捷多邦埋/嵌铜块工艺

时间： 2024-08-23 来源：捷多邦PCB微博

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随着新一代信息技术和新能源领域的快速进步，电子产品散热需求愈发迫切。直接PCB埋/嵌铜块虽有效，但面临结合力和耐热性挑战。捷多邦突破技术瓶颈，成功研发先进埋/嵌工艺，为电子产品散热带来全新解决方案。

什么是埋/嵌铜块工艺

埋/嵌铜块工艺，即在PCB内部精准埋嵌金属铜块，旨在大幅提升散热性能。我们采用先进的工艺，将铜块与PCB基板紧密结合，形成高效的散热通道。这种工艺不仅利用了铜的高导热性，还通过精准布局，实现了热量的快速传导和散发。

埋/嵌铜块工艺的优势

✔ 高导热性：铜的导热系数远大于PCB介质层，因此埋嵌铜块PCB具有出色的导热性能。

✔ 高散热性：通过铜块的传导作用，热量能够快速散发至外部，有效降低元器件温度。

✔ 节省板面空间：埋嵌铜块工艺减少了传统散热结构所需的额外空间，使PCB设计更加紧凑。

捷多邦·埋/嵌铜块印制线路板

产品特点：

✔ 精准埋嵌：我们在PCB基板上埋嵌0.4mm的铜块，确保了散热效果的最大化。

✔ 高精确度：通过先进的工艺控制，我们实现了最小线宽/线距4/4mil(1OZ)的高精度制作。

✔ 广泛应用：我们的埋嵌铜块工艺适用于5G通讯、新能源汽车、电力装备等多个领域。

产品讲解：

本次我司所研发的产品的特点是在 PCB 基板上埋嵌 0.4mm 的铜块，还要求在所埋嵌铜块上的线路图形要求与 FR-4上的线路图形精准重叠连接，形成导通线路。

首先在FR4芯板和半固化片的埋铜区域铣出埋铜槽，然后将已制作线路的铜块棕化后压合制作，使铜块与 FR4 芯板组合在一起，并且通过过程控制将铜块上的线路与 FR-4 上的线路精准重接对接。首先是在内层芯板和半固化片埋铜块混压区域铣出埋铜槽、局部混压槽，再对铜块进行图形线路制作，然后叠合铜块嵌入槽内，再进行铆合压合，使铜块与 FR4 基板、高频基板混压在一起实现散热功能。

目前，我们能够灵活承接样品及小批量的埋/嵌铜块印制线路板订单。捷多邦始终倾听并理解您的需求，因此，我们不断优化生产和交付流程，帮助客户降低成本，提升整体效益。我们诚邀您体验我们的服务，携手共创，为您项目提供最佳方案。

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