兆科科技2024越南消费电子及IT大展：创新科技，点亮生活
2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT
时间Date：2024.07.10~12
展位号Booth No：A3-C82
地点Place：胡志明西贡会展中心
Ho Chi Minh SKYEXPO Exhibition Center
热传导率：1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择：0.025~5.0mm
防火等级：UL94-V0
硬度：10~85 shore OO
高压缩率，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂
不含硅氧烷成分
符合RoSH标准
良好的热传导率：1.5~3.0W/mK
提多种厚度选择：0.25~5.0mmT
高压缩率，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
热传导率从：0.95~7.5W/mK
单一的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
产品具有天然黏性，无需粘合剂涂层，贴合时也无需散热器预热
低压力下低热阻
供应形式为带衬垫的卷料，方便手工或自动化操作应用
热传导率从：1.5~4.0W/mK
提供多种厚度选择：0.5~5.0mmT
可定制尺寸和形状
阻燃、耐温性高、柔韧性好
无卤、无铅、满足RoHS指令
柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间
产品为绝缘材料，需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果
导热率：1.0~5.6W/mK
优异的低热阻
无毒环保安全，满足RoHS要求
很好的长期稳定性
高触变性，便于操作；填充微观接触表面，创造低热阻
良好的热传导率：0.7~5.0W/mK
耐燃等级达UL94-V0
优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配
相较于一般铝制散热机构重量减轻30%
在注塑模具下易于成形
高于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间
TIF®双组份导热凝胶
热传导率从：1.5~5.0W/mK
防火等级UL94-V0
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作
优异的耐热性，优选3M467胶带，满足-50~180℃使用
优异的机械性能，弹性模量达500MPa
良好的介电性能，介电常数<3.5
工作电压客制化5-380V功率
≥50%电阻片发热面积
良好的化学稳定性，不溶于有机溶剂
材料具备长期可靠，良好的耐湿热性
操作简单，紧密贴合工作区域
轻薄设计，重量约在0.05g/cm2
任意形状设计，小弯曲半径均可满足
热传导率从：1.0~1.6W/mK
防火等级：UL94-V0
表面较柔软
良好传导率，良好电介质强度
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺
高导热系数：240~1700W/mK
高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能
符合欧盟RoHS，满足无卤素等有害物质含量要求
TIS®导热硅胶灌封胶
良好的热传导率
良好的绝缘性能，表面光滑
较低的收缩率
较低的粘度，易于气体排放
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能
热传导率：0.06W/mK
密封性能好
抗紫外线和耐臭氧性
良好的缓冲及高压缩率
压缩后恢复良好
低压力下低热阻
供应形式为带衬垫的卷料，方便手工或自动化操作应用
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现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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