无硅油导热垫片AF,通过1000小时可靠性测试,导热率可达6W
导热填缝材料广泛被应用在各行各业中,主要用于解决热传导问题,使得设备能够稳定地运行,市面大部分的导热填缝材料是以硅油为基材进行制造,如果按照区别的话,可以区分为含硅油的导热材料和非硅油的导热材料两种。
那么含硅油的导热材料与非硅油导热材料有什么较大的区别呢?首先要知道一点:导热材料主要生产工艺是将特殊油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合,通过机器进行炼制而成,成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在,在长时间的受热和受压的环境中,会慢慢地有油脂小分子析出,这就是导热材料会出油的原因。
图 1
含硅油的导热填缝材料在使用过程会有硅氧烷小分子析出,如果面对一些敏感设备、高精密仪器、工业相机、军工产品等等对环境要求特别高的行业,含硅油的导热填缝材料则并不合适,所以要选择不含硅油的导热填缝材料,暨无硅油导热材料。
无硅油导热垫片是无硅油导热材料代表性产品之一,也是应用范围较为广泛的导热填缝材料,无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。
东莞市盛元新材料科技有限公司旗下AF无硅油导热垫片,通过1000小时可靠性测试,导热率可达6W,为众多高新科技企业提供散热解决方案,欢迎咨询。
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