基本半导体亮相PCIM并重磅发布2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET等系列新品
6月11-13日，全球最大的功率半导体展会——PCIM Europe 2024在德国纽伦堡盛大开启。基本半导体再度亮相展会，并正式发布2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B等系列新品，向世界展示了中国功率器件创“芯”与“智“造的最新成果，吸引了海内外行业人士的驻足参观与深入交流。
多款新品 热力来袭！
基本半导体此次发布的新品主要涵盖分立器件和功率模块两大单元，新产品性能大幅提升，产品规格和应用范围也更加丰富，并在产品封装上进行了大胆拓新，产品可广泛应用于新能源汽车、直流快充、光伏储能、工业电源、通信电源等领域，为行业实现更高能源效率和应用可靠性增添助力。
01、2000V/1700V高压碳化硅MOSFET
为满足光伏储能领域高电压、大功率的应用需求，基本半导体基于第二代SiC MOSFET技术平台开发推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高压系列碳化硅MOSFET，产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗、支持更高开关频率运行等特点。
其中，1700V 600mΩ碳化硅MOSFET可适配于组串式光伏逆变器和储能系统辅助电源的反激开关拓扑中，在提高辅助电源效率的同时，使辅助电源更安全可靠运行。
02、1200V 18mΩ碳化硅MOSFET
为满足电机驱动、储能系统、大功率充电桩等领域的大功率应用需求，基本半导体研发推出了1200V 18mΩ碳化硅MOSFET B2M018120Z，产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗、支持更高开关频率运行等特点，可通过开尔文连接驱动，降低驱动回路的杂散电感。
03、车规级碳化硅MOSFET
针对新能源汽车的应用需求，基本半导体研发推出符合AEC-Q101认证和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ的碳化硅MOSFET，可主要应用在车载充电机及汽车空调压缩机驱动中。
04、第三代碳化硅MOSFET
B3M040120H/Z是基本半导体基于第三代碳化硅MOSFET技术平台开发的最新产品，该系列产品进一步优化钝化层，提升可靠性，相对于上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性方面有更进一步提升。
05、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B
MF240R12E2G3是基于PcoreTM2 E2B封装的1200V 5.5mΩ工业级全碳化硅半桥功率模块，产品采用集成的NTC温度传感器、Press-Fit压接技术以及高封装可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板，在导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。
06、工业级碳化硅半桥顶部散热MOSFET模块
B2M040120T和B2M080120T是基本半导体基于第二代碳化硅MOSFET技术开发的顶部散热内绝缘的塑封半桥模块，主要应用于OBC、空调压缩机和工业电源中。
基本半导体推出可支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片BTD25350系列，此驱动芯片专为碳化硅MOSFET门极驱动设计，可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的误开通，还可用于驱动MOSFET、IGBT等功率器件。
PCIM现场直击
PCIM Europe 2024以电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理四大主题为核心，涵盖从半导体、元器件及传感器，到电机和整流器，再到电源管理系统，模拟和设计软件的电力电子行业全链条，全方位展示电力电子领域的最新技术成果和创新产品。展会有超过600家品牌参展，参观人次超16000人。
PCIM Europe 2024展会圆满举办，基本半导体再度续写辉煌，展会现场人流涌动，洽谈不断，战果喜人。感谢广大海内外新老客户对基本半导体的信任与支持，我们将继续深耕碳化硅功率器件领域，通过不断的技术创新和产品升级，为全球客户提供更高性能、更可靠的产品，打造享誉世界的功率半导体品牌，为中国“智”造添砖加瓦！
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