高导热硅脂在服务器领域的应用

时间： 2024-06-22 来源：盛恩官网

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市面上销售的电子计算机主要分为原装电脑和组装电脑，它们的区别在于一个是已经组装好的，另一个是需要自己组装零件的，有组装电脑经验的人都知道在安装CPU散热风扇时需要先在CPU表面上涂抹一层导热硅脂，然后将风扇安装其上方，为什么要安装前涂抹硅脂呢？

散热风扇的接触面与CPU表面贴合，CPU多余的热量将通过两者间接触传导至散热器内，但是散热器接触面与CPU接触间存在缝隙，即使两者都是光滑平整的平面，所以需要使用到类似导热硅脂的导热材料，将两者间缝隙填充，排除空气，降低两者间接触热阻，提高热传导性，以此保证CPU运行时不会温度过高而失灵。

导热硅脂是众多导热材料中一员，除了其之外，还有导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变片、导热凝胶、导热凝胶、碳纤维导热垫片等等，导热硅脂与导热硅胶片作为传统工艺导热材料之一，深受人们的喜爱。

图 1

导热硅脂是一种以硅油为基材的半流动膏状复合物，又称为导热膏、导热硅脂、拥有高导热性，低热阻，界面润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

导热硅脂除了导热系数高外，其热阻低，填充比例高也是其特点之一，大型商用服务器、中继器、基站等等基本通信设备构建当今社会的网络，而大型商用服务器需要使用大功率CPU，功率越高，其所散发的热量就越大，高导热系数的导热硅脂不单单其本身的导热系数高，其充分地填充缝隙间坑洞，极大降低接触热阻，提高热传导效率，从而保证设备能够长久稳定地运行。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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