贝思科尔参加“GAPS”并在现场设立展台，共同探索车规级功率半导体更多精彩！

时间： 2024-07-25 来源：贝思科尔官网

SMT焊接温度曲线智能仿真系统,Power Tester功率循环测试设备,T3Ster SI热阻测试仪,专业电子热设计/仿真分析软件

2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS ”）于5月30日-31日在中国杭州举办，贝思科尔在现场设有展位，诚挚欢迎您的到来。

活动以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，是针对汽车电子领域中的功率半导体器件进行探讨和展示的国际性会议和展览。活动邀请了众多行业专家和学者，汇聚全球车规级功率半导体产业的精英人士，就汽车电子的发展趋势、技术前沿和产业政策等方面进行深入的探讨和交流。

在本次活动中，贝思科尔在现场设立展台，欢迎各位参会嘉宾莅临交流共同探讨和分享最新的市场趋势、技术动态和未来发展方向，深入交流行业的最新动态和未来趋势，促进发展与合作。

时间地点
时间：2024年5月30-31日

地点：中国杭州

关于我们

深圳市贝思科尔软件技术有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。

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本文由中国颜值的半壁江山转载自贝思科尔官网，原文标题为:【邀请函】“GAPS”开幕在即，5月30日贝思科尔与您相...，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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