碳纤维导热垫片CSF，导热系数在15-30W/MK，通过1000小时可靠性测试

时间： 2024-06-27 来源：盛恩官网

技术问答

5G技术的应用和普及使得人们能够更快速地接受和发送信息，但是5G技术对于现在通信设备来说则无法有效对接，只能通过提高硬件性能和优化软件版本，才能让5G技术真正地普及人们的生活与工作。

服务器、通信基站是数据的中继站，搭建现今网络通信的根本，它们几乎是二十四小时全天候工作，而用电设备使用时会产生热量，功率越高的用电设备，其所释放的热量也越大，高温会使得对温度敏感的半导体、电子元器件失灵，在高温下工作，材料的老化速度会加快，并且很容易引起线路起火。

一般情况下会通过在发热源（电子元器件）上方或者附近安装散热器，通过将热量从表面引导至外部而从而降低热源表面，但是发热源与散热器存在缝隙，接触热阻增大，阻碍热量传递，所以需要使用导热垫片填充至两者间，排除缝隙内空气，提高导热效率。

图 1

碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料，添加导热、耐温材料进行炼制的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够加速传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。

针对目前各行业对散热需求有更高要求，碳纤维导热垫片本身导热系数要远高于导热硅胶片，而且其性能稳定，能够快速有效地将热量传导至外部，东莞市盛元新材料科技有限公司CSF碳纤维导热垫片，导热系数在15-30W/MK，通过1000小时可靠性测试，欢迎咨询。

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