德普微电子一系列PC应用功率器产品,出货量已经突破500万颗/月
2022年,家用PC市场出货量超过3亿台,同时,随着人工智能、云计算等技术兴起,算力需求猛增,进一步促进了服务器市场发展,这对配套功率器件产品也提出了更高要求。
过去,PC应用功率器件市场主要被国外及中国台湾企业垄断。随着近年来全球贸易冲突影响,以及国家倡导2025PC国产化进程,越来越多的国内企业开始涉足这一领域,积极探索国产替代的路径。
经过数年努力,德普微电子成功破局,推出了一系列PC应用功率器产品。在专业研发团队及自有封装工厂的大力支撑下,目前,德普微电子的PC应用功率器产品出货量已经突破500万颗/月,并呈现逐月增长的趋势,得到了市场认可。
针对PC市场Core Power、显卡Power Balance、Switch、笔记本NVDC等不同应用,德普微电子开发了一系列高性能、高可靠性的MOS产品,不仅具备Trench工艺的抗冲击优势,还利用SGT工艺实现了高频低损耗的性能。此外,德普微电子还采用了DPMOS技术,使产品能够与国际一线大厂相媲美。
德普微电子产品自有封装工厂——四川遂宁利普芯,占地面积123亩,净化厂房7万平方米,规划产能180亿颗/年,积累了多年大厂封装代工经验,目前正规划PC领域应用的降压芯片、预驱、非对称半桥及DrMOS产品,拥有Clip封装技术,能够有效降低功率器件的开通损耗和寄生参数,提高产品性能和可靠性。同时,四川遂宁利普芯还具备强大的定制化服务能力,可以根据客户的需求提供PC常用的TO252、SOP8、SOT235/SOT236、PDFN3*3、PDFN5*6等个性化封装解决方案。
展望未来,随着5G、物联网、人工智能等技术的普及和应用,PC应用功率器件市场将迎来更加广阔的发展空间。德普微电子将继续加大研发投入,推出更多具有创新性和竞争力的产品,与同业共同推动功率器件技术的进步和应用,满足客户更高的需求。
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