【元件】偲百创DiFEM系列模组产品SPDM01＆02，打破国内射频前端模组对700MHz频段覆盖的限制

时间： 2024-07-10 来源：偲百创SpectronTech公众号

技术问答

国内知名射频前端解决方案芯片厂商—偲百创(深圳)科技有限公司，于近日重磅推出全新的DiFEM模组 SPDM01&02系列产品。该系列包含三款产品，SPDM01及其进阶版SPDM02(A)和SPDM02(B)。SPDM02(B)模组为双天线方案，内部集成了偲百创自主知识产权的定制化SAW滤波器B1/66,B2,B3,B7,B8,B26,B20,B28,B34,B39,B40,B41FB，同时预留可扩展AUX端口，极大提高了射频前端的集成度。偲百创DiFEM系列产品的推出将打破国内射频前端模组对700MHz频段覆盖的限制，持续引领射频模组的国产替代升级。

SPDM01&02 DiFEM产品列表

图1：模组结构框图

图2：SPDM01&02单通路模式下插损(IL)

国内首发 - 偲百创模组旗舰产品SPDM02(B)

作为新一代分集接收模组，SPDM02(B)性能优异，且配置功能丰富：

01、该产品是国内首家集成了B20_B28滤波器，将支持700MHz频段5G业务需求。

集成B20_B28滤波器在国内DiFEM产品中首开先河，进一步提高了集成度，紧跟5G业务新需求。

02、强大的载波聚合能力，支持B1/66+B3+B7/B40/B41,B34+B39+B41,B7+B40,B2+B7,B40+B41,B8+B20,B8+B28及LB+MHB，载波聚合模式下，各通带插入损耗增加的最大值都在1dB以内。

优秀的载波聚合能力极大地提高了实网下智能终端的通信速率，可以更好的满足消费者各类媒体播放，海量数据传输等业务需求，同时基本覆盖全球主流运营商载波聚合需求。

03、超薄封装，LGA 3.7mm*3.2mm，最大高度0.7mm。

超薄的封装工艺让我们的产品适用于不断迭代升级的手机市场对器件厚度的要求，让适配拥有了更多的可能性，满足更多高端需求。

04、Rx输出阻抗友好，与后置LNA bank匹配结构简单。

阻抗控制合理，让阻抗匹配(match)结构更加简单，从而大大降低了终端产品外围电路匹配成本。

05、通带平整度(flatness)良好，可改善大宽带配置下接收灵敏度。

除绝对插入损耗外，channel通带平坦度将直接影响接收的信号质量，Spectron DiFEM系列产品可以适应更好的5G feature。

SPDM02样品正反面图

偲百创在高端滤波器上积累的近20年的研发经验，以及在射频模组化的一流工艺技术能力，使得企业成功推出DiFEM模组产品，而SPDM02在该系列中性能最为卓越。该产品采用了先进的封装工艺，从而降低了后道封装复杂度。不仅提高了产品的可靠性，同时保证了产品良率。目前SPDM02已进入CS阶段，正在多家终端厂商及品牌OEM客户认证中。

5G应用中，Sub 3G射频模组的瓶颈在于射频滤波器。偲百创是国内著名的自主研发并销售射频滤波器（射频前端模组）的本土厂商，在滤波器上多年积累的设计经验，为偲百创发力射频前端模组产品打下了坚实的基础。企业研发的各频段滤波器等产品都已进入量产，并被国内多家知名手机ODM厂商和通信终端厂商所验证，产品能够全面覆盖多频段、大宽带、高功率、高集成模组化等4G/5G通信需求。

敬请期待

2022年，偲百创将不断拓宽射频模组产品线，实现SPDM01&02 DiFEM系列量产出货，并规划推出更高阶RFFE系列模组产品和一站式解决方案，为终端用户带来性能最优异的服务。

不断拓展通信的边界，是引领我们出发的起点，也将是我们不断探索的终点。

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型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780

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新能源汽车、5G手机，第三代半导体的“春天”

从固话通讯和燃油汽车，到5G智能手机和新能源汽车，电力电子产品已经成为了我们生活的一部分，而这一过程的转变都离不开宽禁带半导体——第三代半导体。第三代半导体具备着高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

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ROFS MICROSYSTEM - The Best Partner of 4G/5G RF Filter Solution

型号- RSFP2011E,RSFM1801A,RSFP1920E,DRSFP9028T,RSFP2403D,RSJD1719C,RSFD1702C,RSJP4881B,DRSFP1700T,DRSFP1902R,RSJP2303D,DRSFP1902T,DRSFP2511E,RSFD2505C,DRSFP2503R,DRSFP2503T,RSFD2505N,RSFP2551D,RSFP2531E,DRSFP9027R,RSFP2511E,RSFP2313E,RSJP4880B,RSFD0893C,RSFP2406D,DRSFP1800R,RSFD1902N,RSFD1881C,RSFD1881N,DRSFP2100R,RSFD0838C,DRSFP2500T,RSJP2406D,RSJP4900B,RSFP2651E,DRSFP1920E,RSFD1954C,RSJP3450F,DRSFP2011E,DRSFP1900T,RSFP2413E,RSJP2595B,RSFD1902C,RSJP2511D,DRSFP9030T,RSJD1950A,RSFD1707N,RSFD2503C,RSJP5602C,RSJD1760F,RSJP3500B,RSJP5202C,RSFD1707C,DRSFP9029R,RSJP6501P,RSJP2596F,RSJP5501P,RSJP2596B,DRSFP2313E,RSFP2602D,RSFP2416E,RSJD1702A,DRSFP2603D,RSFD1702N,DRSFP1881R,RSFD1750C,DRSFP1881T,RSJP4881F,RSJP3450B,DRSFP2300T

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MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

5G、宅经济、防疫，倢通一网打尽

为因应宅经济、防疫带来网路容量需求大增，倢通科技坚持发展射频微波前端IC及其相关MCM/SiP IC，应用在4G/5G、WiFi 6等应用。在近期中国大陆客户对其射频前端模组（Front End Module，FEM）拉货态度积极下，估计第三季需求就有机会攀升，目前倢通科技八成营收将来自射频IC相关业务，其中FEM产品的比重将近八成，后市可期。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-23

地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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沃进科技（vollgo）无线通讯产品选型指南

描述- 沃进科技（vollgo）是一家提供物联网无线互联通讯模块、智能无线方案和通讯天线解决方案的高科技企业。在物联网无线通讯领域公司拥有Sub1G、2.4\5.8GHz、LoRa、Bluetooth、ZigBee、wifi、GNSS、NB\4G\5G模块、通迅网关等无线通讯产品，提供无线通讯方案和研发定制服务。同时公司拥有丰富的射频及通讯类全覆盖天线产品线。

型号- VG5574SXXXNXS1,VG2421T433N1S1,VG2387SXXXN0S1,SI4463S9S-V1-B1B,VGKITBOARD_238XS,SI4463SXS,SX1276S8S+T-X1,VG4131SXXXN0S1,VGDD79SXXXX0M1系列,VG-L0LX380 DTU,VG2342S915N0M1,VG-L0XX380,VG2342S433N0M1,SX1278S4S+T-X1,VG3652T240N0M1,VG5574SXXXNXS1系列,VG6244S580N0M1,SX1278S47S+T-X1,VGDD79S868N0SA,VG-40XX380 DTU,VG4131S433N0S1,VG8270S915N0S1,VG4142T868N0M1,VGDD79SXXXN0S1系列,VG-LAN-TTL-A,VG4142S868N0S1,VG3512S240N0M1,VG3411S433N0S1,SI4463S8S-V1-C2A,VG2373S915N0S1,VG4142S868X0M1,VG5574S868N0S1,VG8270S490N0S1,VG35S2S240N0M1,SX1268S4S+T-X1,VG2421TXXXN1S1,VG4142T490N0M1,VG2392S240N0M1,VG4142SXXXN0S1系列,VG2387S868N0S1,VGKITBOARD_239XS,VG4142SXXXN0S1.,VG5549SXXXNXS1,VG5549SXXXNXS1系列,VGKITBOARD_55XXS,VG4142SXXXX0M1系列,VG2389S433N0S1,VG6244S580X0M1,VGDD79S915N0S1,VGDD79S915X0M1,VGDD79T868N0M2,VG-DT2-A1B1L1-RXGL,VGDD79S915X0M2,VGDD79SXXXN0SA系列,VG2421TXXXN1S1系列,VG4131SXXXN0S1系列,VG-L0XX380 DTU,VG2421T915N1S1,VG5574S490N0S1,VGDD79S490N0S1,VGDD79S915N0SA,VG4142TXXXN0M1系列,VG4142TXXXN0M1,VGDD79T915N0M2,VG35S2S240X0M1,VGKITBOARD_8270S,VGDD79S868N0S1,VGDD79S868X0M2,VG5574S915N0S1,VGDD79S868X0M1,VG-DT2-A1B1-R1W,VGDD79S490N0SA,VGKITBOARD_3512S,VG3411S915N0S1,VGKITBOARD_6244S,VG2392S240X0M1,VG2421T868N1S1,VG2392S240X0M2,VG-4LLX000,VG5549S433N0S1,VGDD79T490N0M2,VG2379S490N0S1,VG4142SXXXN0S1,VG4142SXXXX0M1,VG8270S433N0S1,VG2389SXXXN0S1,VG2342SXXXN0M1系列,VGDD79S433N0S1,VG3751T240NFS1,VG-L0LX380,VG2389SXXXN0S1系列,VG2379S433N0S1,VGDD79S433X0M1,VG3512S240X0M1,VG4142S433N0S1,VG2389S490N0S1,SI4438S4S-V1-B1C,VG8270S868N0S1,VG4142T915N0M1,SX1262S9S+T-X1,VG-4LXXI4D4,VG2379SXXXN0S1,VGKITBOARD_4142S,VG4142S490N0S1,VG2387S915N0S1,VGDD79SXXXN0S1,VGDD79S433N0SA,VG5574S868N2S1,VGDD79SXXXX0M2,VGDD79SXXXX0M1,SX1278S43S+T-X1,VG-40XX380,SI4438S4S-V1-C2A,VG2373SXXXN0S1系列,VG4142S915X0M1,VGDD79SXXXN0SA,VG-4LLX000 DTU,VG2387SXXXN0S1系列,VG8270SXXXN0S1,VG2373SXXXN0S1,VGKITBOARD_4131S,VGKITBOARD_237XS,VGDD79T433N0M2,VG-DT4-L1-X0G,VG2342SXXXN0M1,SX1262S8S+T-X1,VG8270S315N0S1,VG4142T433N0M1,VGDD79SXXXX0M2系列,VG5574S490N2S1,SX1276S9S+T-X1,VG2379SXXXN0S1系列,SI4438S4S,VG4142S915N0S1,VG-DT3-A1B1-R1X,VG3411SXXXN0S1,VG-4LXXI4D4 DTU,VG3411SXXXN0S1系列,VG5574S915N2S1,SI4463S9S-V1-C2A,VGKITBOARD_3411S,VG2373S868N0S1,VG43T240N0M1,VG-DT2-A1B1L1-H1L

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地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-23