12W硅胶导热软片SF1200，具有良好压缩性和弹性，通过1000小时可靠性测试
导热缝隙填充材料是一种解决设备或者电子产品的热传递问题的新型材料，随着科技进步发展，小型化、高度集成化、轻薄灵巧化的发展趋势使得产品的对散热要求变高，普通直接接触散热已经不能满足其散热需求，所以导热缝隙填充材料的出现为其热传导问题提供了解决方案。
导热缝隙填充材料是很多种，如硅胶导热软片、无硅油导热垫片、导热凝胶、导热矽胶布、导热硅脂、导热相变片、碳纤维导热垫片等等，大部分的导热缝隙填充材料是以硅油为原材料制作的，当然也有些对硅油敏感或者其运行环境要求很高的产品需要使用到不含硅油的导热材料。
导热缝隙填充材料主要是作用于发热源与散热器间，作为导热和填充缝隙的介质将两者间缝隙填充，排除界面空气，降低接触热阻，提高热传导性能。导热系数是衡量材料导热性能的最主观参数之一，导热系数越高，其导热性能就越佳，但是研发难度也越高。
图 1
硅胶导热软片是人们最常接触到导热缝隙填充材料之一，也是受用程度最高几种导热缝隙填充材料之一，硅胶导热软片是以硅油为原材料，添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为硅胶导热软片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且硅胶导热软片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。
硅胶导热软片在市面常见的导热率在1-6W内，超过6W以上都是高导热率硅胶导热软片范围，导热系数越高，研发难度越大，同时价格也越高，盛恩研发生产的SF1200硅胶导热软片是一款柔软有弹性的导热垫片，导热系数达到12W/MK，通过1000小时可靠性测试，欢迎咨询。
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