【材料】莱尔德高效导热材料Tgel™ 600，导热系数达6.4W/mK，最小粘合层厚度20µm

时间： 2024-06-18 来源：LAIRD（莱尔德高性能材料公众号）

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01、在最严苛的应用中传导热量

设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LAIRD™ Tgel™ 600是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600的本体导热系数达到了6.4W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫，对其他元件进行散热。

02、业内领先的导热性能

Tgel™ 600的最小粘合层厚度为~20µm，可填充最大2mm的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案，包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。

· 在恒定压力应用中热阻<0.06°C-cm2/W

· 6.4W/mK本体导热系数

· Pump-out极小

· 触变性高，具备出色的垂直可靠性

· 良好的点胶特性

· 点胶流动性更优

· 易于返工

03、独特的可点胶热传导解决方案

工作温度范围：-40°C到125°C

最小粘合层厚度：20µm

体积电阻率：1x10¹¹Ω-cm

密度：2.63g/cc

提供罐装、桶装、盒装和注射器装

在15°C-30°C，相对湿度50%条件下，存放有效期为六个月

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全部评论（1）

zwjiang Lv9. 科学家 2024-06-28

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