无硅导热垫片在通信行业应用
手机、电脑长时间运行后除了机身发热外，有可能机体死机甚至内部线路短路，引起着火的事故发生，用电设备使用时无法避免地会产生热量，因为当电流通过电阻时会产生热量，热量在机器内部不易流通，所以使得设备局部温度升高。
高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，同时在高温下材料老化速度加快，容易使得零件起火，所以需要及时将热量传递至外部，常用的方法是通过在发热源上方安装散热器，将热量从发热源表面引导至外部，从而降低温度。
图 1
随着科学技术的发展，高科技产品的散热需要变得越来越高，特别是通信行业，5G技术的普及和应用，使得其所配套的硬件的功率增大，其所产生热量也越高，并且对材料的要求也越来越高，市面上大部分的导热材料是硅油为原材料，含硅油的导热材料在长时间高温高压下会有硅氧烷小分子析出，有可能会吸附在零件周围或者散热片上，影响设备的性能，通过对敏硅设备来说更是不能接受的，所以需要使用一些不含硅油的导热材料。
无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。
通信行业的基础建设是整个信息网络的根本，所以为了能够保证设备能够长时间稳定运行，除了需要高导热率的导热材料外，也要重视其材料成分，以免影响其运行，无硅导热垫片能够有效保证导热的同时，其不含硅原子的因素使得其不会污染设备零件。
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