构建智能汽车新质生产力，美格智能亮相2024高通汽车技术与合作峰会
近日，以“我们一起，驭风前行”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心隆重举行。作为高通公司的战略合作伙伴，美格智能受邀全程参与此次汽车技术与合作峰会。在峰会现场，美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案，并与众多主机厂、Tier1等客户开展技术和业务交流。
峰会期间，美格智能高级副总裁李鹏发表了《势起AI，智见未来》的主题演讲。李鹏表示，智能网联汽车技术是汽车技术、信息通信技术、交通设施技术等多领域技术的融合。智能网联技术给整个汽车产业发展带来了重要变革与机遇，汽车产业的供应链与价值链重构速度明显加快，ICT技术成为智能汽车发展的核心技术，ICT领域的玩家也逐步进入汽车产业。他们为传统汽车产业带来了新思路、新技术、新产品。美格智能正是在汽车产业与ICT技术加速融合的背景下，以智能化+定制化的产品开发能力获得头部客户认可，快速切入到汽车行业，并不断拓展与主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向的合作，以新质生产力助力汽车智能化发展。
李鹏在演讲中提到: 在刚结束的北京车展上，总共发布了117款全球首发新车。此外，车展还展出了41款概念车及278款新能源车型。其中新能源车型的首发比例超过80%，我们切身感受到了上半场电动化的白热化程度。与此同时，下半场智能化的大战已经开启。在自动驾驶领域，“全国都能开”概念成为最大的亮点。而在座舱领域，“AI大模型落地座舱”成为最为关注的话题。“软件定义汽车”正在逐步转化为“AI定义汽车”。而美格智能也不断结合自身研发和技术优势，为下半场“汽车智能化”带来的产品和市场机遇做好了各项准备。
在5G网联领域，大模型原本是训练于云端，服务于云端，但是随着端侧AI算力的发展，对成本、能耗和数据隐私等需求的增强，端侧推理需求增加明显，端和云端协同工作的混合式AI将成为未来的趋势。因此具备更大带宽、更低时延和更高可靠性的5G通信已经成为汽车网联的首选，美格智能则基于高通车规级5G芯片推出了多款车规级5G通信模组。
在智能座舱领域，通信+计算一体的智能模组为座舱赋能，则成为行业发展共识。智能模组除了封装4G/5G通信单元、存储单元、电源管理单元以外，还封装了一颗SoC，SoC中包含CPU和GPU芯片，可以运行复杂的操作系统和应用程序，支持丰富的多媒体功能。智能模组属于典型的异构计算的模组，因此可以很好满足智能座舱IVI领域的各项功能需求，逐步成为座舱智能化的最优选择。
近年来，芯片厂商在原有的SoC架构中强化了NPU芯片的能力，构成了支持AI计算的异构计算芯片系统，异构计算通过整合不同架构、不同特点的计算单元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分发挥各自的优势。而随着NPU能力的不断升级，提升了模组产品对各类大模型等生成式AI的支持能力，为各类生成式AI应用在座舱领域落地打下了坚实基础。
李鹏还提到，在芯片及模组硬件升级的基础上，针对开发者在AI大模型落地座舱过程中可能会遇到的困难，美格智能还联合上下游生态链合作伙伴，针对一些典型问题给出了解决方案：例如如何让开发者选择适合特定座舱平台的大模型，如何把私有数据有效快速地整合到开源大模型中以降低开发成本。相关解决方案切实有效的帮助了开发者降低AI大模型落地座舱的难度。
峰会现场，美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案，吸引了众多参会客户、行业伙伴的目光，为继续在汽车产业开展更多领域合作，打下了良好基础。
未来，美格智能将继续与高通、主机厂、Tier1厂商等行业伙伴密切协作，以最新的芯片和模组产品，在5G网联、座舱智能化、辅助驾驶、车内端侧大模型应用等领域、持续进行技术创新、产品优化和市场拓展，以ICT技术、高算力平台、端侧模型等新技术和新产品，与产业伙伴共同构建面向智能汽车产业的新质生产力。
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研讨会2024模拟电源信号链新技术研讨会
描述- 11月7日直播，带来电源管理革新、汽车电子智能化、可再生能源与储能、光通讯与光模块、医疗健康与个人护理等领域电源信号链新产品新技术，点击了解报名。
议题- 信号链：射频开关，ADC，DAC，运放，比较器，数模混合IC，温度传感器 | 电源管理：锂电管理，氮化镓驱动，马达驱动，高低边驱动，DC-DC，AC-DC，电压基准源 | 汽车：车身电子，HUD，激光雷达，智能座舱，OBC，充电桩，T-BOX，氛围灯，车载摄像头，倒车雷达，热管理，BMS | 光通讯，光模块，交换机（POE），AFE，个人护理，医疗健康 | 可再生能源：光伏储能（模拟ADC产品） | 工业：机器人，变频伺服 | 电力：数字电源，电动工具，安防监控 | SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者 | 模拟与嵌入式产品和解决方案供应商——思瑞浦（3PEAK） | 以模拟技术为优势的电子器件和微波产品，为客户提供最佳的模拟解决方案——Nisshinbo (日清纺) | 国产首款40V、5A 、AEC 、Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片生产商——芯洲科技（SCT） | 高性能模拟和数模混合半导体供应商——JW JOULWATT（杰华特） | 全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA） | 全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations） | 专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL） | 专注于高性能、高品质模拟/混合信号的芯片设计公司：润石科技(Runic) | 专注于高性能模拟及混合信号芯片设计——领慧立芯（legendsemi） | 致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW） | 高端模拟及数模混合芯片和解决方案供应商——类比半导体（AnalogySemi） | 高性能全范围模拟信号链（放大器/ADC/DAC/基准/电源）芯片供应商——士模（CIMO） | 致力于向客户提供多品类、全系列电源管理芯片产品及解决方案供应商——ETA SEMICONDUCTOR（钰泰半导体） | 专注BMS，电源及可编程模拟芯片的知名半导体厂商——芯祥科技（EnergyMath） | 专注研发小型化、高可靠电源，为客户提供完整可靠的电源解决方案——ZOEYGO（中逸光） | 专业从事电源产品的研发、生产、销售及综合解决方案的模块电源生产厂家——TOPPOWER（顶源科技） | 模拟芯片领先设计商——微源半导体（LPSemi） | 领先的高密度神经刺激芯片和生物传感芯片供应商——Nanochap（暖芯迦） | 专注于高性能信号链集成电路产品研发——芯聚威（Silicoway） |
活动 发布时间 : 2024-06-28
MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩
国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！
产品 发布时间 : 2024-09-11
日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)
型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）
目录- 公司简介 5G模组 宽带模组 LTE Catl 模组 窄带模组 智能模组 车载模组 GNSS模组 PCBA
型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025
车规级5G模组助力车辆网联化、智能化
描述- 公开数据显示，国内日均两轮出行次数超过10亿，电动自行车和摩托车保有量达到4亿，且每年还有4600万增量，二轮电动车是80%国民首选的交通工具。某种意义上而言，两轮电动车更需要一次类似智能汽车的全面升级，需要一套便利的智能系统改变如此庞大人群的出行体验。龙尚模组赋能两轮智能出行，实现通过APP实时掌控爱车状态。
型号- SM4350,SM6350,U9507C,MU990,MU9650,SA515M,MU8970,MU9350,SL8541E,UIS8910DM,MU990C,VX610,SDM450,E9730C,MDM9628,M5700,QCM6125,MU8500CE,ASR1803,MDM9X07,MSM8953
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有方科技正式推出国产化5G车载通信模组N521，助力自动驾驶快速步入L3/L4级，促进智能网联汽车“车路云一体化”应用落地。具备高精度定位、高安全性、广覆盖等特点，既能满足车联网低时延的通信需求。
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2024巴黎奥运会火热空前，从开幕式到金牌争夺战，本届奥运会的关注热度持续攀升。与往届不同的是低延时、高算力的AI技术以亮眼表现出现在大众的视野，为AI技术的广泛应用和创新发展奠定了坚实的基础。美格智能持续投入高算力产品及AI技术在各行各业的应用落地，在业内率先推出了高算力AI模组、SoC阵列服务器解决方案等各类算力产品及解决方案。
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可定制变压器电压最高4.5KV，高频30MHz；支持平面变压器、平板变压器、OBC变压器、DCDC变压器、PLC信号变压器、3D电源、电流变压器、反激变压器、直流直流变压器、车载充电器变压器、门极驱动变压器等产品定制。
最小起订量： 100000 提交需求>
提供7~27寸工控机定制，支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式，采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级，莫⽒7级硬度触摸屏，兼容多种操作系统：组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等，支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
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