真茂佳荣获“2023汽车芯片50强”，车规中低压功率器件获行业认可

时间： 2024-06-26 来源：真茂佳微信

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2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。深圳真茂佳半导体有限公司做为中低压功率半导体行业内的领军企业参与评选并荣获“2023汽车芯片50强”。

深圳真茂佳半导体有限公司是一家专注于车规中低压功率器件设计研发、销售和服务为一体的高新技术企业，建有应用实验室和可靠性研发实验室，我们拥有广泛的汽车客户群体且已覆盖20多家OEM品牌，在车身电子、照明系统、热管理、智能底盘和域控制器等领域已累积出货3亿多颗中低压车规功率器件，真茂佳品牌和产品性能、技术质量都已获得中国新能源汽车客户的考验和广泛认可，凭借卓越的技术创新、卓越的质量管控的一致性，已成为国内汽车中低压功率芯片领域领先者,我们将致力于成为中国本土全系列中低压车规MOSFET国产替代进口方案首选供应商。

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选型指南 - PARKER CHOMERICS - 2007年10月 PDF 中文下载

拆解案例分享 |真茂佳ZMA230P06D汽车级功率MOSFET在比亚迪仰望U8大灯中的应用

在车灯研究院最新一期的拆解推文中，作者对比亚迪豪华车仰望 U8 进行车灯拆解，发现这款车型的交互灯PCBA使用了真茂佳的 ZMA230P06D芯片。真茂佳ZMA230P06D采用先进的Trench工艺，具有简化驱动电路，导通阻抗低，浪涌能力强等特点，在车灯应用里边主要用于高边开关和防反。因此在汽车车灯行业中有着广泛的应用案例。

应用方案发布时间 : 2024-08-12