先楫半导体携高性能运动控制MCU及其行业解决方案亮相嵌入式盛会，强力赋能伺服控制与机器人领域

时间： 2024-06-18 来源：先楫半导体HPMicro公众号

技术问答

2024年6月12日-14日，嵌入式盛会embedded world China Conference 2024在上海火爆开展。先楫半导体（HPMicro）作为国产领先高性能MCU厂商与合作伙伴一起携HPM5300系列、HPM6200系列等高性能运动控制MCU及其行业解决方案亮相展会现场。

展会同期，先楫半导体产品总监费振东（人称“费教授”）出席嵌入式技术大会（embedded world China Conference）并进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲。

费教授指出，在伺服控制领域，先楫半导体致力于成为赛道中的第一品牌！而在机器人领域，先楫半导体的MCU更能无处不在！费教授介绍了先楫半导体MCU可以覆盖高、中、低伺服+编码器。超强的计算能力、精准的控制能力、卓越的通讯能力和出色的多媒体能力使得先楫半导体对高性能电机控制MCU的技术掌控愈加得心应手。无论是通讯互联、关节伺服、编码器，还是电机驱动、运动控制、雷达运算，先楫MCU都能精准高效的强力赋能！最后，费教授还简要介绍了即将于2024年6月27日发布的高性能工业互联微控制器 HPM6E00的产品概况及应用优势，吸引了国内外众多行业人士的关注。

展会现场，世界知名的嵌入式系统工具提供商SEGGER也展示了通过embedded studio和jlink在先楫半导体HPM6200EVK上进行无刷电机控制调试的demo。

embedded world 是全球知名的嵌入式产品与技术应用的展会，吸引了来自世界各地的众多行业人士和消费者参展。先楫半导体产品和方案的展示，不仅体现了其强大的技术实力和创新能力，也为国产半导体产业的发展注入了一股新的活力。未来，先楫半导体将继续致力于研发符合市场需求的高性能MCU产品，推动国产半导体产业的发展，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。

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ROHM（罗姆）传感器产品选型指南（英文）

目录- Company Profile Motion Sensors Environment Sensors Interface Wireless Communication Sensor Control Evaluation Kits R&D Sensors Thin-Film Piezoelectric MEMS Service Package

型号- BU52492NUZ,BH1790GLC,BU52274NUZ,BU52040HFV,WQFN32,WSOF5,WQFN40,WSOF6,RLD82PZJ1,SIR-568ST3F,RPMD-0100,TCM 310,ML7396D,RPT-38PB3F,ML7396A,RLD94PZJ5,BU21170 MUV,BU52074GWZ,BU21180FS,RLD94PZJ7,SOP16,RPR-0521RS,USB 400J,RPI- 441C1E,STM 431J,KXG07,ECO 200,BH1900NUX,KXG08,BU52073GWZ,BU21077MUV,BU21029MUV,VQFN028V5050,KX022-1020,BP35A1,BM1386GLV,BP35C2,BM1383AGLV,KX122-1037.KX122-1037,BP35C0,VQFN024V4040,SIM-22ST,BU21025GUL,PTM 330,BH1620FVC,ML7404,ML7406,PTM 210,BH1682FVC,WSON008X2120,RLD85PZJ4,WLGA010V28,ML7416N,BU52075GWZ,BDJXXX0HFV,BU52098GWZ,RPI-441C1,BH1726NUC,RPI-0352E,BD9251FV,BH1749NUC,BU21170MUV,BD1020HFV,BU52493NUZ,RPI-222,SSOP5,VSON008X2030,KX122-1037,RPI-221,RLD85NZJ4,PTM 210J,SSON004X1216,BU52494NUZ,1053KX222,ML630Q464,RLD84NZJ2,ML630Q466,KMX62-1031,BU52092GWZ,RPT-34PB3F,KX123-6000,BH1721FVC,ML7066,BU21079F,K X112-10 42,KX224-1053,BU52097GWZ,RPI-441C1E,KX126-1063,BH1792GLC,PTM 430J,BU52273NUZ,RLD84PZJ2,RPR- 0521RS,STM 429J,ML610Q793,STM 300,ML620Q503H,BU21027MUV,TCM 410J,ML7344J,ML7344C,BU21023GUL,BH1680FVC,KX222,BM1422AGMV,MK71251-02,MK71251-01,SIM-030ST,BP3580,KX112-1042,ML620Q504H,BH1730FVC,BU52054GWZ,MK71050-03,BP359B,ML7345D,ML7345C,BP3599,SIR-34ST3F,RPI-352,BP3595,BGA81,KXTC9,RPT-37PB3F,BP3591,BU52272NUZ,BU52792GWZ,SIM-040ST,KX126 -1063,ML630Q791,VCSP50L,SIR-563ST3F,BH1603FVC,RLD94NZJ7,RLD94NZJ5,RPI-125,RPI-246,RPI-121,USB 300,C-QFN24,RPI-122,RPI-243,BU21028FV-M,RPM-22PB,SIR-341ST3F,BU21026MUV,KX222-1054,SSOP-B20,VQFN020V4040,SSOP-B28,SIR-56ST3F,BU21023MUV,BU52078GWZ,UCSP35L,HVSOF5,ML62Q1000,KX124-1051,SSOP-B14,KXCJB-1041,KXTJ3-1057,BD7411G,BU52095GWZ,BU21072MUV,K X TJ3 -10 57,BU52177GXZ,BU21078FV,KXG03,KXG07-1080,BU21024FV-M,RPI-0226,ML610Q794G,MK71251-02B,MK71251-02A,RPI- 441C1,BU52077GWZ,VQFN48,ML7345,STM 320,RLD82NZJ1,HSM 100,BU52055GWZ,BU21029GUL,RPM-20PB,STM 400J,BU52072GWZ,SIM-20ST,KX123,KX122,BU21078MUV,RPI-0125,STM 331,ML8540

选型指南 - ROHM - Vol.3.1 - 05.2018 PDF 英文下载

【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301，搭载单核32位RISC-V处理器，主频高达360MHz

先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。

产品发布时间 : 2023-11-25

人形机器人技术突破与先楫半导体HPM6E00系列高性能MCU芯片的适配性

人形机器人要实现其自主移动、动态平衡、智能感知等功能，需要融合高级控制算法、传感器集成、实时反馈与调整以及人工智能等技术。而作为实现这些目标的关键，主控芯片的选择起着至关重要的作用。本文将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么先楫半导体HPM6E00系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

应用方案发布时间 : 2024-10-15

媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白，EtherCAT中国首授权

2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构，主频高达600MHz，有单双核选项，集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器，具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。

原厂动态发布时间 : 2024-07-17

森国科推出无刷电机预驱芯片SGK32G031用于空气净化器，具备高集成度、低功耗等优势性能

森国科推出的无刷电机预驱芯片SGK32G031具备了高集成度、低功耗等优势性能，该系列芯片一经推出，就受到了消费市场的青睐，目前已成功应用在风扇、冰箱、空调、空净等多个场景中。SGK32G031是SGKSPIN旗下的高性能32位运动控制预驱MCU。

应用方案发布时间 : 2024-04-28

兆松ZStudio为先楫MCU开发带来全新体验，编译优化助力性能提升

兆松发布的 ZStudio 3.2.4 已经对先楫高性能 RISC-V MCU 进行了全面支持，并对先楫 SDK 导入进行了优化适配，极大地简化了用户在 ZStudio 中针对先楫 MCU 进行嵌入式开发的流程。1nfinite 社区已提供了详细的教程。不仅为先楫 MCU 用户提供了便捷友好的开发环境，更通过其一流的编译及算法优化能力助力先楫 MCU 实现进一步性能提升。

原厂动态发布时间 : 2024-10-11