先楫半导体携高性能运动控制MCU及其行业解决方案亮相嵌入式盛会，强力赋能伺服控制与机器人领域
2024年6月12日-14日，嵌入式盛会embedded world China Conference 2024在上海火爆开展。先楫半导体（HPMicro）作为国产领先高性能MCU厂商与合作伙伴一起携HPM5300系列、HPM6200系列等高性能运动控制MCU及其行业解决方案亮相展会现场。
展会同期，先楫半导体产品总监费振东（人称“费教授”）出席嵌入式技术大会（embedded world China Conference）并进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲。
费教授指出，在伺服控制领域，先楫半导体致力于成为赛道中的第一品牌！而在机器人领域，先楫半导体的MCU更能无处不在！费教授介绍了先楫半导体MCU可以覆盖高、中、低伺服+编码器。超强的计算能力、精准的控制能力、卓越的通讯能力和出色的多媒体能力使得先楫半导体对高性能电机控制MCU的技术掌控愈加得心应手。无论是通讯互联、关节伺服、编码器，还是电机驱动、运动控制、雷达运算，先楫MCU都能精准高效的强力赋能！最后，费教授还简要介绍了即将于2024年6月27日发布的高性能工业互联微控制器HPM6E00的产品概况及应用优势，吸引了国内外众多行业人士的关注。
展会现场，世界知名的嵌入式系统工具提供商SEGGER也展示了通过embedded studio和jlink在先楫半导体HPM6200EVK上进行无刷电机控制调试的demo。
embedded world 是全球知名的嵌入式产品与技术应用的展会，吸引了来自世界各地的众多行业人士和消费者参展。先楫半导体产品和方案的展示，不仅体现了其强大的技术实力和创新能力，也为国产半导体产业的发展注入了一股新的活力。未来，先楫半导体将继续致力于研发符合市场需求的高性能MCU产品，推动国产半导体产业的发展，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。
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