFETs设计的三路Gate驱动IC,具有三个半桥结构,可独立控制三个上臂N沟道功率MOSFETs。芯片集成3.3/5V LDO,具备强载流能力,并内置多种保护功能,如死区时间、直通保护和输入欠压保护。适用于电机驱动、工业控制和电动自行车等领域。
型号- G2302B
三路预驱芯片G2301A
描述- G2301A是一款专为控制P/N沟道MOSFETs设计的三路Gate驱动IC,内部包含3个半桥,用于驱动3个P沟道和3个N沟道功率MOSFETs。芯片具有内置LDO、输入工作电压范围宽、可选LDO输出电压、过温关闭保护和输入欠压保护等特点。
型号- G2301A
森国科2023年度回顾:SiC MOSFET及SiC二极管等新品与方案发布,揽获行业多项荣誉
2023年,森国科发布了SiC MOSFET等一系列重磅新品,领先市场潮流。产品涵盖SiC二极管、最小封装SiC二极管、高耐压、高效率超结MOS等多个领域,助力电源效率提升。公司与高校紧密合作,推动高技能人才培养。在行业交流中,森国科获得多项荣誉,展望未来,公司致力实现双碳、低碳伟大目标。
G2301A 三路预驱芯片
描述- G2301A是一款专为控制P沟道和N沟道MOSFETs设计的三路Gate驱动IC,具有内置LDO、强载能力、多路输出等特点。该芯片适用于电机驱动、工业控制和桥式电路前级驱动等领域。
型号- G2301A
斩获双项大奖!森国科亮相第十四届亚洲电源技术发展论坛
2023年12月23日,由世纪电源网主办的“第十四届亚洲电源技术发展论坛深圳峰会“圆满落幕,在配套颁奖晚宴上,森国科凭借其在功率器件碳化硅和国产模拟IC领域的突出表现,赢得了业界的高度认可,一举斩获双项荣誉大奖:功率器件-SiC行业优秀奖和国产模拟IC卓越奖-入围奖。
G2301B 三路预驱芯片
描述- G2301B是一款专为控制P沟道和N沟道MOSFETs设计的三路门驱动集成电路。它具有三个半桥结构,可独立控制三个P沟道和三个N沟道功率MOSFETs。芯片支持7V至28V的输入工作电压,集成LDO稳压器,并提供多种保护功能。
型号- G2301B
森国科栅极驱动器选型表
提供森国科栅极驱动器产品选型参考,G2301是驱动P&N MOSFET的三相全桥栅极驱动器。内部有三个半桥,驱动三个PMOS和三个 NMOS,每一路输出均由单一逻辑输入信号控制;G2302是一款驱动N沟道 MOSFET的三相全桥栅极驱动器。芯片内部有三个半桥,驱动六个NMOS,每一路输出均由单一逻辑输入信号控制;两者皆由MCU或者控制器来控制马达工作于任意模式
产品型号
|
品类
|
驱动
|
工作电压(V)
|
温度范围(℃)
|
开关速度(ns)
|
LDO输出
|
温度保护(℃)
|
欠压
|
封装
|
限流
|
G2301C
|
Gate Driver
|
3P+3N
|
8V~40V
|
-40~105℃
|
100ns
|
可输出5V
|
150℃/135℃
|
√
|
ESOP16
|
√
|
选型表 - 森国科 立即选型
【经验】从热设计角度谈谈散热风扇如何选型、摆放、风道设计
风扇作为风冷散热的核心部件,如何选型和摆放是个重要且关键的问题;目前电子产品里面涉及到的风扇主要是轴流风扇和鼓风机两种,前者风量高、风压低、噪音小,后者则基本相反:风压高、风量低、噪音相对较大,根据不同场合选择合适类型。在热设计时需要明确风扇的风量、风压和PQ曲线信息,以匹配合适的工作点。
【经验】详解散热风扇噪音测试及减少风扇噪音的七大最佳方法
物理上常用的音量定义方式是声压音量,以dB为单位。但是定义风扇的噪音量时,以风扇发出来的噪音功率来定义较合适,一般通用的风扇噪音单位是Db(A)。 本文中华夏恒泰将为大家详解散热风扇噪音测试及减少风扇噪音的七大最佳方法。
电子商城
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论