构建智能汽车新质生产力,美格智能亮相2024高通汽车技术与合作峰会
近日,以“我们一起,驭风前行”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心隆重举行。作为高通公司的战略合作伙伴,美格智能受邀全程参与此次汽车技术与合作峰会。在峰会现场,美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案,并与众多主机厂、Tier1等客户开展技术和业务交流。
峰会期间,美格智能高级副总裁李鹏发表了《势起AI,智见未来》的主题演讲。李鹏表示,智能网联汽车技术是汽车技术、信息通信技术、交通设施技术等多领域技术的融合。智能网联技术给整个汽车产业发展带来了重要变革与机遇,汽车产业的供应链与价值链重构速度明显加快,ICT技术成为智能汽车发展的核心技术,ICT领域的玩家也逐步进入汽车产业。他们为传统汽车产业带来了新思路、新技术、新产品。美格智能正是在汽车产业与ICT技术加速融合的背景下,以智能化+定制化的产品开发能力获得头部客户认可,快速切入到汽车行业,并不断拓展与主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向的合作,以新质生产力助力汽车智能化发展。
李鹏在演讲中提到: 在刚结束的北京车展上,总共发布了117款全球首发新车。此外,车展还展出了41款概念车及278款新能源车型。其中新能源车型的首发比例超过80%,我们切身感受到了上半场电动化的白热化程度。与此同时,下半场智能化的大战已经开启。在自动驾驶领域,“全国都能开”概念成为最大的亮点。而在座舱领域,“AI大模型落地座舱”成为最为关注的话题。“软件定义汽车”正在逐步转化为“AI定义汽车”。而美格智能也不断结合自身研发和技术优势,为下半场“汽车智能化”带来的产品和市场机遇做好了各项准备。
在5G网联领域,大模型原本是训练于云端,服务于云端,但是随着端侧AI算力的发展,对成本、能耗和数据隐私等需求的增强,端侧推理需求增加明显,端和云端协同工作的混合式AI将成为未来的趋势。因此具备更大带宽、更低时延和更高可靠性的5G通信已经成为汽车网联的首选,美格智能则基于高通车规级5G芯片推出了多款车规级5G通信模组。
在智能座舱领域,通信+计算一体的智能模组为座舱赋能,则成为行业发展共识。智能模组除了封装4G/5G通信单元、存储单元、电源管理单元以外,还封装了一颗SoC,SoC中包含CPU和GPU芯片,可以运行复杂的操作系统和应用程序,支持丰富的多媒体功能。智能模组属于典型的异构计算的模组,因此可以很好满足智能座舱IVI领域的各项功能需求,逐步成为座舱智能化的最优选择。
近年来,芯片厂商在原有的SoC架构中强化了NPU芯片的能力,构成了支持AI计算的异构计算芯片系统,异构计算通过整合不同架构、不同特点的计算单元(如CPU、GPU、NPU等),使其并行工作,充分发挥各自的优势。而随着NPU能力的不断升级,提升了模组产品对各类大模型等生成式AI的支持能力,为各类生成式AI应用在座舱领域落地打下了坚实基础。
李鹏还提到,在芯片及模组硬件升级的基础上,针对开发者在AI大模型落地座舱过程中可能会遇到的困难,美格智能还联合上下游生态链合作伙伴,针对一些典型问题给出了解决方案:例如如何让开发者选择适合特定座舱平台的大模型,如何把私有数据有效快速地整合到开源大模型中以降低开发成本。相关解决方案切实有效的帮助了开发者降低AI大模型落地座舱的难度。
峰会现场,美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案,吸引了众多参会客户、行业伙伴的目光,为继续在汽车产业开展更多领域合作,打下了良好基础。
未来,美格智能将继续与高通、主机厂、Tier1厂商等行业伙伴密切协作,以最新的芯片和模组产品,在5G网联、座舱智能化、辅助驾驶、车内端侧大模型应用等领域、持续进行技术创新、产品优化和市场拓展,以ICT技术、高算力平台、端侧模型等新技术和新产品,与产业伙伴共同构建面向智能汽车产业的新质生产力。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由莫子若转载自MEIG(美格智能)官网,原文标题为:公司新闻—美格智能—全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器,最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵
美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作,陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景,基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组,同时做到封装兼容,更好助力客户产品的算力提升和产品迭代,为相关产品后续在AIGC领域的应用推广,以及向传统服务器市场的渗透,提供更好助力。
原厂动态 发布时间 : 2023-07-29
让AI触手可及——2024高通&美格智能边缘智能技术进化日隆重举行,围绕AI领域议题发表精彩洞见
2024年5月9日,高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在,2024高通&美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场,智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂,多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-16
美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果
日前,全球瞩目的2024世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果,展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-03-06
日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)
型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920
MEIG(美格)5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
美格智能5G车规级通信模组MA922系列:以连接+算力驱动智能化进阶
随着5G高速网联逐步成为智能汽车标配,MA922系列模组已与多家主机厂、Tier 1厂商开展密切合作,当前产品开发正在稳步推进中,已完成实车测试、路端测试等,模组性能表现良好。美格智能将继续协同Tier 1伙伴加速进入量产阶段,配合主机厂5G网联车型快速上市。
产品 发布时间 : 2024-11-21
LONGSUNG(龙尚)无线通信模块选型指南(中文)
目录- 公司简介 5G模组 宽带模组 LTE Catl 模组 窄带模组 智能模组 车载模组 GNSS模组 PCBA
型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型:分集接收:支持/不支持/支持/选配,多种封装:LCC 封装(80pin+LGA 64pin)/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等,多种尺寸:32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
产品型号
|
品类
|
频段
|
分 集 接 收
|
GNSS
|
PCM/模拟语音
|
封装
|
尺寸(mm)
|
认证信息
|
发射功率
|
协议
|
驱动
|
工具
|
SLM750-C7A(750T7A1E)
|
4G LTE数传模组
|
LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
|
支持
|
支持
|
支持/选配
|
LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
|
32.0×29.0×2.4mm
|
CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
|
GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
|
TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
|
Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
|
一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
|
选型表 - MEIG 立即选型
【IC】美格智能MA922系列5G车规级通信模组:高精度定位守护极致安全
美格智能打造的MA922系列5G车规级通信模组支持双频 GNSS(全球导航卫星系统)、高精度PPE(RTK)算法和数据校正服务等多种定位技术,以及高通惯性导航技术(QDR),多项领先技术的叠加为整车提供极致的全时全方位高精度定位服务,保障行车安全。
产品 发布时间 : 2024-11-19
车规级5G模组助力车辆网联化、智能化
描述- 公开数据显示,国内日均两轮出行次数超过10亿,电动自行车和摩托车保有量达到4亿,且每年还有4600万增量,二轮电动车是80%国民首选的交通工具。某种意义上而言,两轮电动车更需要一次类似智能汽车的全面升级,需要一套便利的智能系统改变如此庞大人群的出行体验。龙尚模组赋能两轮智能出行,实现通过APP实时掌控爱车状态。
型号- SM4350,SM6350,U9507C,MU990,MU9650,SA515M,MU8970,MU9350,SL8541E,UIS8910DM,MU990C,VX610,SDM450,E9730C,MDM9628,M5700,QCM6125,MU8500CE,ASR1803,MDM9X07,MSM8953
【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970,定义未来终端新体验
美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品,并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性,满足智能时代对智慧计算能力的需求。
新产品 发布时间 : 2023-05-07
MeiG-MA922车规级 5G R16 + C-V2X 模组集成 CPU(~20K DMIPS 算力)
型号- MA922-NA,MA922-EU,MA922-JP,MA922-CN,MA922 系列,MA922,MA922-ROW
【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970,采用4nm高端制程
美格智能则基于高通QCS8550处理器,开发了旗舰级高算力AI模组SNM970,以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程,综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。
新产品 发布时间 : 2023-07-24
【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列,CPU算力高达20K DMIPS,赋能车载5G全场景新体验
1月5日,全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布,正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组,AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善,使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。
产品 发布时间 : 2024-11-14
腾云而起 |《黑神话:悟空》云游戏上线即爆满,美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩
国内首个3A大作的《黑神话:悟空》于8月20日全球上线,掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业,一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下,美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环!未来,美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设!
产品 发布时间 : 2024-09-11
电子商城
服务
可定制变压器电压最高4.5KV,高频30MHz;支持平面变压器、平板变压器、OBC变压器、DCDC变压器、PLC信号变压器、3D电源、电流变压器、反激变压器、直流直流变压器、车载充电器变压器、门极驱动变压器等产品定制。
最小起订量: 100000 提交需求>
提供7~27寸工控机定制,支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式,采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级,莫⽒7级硬度触摸屏,兼容多种操作系统:组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等,支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
最小起订量: 1台 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论