揭晓！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.0正式发布

时间： 2024-06-14 来源：先楫半导体微信公众号

技术问答

各位先楫的小伙伴久等了，我们很高兴地通知您，HPMicro Manufacturing Tool 0.4.0版本正式发布啦！

0.4.0版本主要更新内容如下：

1、新增 HPM6E00 系列的烧写及其它操作，新增 HPM6E00 系列固件；

2、更新各个 SoC 固件，支持 FS-USB HUB；

3、更新开发模式导出导入批量配置功能，开发模式支持导入无锁版本配置；

4、更新开发模式串口连接配置只放开频率设置，其余设置均禁用；

5、更新开发模式 OTP 读视图下鼠标悬停时参数提示列表，与手册保持一致；

6、量产模式增加设置对话框，支持配置串口是否自动连接功能；

7、修复开发模式下添加批量命令配置对话框原子命令配置错误问题；

8、修复开发模式下烧写时未检测到 FLASH 配置也正常烧写的问题；

9、更新命令行模式下，多个USB设备连接时没有提示的问题；

除了BUG修复之外，让我们看看0.4.0版本包含了哪些新功能特性吧！

新特性说明

1. 支持HPM6E00 系列的连接烧写

该版本工具新增了 HPM6E00 系列的烧写支持，工具打开后，在左侧设备窗口芯片下拉框选择 HPM6E00 选项，然后选择 USB-HID 或串口进行设备连接，等待连接成功后便可以对设备进行烧写啦！后续操作流程与之前版本的流程一样。连接成功后软件界面如下图所示：

2. 支持导入无锁配置

在之前0.3.0版本中，新增了导出锁定配置的功能，锁定配置由于无法在开发模式中打开，可以防止在生产线上出现配置泄露的情况。但有用户反馈也需要在开发模式增加导入功能，方便不同配置的保存以及传递。因此，我们新增了导入功能，扩充了导出功能。连接设备后点击批量烧写标签页，入口如下图所示：

点击导出按钮，会弹出导出对话框选择是导出无锁配置还是锁定配置。无锁配置在开发模式和量产模式均可以直接打开。锁定配置只能在量产模式中导入，在开发模式导入会提示文件错误。因此，我们建议在开发模式下，需要保存或者传递配置文件，导出无锁配置即可，这样方便直接导入进行二次编辑。当配置完成后，准备将配置下发到生产线进行生产环境使用，建议导出锁定配置，这样可以保证配置内烧写内容不被泄露。导出配置对话框如下图所示：

3. OTP读视图字段提示数据更新

在之前0.3.0版本OTP读视图界面，新增了当鼠标悬停到某个字显示详细信息的功能。但0.3.0版本的OTP字详细信息展示我们只添加了一些比较关键易错的字段信息。经过广大用户反馈后，在0.4.0版本，我们扩充了字段信息的功能，提示字段与芯片用户手册OTP关键字信息保持一致，如下图所示：

在上图中，我们将鼠标悬停在第24字上面，能看到24字各个字段的信息，包括名称，偏移值，位宽以及当前值等，方便用户直接查看。

4. 量产模式配置固定串口自动烧写

在量产模式下，设备通过USB-HID进行连接时，可以自动检测识别到设备的插拔状态并判断当前设备SoC是否与配置相匹配。但在串口连接情况下，无法识别到SoC信息，为了保证串口烧写的安全性，想要通过串口连接，只能手动点击新增按钮配置串口信息后进行连接。但该流程比较繁琐，在生产线环境中效率比较低，因此在默认条件下，如果某个设备使用了某个串口连接后，更换设备再连接时，如果串口名称不变，那工具会自动识别并连接，以此来提高烧写效率。但该种方式启用后由于会自动连接同名称串口，如果用户想要修改串口配置，在之前版本只能重启软件。因此0.4.0版本我们增加了串口烧写配置，在菜单栏点击帮助然后选择设置，会打开烧写配置对话。用户只需要将选项中的自动连接同名串口功能取消勾选，便可以关闭自动烧写同名串口功能，方便用户对串口参数进行配置。配置如下图所示：

5. 命令行模式支持多个USB设备连接

在之前0.3.0版本中，如果有多个相同SoC的设备通过USB连接，工具无法进行有效地识别。因此在0.4.0版本中，我们新增了通过USB Device Path 进行连接的方式。如下图所示：

在上图中，我们通过USB的Vid和Pid进行命令操作，但是工具提示当前连接了多个Vid和Pid，并列出了设备的Deivce Path。因此我们可以向上图那样通过Device Path连接然后进行命令操作。

先楫的小伙伴们，0.4.0版本主要的新特性介绍完啦，大家赶紧使用起来吧！在使用过程中如果遇到任何问题以及有什么使用建议，欢迎大家随时反馈，来帮助工具更好的进步！

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