导热泥与导热膏不同差异的分析

时间： 2024-06-25 来源：Ziitek

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导热泥与导热膏在电子产品散热应用中均扮演着重要角色，两款虽然目标相似，但两者在多个方面存在显著的不同。以下是对这两种导热材料的差异进行详细分析：

一、基础特性——形态与质地：

导热泥：一般为团状，类似于橡皮泥，可直接使用或根据需求预制成不同厚度和形状的产品。使用后，产品的塑性和柔软性不发生变化，也不会发生固化。

导热膏：为膏状，其有效成分为硅脂，质地较软，可涂抹于发热器件与散热器之间。

导热性能：

导热泥：导热系数从1.0W/mK到8.0W/mK，热阻较小，具有良好的导热性能。

导热膏：导热性能良好，但具体导热系数根据产品不同有所差异。

二、使用与操作——易用性：

导热泥：用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻。由于不会固化，在电子装配过程中需要改动或更换散热器时易于操作。

导热膏：通常通过涂抹方式应用，适用于各种平面和不规则表面的散热需求。

稳定性与持久性：

导热泥：使用温度在-40℃到200℃，永不会变干失效，具有长久不干的特性。

导热膏：工作范围广泛，从-45℃到200℃均可正常工作，但长时间放置可能会出现沉降现象，使用前需要充分搅拌。

三、应用场景

导热泥：由于其可塑性和易于操作的特点，导热泥特别适用于需要复杂形状或不规则表面散热的场合。如LED球泡灯中驱动电源的应用，能够有效地进行热量导出，且方便电源更换。此外，导热泥还广泛应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等领域。

导热膏：导热膏在电子行业中的应用尤为广泛，如电脑主机与散热片之间的填充、功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热。其良好的导热性和绝缘性使其成为电子产品的黄金搭档。

综上所述，导热泥与导热膏在形态、导热性能、使用与操作以及应用场景等方面均存在显著差异。在选择导热材料时，应综合考虑产品的具体需求和实际工况，以选择最适合的导热材料。

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January 2022 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

Ziitek（兆科）导热材料选型指南

公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料导热界面材料应用介绍模切产品

ZIITEK - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLERS,SILICONE PUTTY THERMAL GAP FILLER,THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS,导热灌封胶,HEATING MATERIAL,TWO COMPONENT POTTING SILICONE,热润滑脂,加热材料,HIGH PERFORMANCE ELECTRIC & THERMAL CONDUCTIVE INTERFACE MATERIALS,硅酮腻子热填缝剂,导热塑料,硅胶加热片,單组份硅膠粘著剤,导热灌封粘合剂,ONE PART SILCONE ADHESLVE,导热界面材料,无硅热垫,聚酰亚胺（KAPTON）加热器,热界面材料,导热胶带,加热膜,雙組份硅橡膠灌封膠,單组份環氧樹脂粘著剤,低熔点热界面材料,THERMAL CONDUCTIVITY POTTING ADHESIVES,导热绝缘材料,导热绝缘体,导热粘土,导热工程塑料,THERMAL INTERFACE MATERIALS,双组分灌封硅胶,HIGH-EFFICIENCY INSULATION MATERICAL,双组分灌封环氧,发热材料,THERMALLY CONDUCTIVE TAPES,變组份環氧樹脂灌封膠,THERMAL GREASES,TWO COMPONENT POTTING EPOXY,导热双面胶,POLYIMIDE(KAPTON)HEATER,SILICONE-FREETHERMAL PAD,硅胶加热板,低熔点导热界面材料,导热填隙料,导热膏,无硅导热片,热传导间隙填充材料,高性能导电导热界面材料,环氧加热板,ONE PART EPOXY ADHESIVE,EPOXY HEATING PLATE,高效绝缘材料,超高导热导电材料,导热泥,TIM,SILICA GEL HEATING PLATE,单组分环氧胶粘剂,LOW MELTING POINT THERMAL INTERFACE MATERIALS,导热材料,Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38,电机控制器,LED电视,通讯硬件,普通高压接合面,SERVER,热学测试台,温度探测器,MEMORY MODULES,AUTOMOTIVE STARTERS,电容器,LED PROJECTION LAMP,半导体自动试验设备,尖端型LED,COMPUTER SERVERS,POWER EXCHANGE EQUIPMENT,散热片,MEDICAL COMPONENT,高速海量存储驱动器,LED PROJECTION LAMP,线圈,小型电气设备,无人机,音频和视频组件,GRAPHICS APPLICATION CARD (VGA),AUTOMATIC DISPENSABLE,恒温器和配合面,主机板,网络通讯设备,散热器,POWER SEMICONDUCTORS,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,汽车起动机,HIGH FREQUENCY MICROPROCESSORS,电力转换设备,温度调节器与装配表面,SFP光模块,功率电阻器和底盘,大型电信交换硬件,机顶盒,SEMICONDUCTOR CASES,台式电脑,手机,光学元件,SCREEN-PRINTING,CAR BATTERY,SFP OPTICAL MODULE,VIHICEL ENGINEE CONTROLER,LED灯具,笔记本,POWER SUPPLY,液晶显示器,液晶电视,OPTICAL COMPONENT,COILS,医疗设备,图形应用卡（VGA）,WIRELESS ROUTER,平板电脑,SILICONE-SENSITIVE APPLICATIONS,MINIATURE HEAT TUBE RADIATOR,高速硬盘驱动器,电源装置,电源供应器,CACHE CHIPS GBTS,医疗金属针嘴,LED球泡灯,汽车电子,RDRAM内存模块,小型电子器材,伺服器,HEAT SINKS,半导体自动测试设备（ATE）,GPU,GENERAL HIGH VOLTAGE INTERFACE,TIP TYPE LED,TELECOM INDUSTRY,自动化操作,SEMICONDUCTOR AUTOMATED TEST EQUIPMENT(ATE),AIO PC,电源电阻器与底座之间,IGBTS TRANSFORMER,POWER SUPPLIES,新能源电池,LED液晶顕示屏背光管,LED LIGHTING,LCD TV,换电设备,LED照明灯,热传感器,电动机控制设备,缓存芯片GBTS,便携式电子装置,机架底盘的冷却部件,MICRO HEAT PIPE,一体机PC,RELAY,高性能中央处理器,CHARGING PILE,车辆发动机控制器,复印机,电热器,LED STREET LAMP,MEDICAL DEVICES,大型远程通讯开关硬件,LARGE TELECOMMUNICATIONS SWITCHING HARDWARE,充电桩,半导体块,自动可分配,手持便携式电子设备,LED照明,计算机伺服务器,医疗组件,DESKTOP PCS,汽车控制装置,MOSFET,按摩椅,直流/直流变换器,电源变压器,继电器,SET TOP BOX,光学配件,AUDIO AND VIDEO COMPONENTS,LED BULB LAMP,半导体案例,无线路由器,汽车点火器,对硅敏感的应用,微热管热溶液,电子计算器,LED管,WIRELESS AP,热测试仪,监控头,TABLET PC,微型热管散热器,SET TOP BOX,计算机服务器,高频微处理器,SERVER,汽车发动机控制单元,LED電視,LED BULB LAMP,MOTOR CONTROLLERS,视听产品,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNITS,图形卡散热模块,热探测器,LED TV,3D打印笔,DC/DC CONVERTORS,变压器,SMALL ELECTRICAL DEVICES,高速缓存芯片,RDRAM内存模块,MICRO HEAT PIPE THERMAL SOLUTIONS,无线AP,THERMAL DETECTOR,显卡处理器,高频率微处理器,中央处理器,LED投射灯,MOBILE,LED TUBE,功率半导体器件,内存模块,传感器,SMARTPHONE,LED燈具,CPU,汽车发动机控制装置,POWER SUPPLY,电信业,LED液品显示屏背光管,笔记型电脑,THERMOSTATS AND MATING SURFACES,尖端类型LED,汽车蓄电池,医疗配件,显示卡,LCD,COOLING COMPONENTS TO THE CHASSIS OF FRAME,汽车控制单元,散热器底部或框架,有机硅敏感应用,THERMAL TESTERS,POWER RESISTORS AND CHASSIS,热电冷却装置,DC/DC变换器,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,LED-LIT LAMPS,功率半导体,POWER TRANSFORMERS,通用高压接口,HIGH SPEED MASS STORAGE DRIVERS,IGBT,TELECOMMUNICATION HARDWARE,医疗器件,智能手机,车用蓄电电池,GRAPHICS CARD THERMAL MODULE,NOTEBOOK,新能源汽车,AUTOMOTIVE CONTROL UNITS,LED路灯,通信硬件,电流设置,丝网印刷,CAPACITORS,电源,RDRAM MEMORY MODULES,微热管,桌上型计算机,IGBT变压器,笔记本计算机,NOTEBOOK COMPUTERS

2018/5/8 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

浅析电子产品使用导热材料的原因

导热材料是一种新型工业材料，这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的可靠性。

2024-12-09 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

仕来高（Schlegel）热界面材料选型指南（中文）

OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶导热陶瓷绝缘片

仕来高 - 导热绝缘片,高性能热界面材料,热界面材料,导热凝胶,导热导电垫片,导热相变化材料,导热垫片,导热泥,非硅导热垫片,TIM,导热陶瓷绝缘片,硅脂导热膏,双组分灌封胶,OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01,电子组件,电机控制器,微处理器,高级微处理器,微型热管组件,电子设备,LED照明,手持便携式电子产品,微热管组件,无线通信硬件,高速内存模块,图形处理器,内存芯片,电子笔记本

09/2023 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

三元电子导热泥产品具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能，提高热传导效率

三元电子生产的导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物，在业内又称其为导热凝胶、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。主要应用于电视机、电脑主机、DVD、手机CPU等部位的散热。

2023-06-23 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

仕来高（schlegel）母公司为依美集团，30多年来一直为全球电子工业提供高效环保，优质产品和全面的技术解决方案，拥有多项电子材料国际专利及知识产权，在导热材料及屏敝材料领域长期与全球品牌合作并得到市场高度认可，符合环保、无卤、防火等要求。

导热硅脂导热垫导热凝胶导热泥聚氨酯灌封树脂含硅灌封树脂有机硅灌封树脂双组份导热凝胶高性能导热硅胶垫低压缩比导热硅胶垫导热相变材料含硅导热垫非硅导热垫导热吸波材料吸波材料导电泡棉全方位导电泡棉

代理服务线上商城技术资料

【经验】解析导热硅脂使用方法

导热硅脂有很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽，耐热，高温下不会干涸，不熔化。那么导热硅脂究竟该怎样使用呢？本文中Ziitek就来给大家分享一下。

2023-09-07 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【经验】如何更换电脑CPU导热硅脂？

CPU作为电脑的“心脏”，它的发热量是十分惊人的。CPU依据导热硅脂将热值入热管散热，从而确保散热目的，那么如何正确拆卸更换导热硅脂呢？本文中Ziitek小编就来为大家讲解更换电脑CPU导热硅脂的正确操作方法，看完之后大家一定知道操作！

2023-08-24 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

浅析导热材料在电子产品上面的应用

导热材料是电子产品的辅料，作用在解决电子产品的散热问题，从而提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。

2024-12-02 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

兆科导热泥热传导率1.5-7.0W/mK，低热阻抗，成为电源模块中有效散热的得力助手

在电源模块的应用中，Ziitek导热泥展现出了无可比拟的优势。它能够紧密贴合电源模块的发热元件，迅速吸收并传导热量至散热器，有效降低了电源模块的工作温度，延长了使用寿命。同时，导热泥的柔软性和可塑性，使其能够适应各种复杂形状和尺寸的电源模块，为散热设计提供了更多的灵活性和可能性。

2024-10-15 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

高性价比的导热膏，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良

导热材料是作用于热源与散热器间，发挥着热量传递介质的作用，没有导热材料的辅助下，电子产品的散热效果会相对下降，热源与散热器间存在许多大大小小的缝隙，而缝隙中有着大量空气，所以热量从热源表面传递至散热器时，传递效率会大幅度下降，使用导热材料后能够有效填充热源与散热间的缝隙，将缝隙间空气排除，使得热源与散热器能够充分接触，从而提高散热效率。

2024-08-06 - 产品代理服务技术支持采购服务