盛恩1-12W/MK导热硅胶片SF系列,柔软有弹性、出油率可控,品质媲美国际品牌
导热材料是一种专门解决设备热传导问题的新型材料,在世界范围内有很广阔的市场,国内企业在选择导热材料时往往会优先考虑到国外知名的导热材料品牌。
国外的导热材料品牌在国际上往往有着很高的知名度,是人们所信赖的导热材料生产商,但是随着近年国内科学技术水平不断提高,以及原材料成本和行业竞争,许多企业和机构开始考虑选择国内导热材料品牌来取代原来的导热材料,但是材料品质成为阻碍它们选择关键点之一。
近期很多通过世强平台寻找盛恩的客户表示,它们一直都是使用外国品牌的导热硅胶片,但是近年原材料价格上升和运输成本上涨,所以导致导热硅胶片、导热硅脂这些的导热材料价格有所上升,所以需要选择可以替代它们的国产导热材料,很多导热材料生产商都表示自家产品能够达到其所需要的导热系数,但是通过实际测试发现其他参数与外国品牌有所差别,所以希望能够找到可以替代外国品牌的导热材料。
图 1
首先要介绍一下导热硅胶片,导热硅胶片是一种以硅油为原材料,添加耐温、绝缘、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。
根据客户的要求,盛恩向客户推荐SF系列导热硅胶片,导热系数在1-12W/MK,能够满足目前大部分的热传导问题解决要求,其通过1000小时可靠性参数,硬度柔软有弹性,出油率可控,垫片应力小,降低损坏电子元器件的可能性。客户根据自身要求要来几个类别的导热硅胶片进行测试,数据良好,通过有效替代进口品牌导热硅胶片并且成本得到下降。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:代替进口品牌的导热硅胶片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
30W高导热碳纤维导热垫片,导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够快速地传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料,所以其导热系数可以超过铜,导热系数可以达到15W以上,同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
盛恩8W无硅导热垫片,出油率低,硬度可达50shore 00
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵,材料老化速度加快,内部零件容易因高温而起火,所以需要及时进行散热。盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片,无硅导热垫片的硬度可达50shore 00,通过1000小时可靠性测试,工作状态稳定,出油率低,欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
盛恩1-12W/MK导热硅胶软片,出油率可控,通过1000小时可靠性测试
导热硅胶软片的导热率高,其质地柔软有弹性,可以有效地填充两者间缝隙,使得热量能够快速经导热硅胶软片传递至外部,盛恩研发生产的导热硅胶软片,导热系数在1-12W/m·k,产品通过1000小时可靠性测试,出油率可控,欢迎咨询。
简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
导热硅胶片质量的决定因素:技术解析与关键要素
随着电子设备向小型化与高效化发展,散热管理成为各行业关注的焦点。在这一背景下,导热硅胶片作为一种关键的热界面材料,因其出色的柔韧性、可压缩性及优良的导热性能,广泛应用于各种热管理系统中。然而,导热硅胶片的质量并非单一因素所能决定,其性能的优劣受多个方面的影响。本文将深入探讨影响导热硅胶片质量的关键因素,包括材料的选择、配方的设计、生产工艺和检测流程。
【经验】解析导热硅脂使用方法
导热硅脂有很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽,耐热,高温下不会干涸,不熔化。那么导热硅脂究竟该怎样使用呢?本文中Ziitek就来给大家分享一下。
5W导热硅脂SG560-50,导热系数可达5W/MK,常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙
导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一,其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。
浅析导热硅脂在使用过程中可以发挥的性能
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,主要用于电子元器件的导热及散热,以保证电子仪器、仪表等的电气性能稳定。其主要成分是有机硅酮,并添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。具有高导热性能、良好的稳定性、优异的绝缘性能和耐高低温性。
一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片
本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片,希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够加速传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。
解析导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用
导热硅胶片,这种由硅胶基体与导热填料复合而成的柔性导热材料,因其卓越的导热性能、耐高温特性以及电绝缘性而被广泛应用。其优异的柔韧性和可压缩性也使得它能够在极端的工作环境下保持稳定,确保热量的有效传导,并最小化热应力对电子元件的潜在损害。本文盛恩来给大家分享导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用。
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一,它是一种柔软的有机硅为基材,添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片,其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性,其作用于发热体与散热器之间,填充界面间的缝隙并排除界面的空气,降低接触热阻,提高导热效果,同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
导热硅胶片和石墨片的三大区别
在电子元器件中比较常用的散热材料导热硅胶片和散热石墨片,那么这两种材料之间有什么区别吗?导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等导热辅料,通过特殊方式合成的一种导热材料,而导热石墨片是以石墨粉为原料,通过高温延压成石墨复合膜,通过覆膜覆胶等加工使得其导热的石墨片材。
导热硅胶片出现气泡正常吗?怎样解决使用过程中气泡的问题
盛元新材料科技有限公司作为专业的导热硅胶片供应商,确认其生产的导热硅胶片无气泡。导热硅胶片出现气泡的原因主要是生产环节排气不足和生产工艺中硫化时间过短。小的生产厂家因实力和设备不足,易导致气泡产生。因此,建议厂家慎重选择合作伙伴,确保产品质量。合理的生产时间控制和管控可减少或避免气泡产生。
一文解析导热硅胶片的优势和应用
高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵,且在高温下,会为了保证产品设备的性能和使用寿命,所以会在发热源与散热模块间填充导热硅胶片,通过将缝隙内空气排除和填充缝隙坑洞,从而降低接触热阻,提高热传导的效率。本文中盛恩来为大家介绍导热硅胶片的优势和应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论