30W高导热碳纤维导热垫片，导热系数最高可达30W/MK
导热填缝材料是一种能够有效降低发热源（功耗类电子元器件）与散热器之间的接触热阻，提高热传递效率，从而提升散热效果，材料有效地将发热源与散热器间内缝隙填充，将缝隙间空气排除，使得发热源表面与散热器接触面能够紧密地接触，从而使得热量能够更快地传递至散热器。
导热填缝材料有很多种，如导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热矽胶布、碳纤维导热垫片等等，每一种导热填缝材料都其独特的卖点和所擅长的领域，随着科技进步，人们对散热需要度也增大，以往常规的导热填缝材料已经不能满足现今散热需求，如需要使用到导热系数达15W/MK以上的导热填缝材料。
目前市面上销售的导热填缝材料主要以导热硅胶片和导热膏为主，其他导热填缝材料在个别领域有优势，但是导热硅胶片目前来说能够做到12W的生产商很少，更不要说能够做到15W，所以需要使用到碳纤维导热垫片。
图 1
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够快速地传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的CSF系列碳纤维导热硅垫片，导热系数最高可达30W/MK，材料通过1000小时可靠性测试，性能稳定，能够有效地降低接触热阻，提高热传导效率，为客户提高更完善的散热解决方案。
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