能力和服务双升级,罗杰斯新应用实验室投入使用
德国埃申巴赫(Eschenbach)2024 年 6月11 日:罗杰斯公司(NYSE:ROG)宣布新应用实验室已竣工,从而进一步升级了公司在德国埃申巴赫curamik®金属化陶瓷基板生产基地的装配、测试和检测能力及服务。该应用实验室从2023年开始建设,在位于埃申巴赫的Gossenstrasse 45号的生产基地内建造的洁净室,并于2023年12月中旬完成初期交付和开始设备安装。
该应用实验室使罗杰斯与行业内知名制造商和供应商进一步加深战略合作伙伴关系,优化成本和交付周期,满足市场和客户对快速且高效支持的需求。该实验室占地面积110平方米,配备气候控制装置,以保持室内温度满足设备的运行条件。实验室为ESD“静电放电”控制区,并符合ISO7的认证洁净室设施标准。
应用实验室将着力于根据客户需求为其提供产品验证,及可操作性测试。此外,还能够评估新兴材料和工艺兼容性,以便提前了解新产品性能。罗杰斯实验室设备和增值服务增强了我们的技术支持能力,并进一步彰显公司差异化竞争力。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由莫子若转载自ROGERS 微信公众号,原文标题为:能力和服务双升级 | 罗杰斯新应用实验室投入使用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】大功率应用专家——ROGERS罗杰斯推出DBC基板curamik® Endurance解决方案,拥有显著增强的可靠性
作为金属化陶瓷和全系列DBC、AMB基板的制造商, ROGERS罗杰斯拥有众多高性能的陶瓷基板产品。其中,curamik® Endurance解决方案是罗杰斯DBC基板家族中出色的一员,相较于其他带dimple设计的基板,Endurance拥有显著增强的可靠性。
产品 发布时间 : 2024-04-04
【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式,最大程度地降低传导损耗
大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式,罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT 和 MOSFET 模块得以实现,将电力分配到更广泛的功能区,同时最大程度地降低传导损耗。
产品 发布时间 : 2024-08-15
Rely On Rogers | 罗杰斯电力电子解决方案助力智能电网可靠高效运转
ROGERS罗杰斯在智能电网中,通过curamik®高效陶瓷基板和ROLINX®高可靠母线排,显著提升设备效率与可靠性。curamik®基板以卓越导热、高绝缘及低热膨胀特性,保障电力电子器件稳定运行;ROLINX®母线排则凭借低电感、高功率密度设计,实现高效配电。罗杰斯以创新技术助力智能电网发展,提供定制化解决方案,满足复杂电力需求。
产品 发布时间 : 2024-09-10
Rely On Rogers | 罗杰斯电力电子产品解决牵引系统电气化的大功率挑战
罗杰斯的先进电子解决方案在配电领域拥有独特优势。牵引系统中功率模块发挥着核心作用,curamik®陶瓷基板有助于大功率模块有效散热及可靠性。对于配电,ROLINX®母线排可用作牵引系统的配电“高速路”。设计合理的叠层母线排可实现最低整体系统电感和最平衡的分布电容,成为高需求推进引擎的理想选择。
应用方案 发布时间 : 2024-11-08
ROGERS的curamik®直接覆铜和活性金属钎焊基板,采用裸铜表面镀层,具有优化的表面粗造度
罗杰斯在金属陶瓷覆接技术领域拥有近40年的专业知识,是curamik®品牌直接覆铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板的领先制造商和供应商,提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基材,提供多样化的设计选择和产品功能,以满足特定客户的需求。本文将详细介绍。
原厂动态 发布时间 : 2021-08-09
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地喜迎首批员工入驻,开启公司历史新篇章
在中国节气“芒种”之际,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司迎来了其高功率半导体陶瓷基板新生产基地的重要里程碑:首批员工正式入驻。该项目体现了罗杰斯提升产能、服务全球的战略理念。自项目签约以来,团队全力推进设施建设、设备安装及安全监管,确保项目顺利进行。投产后将缩短交付周期,深化与亚洲客户的技术合作,满足电动车和可再生能源等领域对金属化陶瓷基板的增长需求。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-19
罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答(第一期)
近年来,随着电力电子行业的迅猛发展,金属化陶瓷基板作为应用于该领域的重要材料也被越来越多的从业人员熟知。为此,ROGERS特推出两期关于陶瓷基板的常见问题汇总,内容涵盖陶瓷基板基础常识、材料信息、设计选型、工艺解读、市场应用及罗杰斯产品订购等相关内容。本文为第一期,主要涉及陶瓷基板的基础常识和材料信息等问题,欢迎您持续关注!
设计经验 发布时间 : 2024-07-18
ROGERS展望未来十年的金属化陶瓷基板发展趋势
展望未来十年的金属化陶瓷基板发展趋势,直接键合铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板面市以来已经有40年时间。这两项工艺均大大推动了功率模块在市场上的接受度和普及度。罗杰斯公司凭借curamik®产品方案走在研发最前沿。
原厂动态 发布时间 : 2021-12-14
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州工业园区,有助于缩短交付周期
7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相关领导出席了签约仪式。该项目规划总投资1亿美元,首期投资3000万美元,计划明年建成投用。项目投产后,罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外,全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。
原厂动态 发布时间 : 2023-07-14
罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板具有出色热性能和机械性能,可用于可再生能源和汽车电气化行业等
陶瓷基板在世界许多最先进的电子系统中都有应用,包括汽车电气化、可再生能源、工业、大型家用电器等诸多领域。罗杰斯陶瓷基板具有出色机械参数和热性能,以上各应用均可以从curamik®基板的实施中受益。
原厂动态 发布时间 : 2022-06-02
凭借陶瓷基板和冷却解决方案创新方面的成功,Rogers首次荣获TOP 100创新成功奖章
Rogers Germany的创新示例包括为一种名为碳化硅(SiC)的新型功率半导体器件提供基板,该器件显着提高了电动汽车的效率,以充分利用其电池组。
原厂动态 发布时间 : 2023-03-14
Rogers提供全方位热模拟工具帮助客户降低设计成本和节省时间,加快产品上市速度
为了帮助客户解决问题并加快决策制定速度,Rogers团队开发了一系列模拟工具。在本文中,罗杰斯将使用一个简化的热模型来展示这些模拟工具中的一小部分。可以扩展此模拟,以纳入定制布局、不同模块结构(例如带或不带翅片的底板;双面散热等)或其他材料组合。
原厂动态 发布时间 : 2022-06-10
罗杰斯curamik® 金属化陶瓷基板针对恶劣环境而设计,宽温范围可靠运行,可满足航空领域应用需求
为了应对航空电子系统的独特挑战,罗杰斯(ROGERS)的curamik® 陶瓷基板专门针对恶劣环境而设计,可在广泛的温度范围内可靠运行。还可采用curamik键合工艺将不同的金属层密封结合。该产品系列提供一流的金属化陶瓷基板,在电力电子及印刷电路应用领域处于业界领先水平。
原厂动态 发布时间 : 2021-11-07
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,679
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥547.1207
现货: 1,531
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格:¥16,030.1502
现货: 201
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥3,332.3918
现货: 200
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥4,679.1859
现货: 180
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论