无硅油导热垫片在热传导问题的应用
手机背面发烫，电脑机顶发热，平板电脑高温死机，这些情况在人们的生活中时常有发生，用电设备使用时发热是人们习以为常的，但造成该现象主要原因在电流通过电阻时会产生热量，功率越高的电器设备，其所产生的热量就越大。
高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，长时间高温下材料老化速度加快，机械应力增大，所以需要及时地散热，发热源与散热器直接接触散热是常用的散热方式，但是散热器与发热源之间接触存在着缝隙，热量通过两者间是会受到阻碍，从而降低热传递效率。
图 1
导热材料是一种专门用于解决热传递问题的材料，通过在填充于两者间，排除界面间的空气，热量在从发热源表面经导热材料快速地传递到散热器，再由散热器带走，从而降低了温度，保证设备能够在合适的温度下运行。
导热材料的种类很多，主要种类是导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热矽胶布、碳纤维导热垫片以及无硅油导热垫片。无硅油导热垫片是一种不含硅油为原材料的导热材料，市面上大部分的导热材料以硅油为原材料，在使用过程中因长时间在高温、高压的环境下，会有硅氧烷小分子析出，即出油。
少量的出油不会影响设备的正常运行，但是对于高精密仪器、工业相机、对硅敏感的设备就不能使用含有硅油的导热材料，所以诞生了无硅油导热垫片，避免因硅油析出而影响设备的性能，但无硅油导热垫片并不是意味着使用时不出油，而是有其他油脂析出，但不会有影响。
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