光微科技完成数千万元新一轮融资，将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地
据麦姆斯咨询报道，近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地，为客户带来更优质的产品和服务。
关于光微
光微信息科技(合肥)有限公司（简称光微科技），成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，是国内领先的ToF芯片及解决方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。
关于晶汇聚芯
晶汇聚芯产业基金是由国内第三大晶圆代工厂晶合集成（688249）联合国内显示驱动封装龙头汇成股份（688403）以及国内深耕半导体领域的高信资本三方共同发起成立，该基金积极响应半导体产业“国产化”的号召和时代趋势,力求借助资本与产业的力量解决关键技术被“卡脖子”的问题，重点聚焦卡脖子的半导体核心设备、关键材料、EDA软件等领域优质标的，致力于建立资源丰富、合作活跃的半导体创新生态圈，帮助企业穿越周期。
产品多路线并进覆盖多样化场景
光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF核心技术推出了多款ToF芯片产品，涵盖1D单点ToF、1D多区ToF和面阵ToF三大主流技术方向。产品不仅注重实际应用场景的需求，还具备强大的技术拓展性，为不同领域提供深度探测传感的完整解决方案。产品已广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业。
2022年，推出业内首颗可应用于户外的高集成度多区ToF传感器ND06，成功在知名品牌电动车量产，光微成为业界率先实现多区ToF传感器在户外场景落地应用的企业。1D单点D-ToF传感器NDS03、1D多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消费等行业实现大批量出货。
2023年，推出业内尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，采用了先进的3D堆叠背照式（BSI）技术，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特点，能够在各种复杂环境下提供准确的3D点云数据，可广泛应用于汽车、智能手机、机器人、无人车、AR/VR、安防及3D人脸识别等多个领域。
针对本次融资，高信资本表示：“作为国内最早一批研发ToF芯片的本土企业，光微科技能够同时覆盖I-ToF和D-ToF两大技术路线，产品类型齐全，拥有多颗料号的量产经验。伴随着ToF传感技术在智能手机中渗透率的提升以及 AR/VR商业化的落地，相信光微能够凭借工艺和器件开发能力的优势推动3D ToF芯片领域的国产化进程。”
启高资本表示，“ToF传感器在众多场景中具有独特优势，光微科技在技术研发、产品落地和市场拓展方面都取得了很大进展，在消费电子、工业、医疗医美等领域都取得重要突破，启高资本持续看好公司未来发展。”
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