【材料】 莱尔德高效导热材料Tgel™ 600,导热系数达6.4W/mK,最小粘合层厚度20µm
01、在最严苛的应用中传导热量
设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LAIRD™ Tgel™ 600是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料:从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600的本体导热系数达到了6.4W/mK,且Pump-out极小,适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫,对其他元件进行散热。
02、业内领先的导热性能
Tgel™ 600的最小粘合层厚度为~20µm,可填充最大2mm的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案,包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。
· 在恒定压力应用中热阻<0.06°C-cm2/W
· 6.4W/mK本体导热系数
· Pump-out极小
· 触变性高,具备出色的垂直可靠性
· 良好的点胶特性
· 点胶流动性更优
· 易于返工
03、独特的可点胶热传导解决方案
工作温度范围:-40°C到125°C
最小粘合层厚度:20µm
体积电阻率:1x1011Ω-cm
密度:2.63g/cc
提供罐装、桶装、盒装和注射器装
在15°C-30°C,相对湿度50%条件下,存放有效期为六个月
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由犀牛先生转载自LAIRD(莱尔德高性能材料公众号),原文标题为:新品发布丨全新高效导热材料Laird™ Tgel™ 600,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶,硬度和自粘力较低,适用于高振动应用场景
新品发布!Laird™ Tflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。
【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
【材料】俊驰的非硅导热材料,导热系数至高可达5.5W/m.k,抗pumpout效果优于硅导热材料 ∣视频
俊驰非硅导热材料产品特性:1、非硅产品。2、最好的高温高湿可靠度。3、很好的抗pumpout效果。4、长期可靠度强,导热效果好。
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
Tflex™ CR350S 导热材料化学品安全技术说明书(130000158524)
描述- 本说明书为Tflex™ CR350S导热材料的安全技术说明书,适用于中国标准和法规,但可能不符合其他国家要求。内容包括化学品标识、危险性概述、成分组成、急救措施、消防措施、泄漏应急处理、操作处置与储存、接触控制和个人防护、理化特性、稳定性和反应性、毒理学信息、生态学信息、废弃处置、运输信息、法规信息和其他信息。说明书强调操作时应注意个人防护,并遵循安全规范。
型号- TFLEX™ CR350S
冠旭新材 吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南
型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
SF 4导热材料欧盟RoHS指令(EU)2015/863(SGS)检测报告(TSNEC24001093801)
描述- 本报告为天津莱尔德科技有限公司提供的散热材料SF 4的测试报告。报告内容包括材料成分分析、环保法规符合性测试等。测试结果显示,该材料符合欧盟RoHS指令(2015/863)的要求,未检测到铅、汞、镉、六价铬等有害物质。此外,对多溴联苯(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸盐和卤素等进行了检测,结果均符合相关法规要求。
型号- SF 4
【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料(TIM)产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK,该系列经悉心设计,专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
SF 4导热材料SGS-CSTC测试报告(SVHC)(TSNEC24001212103)
描述- 本报告为TIANJIN LAIRD TECHNOLOGIES LTD.提供的散热材料SF 4的SVHC(高度关注物质)筛查测试报告。测试依据欧洲化学品管理局(ECHA)发布的候选清单、公共咨询清单以及世界贸易组织通知的SVHC进行。测试结果显示,样品中SVHC含量均低于0.1%(w/w),符合相关法规要求。
型号- SF 4
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
兆科TIG780导热硅脂等导热材料助力新能源车驱动电机散热
导热硅脂用在IGBT与金属散热器上之前作为散热,比较推荐的材料是兆科TIG780导热硅脂系列。填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
【视频】瓦克工业解决方案在ICT行业的应用(数据中心和浸没式冷却)
描述- 本文介绍了瓦克化学在ICT行业的应用,特别是数据中心和浸没式冷却技术。文章详细阐述了瓦克化学在有机硅材料领域的优势,包括其高度集成的上下游体系、丰富的产品线以及针对不同应用场景的定制化解决方案。此外,文章还重点介绍了瓦克化学在半导体封装及PCB保护领域的粘结、导热材料,以及其在浸没式冷却技术中的应用,如HELISOL®冷却液等。
型号- SEMICOSIL 26X,SEMICOSIL 268,SEM 964,SEMICOSIL 269,SEMICOSIL 984,HELISOL® 5A,HELISOL® XA,HELISOL®,SEMCOSIL 988,SEMICOSIL ®,SEM 9480,SEM 942 UV,ELL N9481-200,HELISOL® 10A,EL N2140,HELISOL® XLP,EL N2011,SEMICOSIL 267
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论