【IC】 云途首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获功能安全ASIL-D产品认证
2024年5月21日,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途”或“云途半导体”)的H系列首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获得由独立第三方国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯正式授予的ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证证书。这是国内首个获得功能安全ASIL-D产品认证的车规级MCU产品。
△YTM32B1HA0x系列ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证证书
ASIL-D为ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准规定的最高等级,要求最为严苛。本次YTM32B1HA0x获得ISO 26262 ASIL-D等级的产品认证,标志着云途半导体车规级芯片功能安全的开发能力获得了国际认可,正式步入了国际先进水平。
YTM32B1H系列核心技术与核心指标
主要技术指标
① 多核高性能ARM Cortex-M7内核,支持Lockstep,主频200-400MHz,带I-Cache和D-Cache,支持ECC;
② 带2-12MB PFlash,256KB DFlash,均支持ECC;
③ 支持多通道DMA;
④ 独立的ADC模块,转换速度2Msps,12位转换精度,支持自动校准和序列注入功能;
⑤ 带以太网并支持TSN;
⑥ 8位QSPI接口,支持100Mbps速率;
⑦ 支持信息安全HSM;
⑧ 高速I/O 支持2.97V to 5.5V供电;
⑨ 工作温度范围:-40℃~125℃;
核心技术
1)高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M7的ARMv7-M架构,具备六级、顺序、双发射超标量流水线,拥有单精度、双精度浮点单元、指令和数据缓存、分支预测、SIMD支持、紧耦合内存,并支持双核锁步功能,能够满足高安全性和高性能需求的应用场景。
2)双电压域IO设计技术,通过在IO环中引入双电压接入,实现IO环路的高低速IO的灵活搭配,提供了灵活的IO电压和不同速率配置,简化了应用设计。
3)片上故障检测、收集与上报技术,通过在芯片中集成一个独立的安全模块,检测、收集并上报芯片中的各种故障,并可以产生不同等级的安全响应,来提高芯片的安全性与可靠性。
4)提供片上灵活的信息安全支持,从基础的HCU到符合Evita Full要求的全功能HSM,能有效满足系统信息安全方面的需求。
云途半导体体系建设历程
关于云途半导体
江苏云途半导体有限公司(简称“云途半导体”)是一家专注于汽车级微控制器(MCU)的集成电路设计公司,旨在为汽车行业客户提供全面的芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。公司成立2020年7 月,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、深圳等地设有研发中心和办事处。公司拥有员工140余人,研发团队均来自国际一流汽车芯片企业,占比超过70%,是国内稀缺的团队建制完整、研发经验丰富、产品实力卓越的原生汽车芯片团队。
目前,云途已成功开发3个具有自主知识产权的32Bit车规级MCU产品系列和2个专用SoC产品系列,产品系列已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大领域。云途一贯严格遵循AEC-Q100、ISO-26262功能安全和C&S一致性认证的开发流程体系和技术规范,拥有多项相关专利,各项性能指标在国内均位于行业榜首。
关于DEKRA德凯
DEKRA德凯致力于安全近百年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会,现如今已是世界知名的第三方专业检验检测认证机构。2022年,DEKRA德凯营业总额预计达到近37亿欧元,业务遍布世界各大洲60多个国家和地区,逾48,000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含:车辆检测、理赔与专家评估、产品测试与认证、工业检验、审核、顾问与培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年,其愿景是“我们致力于成为安全与可持续发展世界里的全球合作伙伴。”2022年,DEKRA德凯再次荣获EcoVadis铂金评级,位列前1%的可持续发展公司之列。
样片申请:目前YMT32B1HA0x系列产品已经获得双证认可(AEC-Q100认证和ISO 26262 ASIL-D产品认证),如需申请样片可联系世强平台工作人员。
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型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25
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智芯半导体企业介绍
描述- 智芯半导体,成立于2019年,是中国规模最大的汽车芯片设计公司,提供高可靠性汽车电子芯片。公司严格把控汽车芯片全生命周期,涵盖设计、软件、功能安全、质量等环节,满足ISO26262和AEC-Q100标准。产品覆盖车身电子、新能源汽车控制、动力系统、自动驾驶等,包括Z20K11XMC、Z20K14XMC等系列MCU。智芯提供全面的技术支持,包括工具链、软件、算法库等,致力于解决客户痛点。
型号- Z20K11XMC,Z20A8300AMPET,Z20K11XN,Z20K14X,Z20K356,Z20K312,Z20K116MCMMET,Z20K118,Z20K146MCMHLT,Z20A8300A,Z20K118NCVLLT,Z20K146MCMLLT,Z20A148M,Z20K116MCMHLT,Z20K118NCVFLT,Z20K3XX系列,Z20K116MCMFLT,Z20K118NCVHLT,Z20K14XMS 系列,Z20K144MCMLLT,Z20K118M,Z20K14XM,Z20K144MCMHLT,Z20K148MCMQLT,Z20K144MSMLLT,Z20K144MSMFLT,S32K142,Z20K144MSMHLT,Z20K14XM系列,Z20E356,Z20K142MSMMET,Z20K148MCMLLT,Z20K118MCMFLT,Z20K118MCMHLT,Z20K11X,S32K118,Z20K14XMS,Z20K11XM系列,Z20K14X 系列,Z30P4XX,Z20K114MCMFLT,Z20K14XMC 系列,Z20K14XMC,Z20K148,Z20K11XM,Z20K344,Z20K146MCMQLT,Z20K148M,Z20K3XX,Z20K116NCVLLT,Z20K116NCVFLT,Z20K116NCVHLT,Z20K11XMC 系列,Z20K142MSMFLT,Z20K142MSMHLT,Z20K11XN 系列,Z20A8300AMFKT,Z20K142MSMLLT,Z20K114MCMMET
MCU芯片行业的发展前景怎么样?
MCU,即微控制器单元,实质为多媒体信息交换机,整合多种周边接口于单一芯片上。其应用场景多样,主要涵盖消费电子、工业及汽车电子领域。金誉半导体分析MCU发展前景时指出,市场需求广泛,国内市场占有率虽低但增速高于世界水平,且未来可能由进口转出口。MCU设计将向更复杂、智能、高性能、低功耗、安全及无线连接方向发展。中国MCU芯片发展前景向好,部分企业在高端设备包装领域已获突破。
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描述- 江苏云途半导体有限公司(简称“云途半导体”)是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。
型号- YTM32B1MC03H0MFNR,YTA1450MSAR,YTM32B1LE05H0MFMR,YTA1450MTAR,YTM32B1HA01G0MLLT,YTM32B1LE04H0MLFT,YTM32B1ME05G0MLQT,YTM32B1MD14G0MLHT,YTM32B1MD14G0MLHIT,YTM32B1MD14G0MLLT,YTM32B1LE05H0MLET,YTA1250MSAR,YTM32B1HA01G0MLQT,YTA1250PMSBR,YTM32B1MC03H0MFNIR,YTM32B1HA01G0MLUT,YTA1450PMSBR,YTM32B1LE04H0MFMR,YTM32B1ME05G0MLHT,YTM32B1MC03H0MLFT,YTM32B1ME05G0MLLT,YTM32B1MC03H0MLHT,YTM32B1LE04H0MLET,YTM32B1LE05H0MFMIR,YTM32B1LE05H0MLFT,YTM32B1LE05H0MLHT,YTM32B1ME05G0MLHIT
数明半导体精进车载芯片技术,赋能新能源汽车时代!
在新能源汽车产业的变革浪潮中,数明半导体凭借其深厚且持续的技术积累和对市场趋势的精准把握,稳步前行于车载半导体领域。迄今为止,数明半导体车规芯片累计销售量已超过3000万颗。数明半导体的车规芯片产品线丰富多样,紧密贴合新能源汽车行业的发展趋势和市场需求。公司根据市场发展阶段和客户需求,精心规划了电动化和智能化两大阶段的产品布局。
云途车规MCU选型表
云途半导体提供以下技术参数的车规MCU选型表,内核:M0+、M33、M7LS,主频:48MHz~200MHz,功能安全等级:ASIL-B、ASIL-D
产品型号
|
品类
|
内核
|
主频
|
Flash
|
DFlash
|
SRAM
|
CAN
|
UART/LIN
|
SPI
|
I2C
|
功能安全等级
|
工作温度
|
封装
|
YTM32B1LE04H0MLFT
|
车规MCU
|
M0+
|
48MHz
|
64KB
|
2KB
|
8KB
|
1
|
3
|
3
|
2
|
ASIL-B
|
125
|
LQFP-48
|
选型表 - 云途 立即选型
云途完成第四轮亿元融资,率先实现车规芯片(32位MCU芯片YTM32B1L系列)量产出货
2021年12月31日,苏州云途半导体有限公司正式对外宣布完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”,本次A轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。
战略共赢 软硬兼备|云途半导体与知从科技达成战略合作
江苏云途半导体有限公司(云途)与上海知从科技有限公司(以下简称“知从科技”)达成战略合作,共同推动智能汽车领域高端汽车电子应用的开发。云途半导体与知从科技将共同推动国产高性能车规级芯片在车身电子、车载灯控、汽车动力、智能底盘、功能安全控制器及域控制器等应用领域的推广。
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服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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