高算力开发板在AGV智能机器人应用方案：RK3588核心板优势
在现代工业中，智能自动导引车辆AGV(Automated Guided Vehicle)，如酒店服务机器人AGV，新能源充电机器人AGV等，已成为提高生产效率和减少人为错误的关键工具。然而，许多企业在寻找适合自身需求的AGV核心板时，面临着性能不足、兼容性差和开发难度高等诸多问题。这样的困扰不仅导致生产成本上升，还严重影响了运营效率。随着东胜DSOM-040R核心板的推出，这些问题有了革命性的解决方案。
东胜DSOM-040R搭载RK3588芯片，集成了Cortex A76/A55 CPU、Mali G610 GPU，以及强大的AI功能，支持8K和4K视频处理。这一产品不仅提供了卓越的计算能力和图形处理能力，同时大大简化了AGV的开发流程，让企业能以更低的成本、更高的效率实现无缝自动化。阅读下文，了解东胜DSOM-040R核心板如何为您的AGV应用带来前所未有的优势。
1. 强大的计算能力
RK3588配备了八核Cortex-A76/A55 CPU和Mali-G610 GPU，提供高效的计算和图形处理能力。这使得AGV能够高效地处理复杂的任务，如路径规划、避障和视觉识别。
2. 多种接口和连接选项
RK3588支持多种接口，包括USB、PCIe、SATA。这使得AGV能够轻松连接各种传感器和外围设备，如摄像头、激光雷达(LiDAR)、雷达，从而增强其感知能力和环境交互能力。
3. 高效的多媒体处理
RK3588具备强大的多媒体处理能力，支持8K视频解码和4K视频编码。这对于需要视频监控和实时视频分析的AGV应用非常有用，可以实时处理和传输高清视频流，支持多路视频输入输出。
4. 人工智能加速
RK3588集成了NPU(神经处理单元)，支持高达6 TOPS的AI计算能力。这使得AGV能够运行复杂的AI算法，如图像识别、物体检测和语音识别，从而提高自动化水平和智能化程度。
5. 功耗和散热管理
RK3588在功耗和散热管理方面表现出色，适合长期运行的AGV应用。低功耗设计延长了AGV的工作时间，而良好的散热性能确保了系统的稳定性和可靠性。
6. 无线数据传输及控制
板载Lora模组，采用Semtech Lora芯片，支持私有Lora协议，适合AGV应用中远距离传感数据读取及控制。板上设计以太网、Wi-Fi和蓝牙以及LTE模组，支持用户数据上传。
硬件方案如下：
东胜的优势：
相比于核心板友商，东胜提供针对AGV应用的SDK及BSP，无需客户移植底层驱动，只需要进行应用开发即可。
东胜对AGV主板的硬件设计具备成熟的经验，可以给到客户一些设计的建议和设计check服务，当然东胜也具备为客户定制AGV主板的能力及服务。
针对本地边缘计算，东胜基于DSOM-040R核心板提供多种AI工具，RKNN API,TensorFlow Lite;ONNX Runtime; ONNX Runtime,Android NNAPI。
作为瑞芯微的合作伙伴，AIoT设备供应商东胜物联可向广大客户提供基于RK3588/RK3588M/RK3568/RK3568J/RK3399等多款核心板/主板的物联网硬件方案，欢迎向我们咨询，竭诚为您提供专业的解答和服务，助力您的产品快速上市，共创美好未来。
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Dusun（东胜）核心板/智能网关/行业应用网关选型表
型号- CDGW-006-1,DSGW-030,DSGW-030-1,DSGW-210-B-13,DSGW-120V2,DSGW-030-4,030,DSGW-030-5,DSGW-201-1,DSGW-030-2,DSGW-201-2,230,DSOM-010R-M,DSOM-010R-K,DSOM-010R-N,DSGW-380,DSOM-020R-K,DSOM-020R-N,DSOM-020R-P,DSOM-080M-Z,DSGW-210-B-26,DSGW-210-A-10,081,DSGW-230-11,DSGW-230-13,120,020R,DSOM-010R,080M,201,DSOM-050R,006,DSOM-090M,DSGW-210-F-18,DSGW-210-F-1,DSGW-210,DSOM-090M-J,DSOM-090M-I,DSGW-210-A-1,DSGW-090,090,092,DSGW-210-A-23,DSOM-050R-G,DSGW-210-A-22,DSGW-210-D-12,DSGW-090-4,DSGW-092-2,DSGW-210-D-11,DSGW-090-5,DSGW-092-3,DSOM-050R-J,DSOM-080M-C,DSGW-092-5,210,DSGW-380-1,DSGW-201,DSGW-120V2-1,DSGW-210-D-27,DSGW-081,CDGW-006,380,DSGW-081-3,DSGW-081-5,090M,050R,DSGW-090-2,DSGW-090-3,DSGW-092-1,DSOM-080M,010R,DSOM-020R,DSGW-210-A-8,DSGW-230
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可加工PCB板层数1~40，最小线宽/间距内层： 2.5/3mil (H/H OZ base copper)；最小线宽/间距外层： 3/3mil (H/H OZ base copper)；成品交货尺寸范围：10 * 10mm~570 * 1200mm。板厚范围：0.4mm-10mm。支持通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板打样、小批量及批量生产。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
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