金菱通达与欧洲合作伙伴就公司导热结构胶在宝马新项目上的应用展开线上研讨会

2024-07-29 金菱通达官网
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金菱通达(GLPOLY)销售工程师和研发总监与欧洲某国际汽车供应链大厂的终端工程师等携手合作,为宝马的新项目开展了一场线上技术研讨会。这次研讨会主要集中解答了大厂工程师和终端客户对金菱通达陶瓷化多功能隔热/导热结构胶XK-CD06L以及有机硅结构胶XK-T589S的技术问题和性能研讨。



线上技术研讨会为欧洲国际汽车供应链大厂的终端工程师提供了一个技术交流和合作的绝佳平台。欧洲国际汽车大厂的四位工程师一起就目前项目存在的问题和疑虑与金菱通达研发团队展开了探讨。金菱通达(GLPOLY)研发总监首先介绍了陶瓷化多功能隔热/导热结构胶XK-CD06L的主要特点和功能。金菱通达研发总监萧总强调了这种胶粘剂创新性的陶瓷化技术,以及它在热导性、隔热性和结构粘接性能方面的优越表现。萧总向几位客户工程师在会议上详细介绍了陶瓷化多功能隔热/导热结构胶XK-CD06L能够在汽车正常运行时为动力电池提供显著散热及强粘接作用,而在汽车处于热失控状态下时又能迅速成瓷,起到隔热隔离火焰的作用,保护邻近金属板熔化,避免熔穿事故。参会工程师对这款处于世界前沿技术的多功能隔热/导热结构胶XK-CD06L表示出浓厚兴趣。


接下来,国际汽车供应链终端工程师介绍了金菱通达XK-T589S有机硅结构胶当前在该项目上的成果和深入见解。这些创新性胶粘剂因其出色的粘接强度、柔韧性和高温抗性而备受关注。金菱通达研发总监萧总详细解释了它们独特的配方,使得胶粘剂在电动汽车电池组件和电子模块等苛刻环境中能够可靠粘接。在研讨会期间,工程师积极参与了问答环节,提出了他们具体的技术要求,并寻求对他们的应用最佳胶粘解决方案的指导。金菱通达研发总监萧总给予了详细的回答,提供了宝贵的技术见解,并分享了关于这些胶粘剂成功应用的实际案例。这种互动进一步增加了工程师对多功能隔热/导热结构胶XK-CD06L和有机硅结构胶XK-T589S性能和优势的了解,并在金菱通达、大厂以及宝马项目之间的合作中培养了信心。


研讨会议在对金菱通达与汽车供应链大厂未来发展以及合作潜在领域的开放讨论中结束。欧洲国际汽车供应链大厂对金菱通达所呈现的创新胶粘剂导热结构胶解决方案表示了兴趣,并热切期待在未来更多的项目中进一步融合的可能性。总结起来,由金菱通达销售工程师主持的线上技术研讨会对陶瓷化多功能隔热/导热结构胶XK-CD06L和有机硅结构胶XK-T589S的技术问题和性能进行了全面解答。这次用时3小时的研讨会为工程师和潜在客户提供了对金菱通达胶粘剂(导热结构胶)卓越能力的全面了解,增强了合作伙伴对其应用的信心,并为后续的合作打开了大门。


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Devcon(得复康)胶粘剂产品选型指南

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DEVCON  -  改性硅烷密封胶,液态光学透明胶,环氧灌封胶,EPOXY,环氧胶粘剂,双组份环氧树脂胶粘剂,单组份中等模量改性硅烷密封胶,压敏胶,化学底涂剂,氰基丙烯酸酯类瞬干胶,单组份环保型UV胶,硅底涂灌封胶,电子灌封胶,聚氨酯粘剂,双重固化涂层,环氧类密封胶,POTTING MATERIAL,底涂剂,单组分中性改性硅烷密封胶,多元结构™胶,固化剂,POLYURETHANE,塑料粘接胶,双组分聚氨酯结构胶,紫外光固化胶粘剂,瞬干胶,单组份、无溶剂紫外光固化胶,聚氨酯结构胶,双组份甲基丙烯酸甲酯胶粘剂,可见光固化胶粘剂,有机硅灌封胶,高性能环氧结构胶,灌封材料,聚氨酯,通用型光固化胶,高性能双组分聚氨酯结构胶,环氧树脂,甲基丙烯酸甲酯密封胶,MODIFIED SILICONE,胶粘剂,高品质氰基丙烯酸酯类瞬干胶,电子灌封材料,甲基丙烯酸甲酯,单组份可见光固化胶,改性有机硅,硅底涂灌封材料,环氧结构胶,高性能双组多元结构™胶,氰基丙烯酸酯,甲基丙烯酸甲酯结构胶,特殊用途胶,颜料粘接胶,高性能甲基丙烯酸甲酯结构胶,METHYL METHACRVLATE,CYANOACRYLATE,LOCA,PSA系列,TRU-BOND™ PSA 2500,36240,PC150 RED,ID120,TRU-BOND ™ PSA 3000,200111,DEVCON® HP250,DC系列,IS13702-C,EP6060,18301,14064,18423,1030 BLK,18424,TRU-BOND™ PSA 750,SM 1030 BLK,14088H,NOVATTANE 2100S,INSULCAST®116 FR,14902,14903,18429,INSULCAST® RTVS 3-95-2,DEVCON® MA2060,18705,90549,18706,14741,14900,DEVCON® MA209,18426,DEVCON® CA2400,14901,30019,PC150,30018,1030 WHT,TRU-BOND™ PSA LOCA 3000,14272,14031,14273,14270,IE129R,2030SAUSLV.WHT,18198,18474,14032,18475,1030PAIL.WHT,18470,18195,18471,TRU-BOND ™ UB3000,14167-NC-250B,21009,IE157R,21007,DEVCON® MA216,14088R,EPOXY PLUS™ 25,30009,IE129H,IS13701-C,14278,30006,30008,14315,HA1808,18400,36290,LOCA系列,NSULCAST® RTVS 8127 LV- C,21010,SM 2030 BLK,DEVCON® MA2920,24005,INSULCAST® 117 FR,DEVCON® MA2805,HA1804,DEVCON® MA2804,TRU-BOND™ PSA 21000,36280,14251,INSULCAST®117FR,14094,SM2030,18450,2030AUS.BLK,14255,ID150R,18452,18210,18453,DEVCON® MA2812,SM 2030 WHT,14092,IE127R,14093,2030DRUM.WHT,SM 1030 WHT,14091,14167-NC-B,DEVCON® MA2807,HA1820,DEVCON® T-BOND E5,14258,TRU-BOND™ PB 950,DEVCON® T-BOND E8,IE127H,IE329H,DEV-THANE™ 2130,PSA,14415,21007S,NSULCAST®333 BLK,14260,DEVCON® MA2940,DEVCON® MA2303,18187,INSULCAST® RTVS 8127 LV-C,TRU-BOND™ PB 3500,TRU-BOND™ UB 3000,TRU-BOND ™ LOCA 3000,14068H,NOVATTANE 2100,18184,SP系列,TRU-BOND™ DC 1000,NSULCAST® RTVS 3-95-2,ID150,14709,INSULCAST® 333 BLK,14167-NC-250,21010S,90502,DEVCON® T-BOND E90,14167-NC-490,14703,TRU-BOND™ PSA 30000,18435,14069H,DEVCON® MA2315,TRU-BOND™ PSA 4500,14068R,IS154R,PC120,14751,PB系列,14752,18436,DEVCON® MA2320,14167-NC-50,SM1030,NSULCAST®116 FR FC,21009S,18204,14087,TRU-BOND™ UB 20000,14081,14080,TRU-BOND™ PB GEL,14069R,INSULCAST® 116 FR,18726,14401,IE302H,14400,18205,18206,TRU-BOND ™ LOCA 2800,TRU-BOND™ PSA 11000,UB系列,18725,木头,安防,手机,OEM电子产品,原始设备制造商,OEM ELECTRONICS,塑胶,电子元器件,电梯,扬声器,现代电子,塑料,金陶瓷,玻璃,复合材料,RFID,动力电池,LED,工程塑料,触摸屏,OEM 电子行业,家用电器,发光二极管,电源,OEM,电子标签,笔记本电脑,水泥,混凝土

2020/4/28  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

创新引领 | 回天新材出席2024中国胶粘剂和胶粘带行业年会

2024年9月4-6日,由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第27届中国胶粘剂和胶粘带行业年会在中国·合肥盛大召开,作为中国胶粘剂行业龙头企业,同时也是本届年会的钻石合作伙伴本次参会,回天继续秉承创新、卓越和合作的精神积极与行业同仁深化交流、共同探讨行业发展趋势致力于与全球伙伴携手合作为实现胶粘剂行业的可持续发展贡献力量。

2024-09-11 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:金菱通达

品类:导热结构胶

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品牌:德聚

品类:热固化胶粘剂

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品牌:Ziitek

品类:单组分粘着剂

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品牌:德聚

品类:胶粘剂

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品牌:CEMEDINE

品类:弹性胶粘剂

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红外热分析测试

使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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电子产品OEM制造/ODM研发服务

拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。

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