碳纤维导热垫片CSF,导热系数在15-30W/MK,通过1000小时可靠性测试
5G技术的应用和普及使得人们能够更快速地接受和发送信息,但是5G技术对于现在通信设备来说则无法有效对接,只能通过提高硬件性能和优化软件版本,才能让5G技术真正地普及人们的生活与工作。
服务器、通信基站是数据的中继站,搭建现今网络通信的根本,它们几乎是二十四小时全天候工作,而用电设备使用时会产生热量,功率越高的用电设备,其所释放的热量也越大,高温会使得对温度敏感的半导体、电子元器件失灵,在高温下工作,材料的老化速度会加快,并且很容易引起线路起火。
一般情况下会通过在发热源(电子元器件)上方或者附近安装散热器,通过将热量从表面引导至外部而从而降低热源表面,但是发热源与散热器存在缝隙,接触热阻增大,阻碍热量传递,所以需要使用导热垫片填充至两者间,排除缝隙内空气,提高导热效率。
图 1
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料,添加导热、耐温材料进行炼制的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够加速传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料,所以其导热系数可以超过铜,同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
针对目前各行业对散热需求有更高要求,碳纤维导热垫片本身导热系数要远高于导热硅胶片,而且其性能稳定,能够快速有效地将热量传导至外部,东莞市盛元新材料科技有限公司CSF碳纤维导热垫片,导热系数在15-30W/MK,通过1000小时可靠性测试,欢迎咨询。
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