构建智能汽车新质生产力，美格智能亮相2024高通汽车技术与合作峰会
近日，以“我们一起，驭风前行”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心隆重举行。作为高通公司的战略合作伙伴，美格智能受邀全程参与此次汽车技术与合作峰会。在峰会现场，美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案，并与众多主机厂、Tier1等客户开展技术和业务交流。
峰会期间，美格智能高级副总裁李鹏发表了《势起AI，智见未来》的主题演讲。李鹏表示，智能网联汽车技术是汽车技术、信息通信技术、交通设施技术等多领域技术的融合。智能网联技术给整个汽车产业发展带来了重要变革与机遇，汽车产业的供应链与价值链重构速度明显加快，ICT技术成为智能汽车发展的核心技术，ICT领域的玩家也逐步进入汽车产业。他们为传统汽车产业带来了新思路、新技术、新产品。美格智能正是在汽车产业与ICT技术加速融合的背景下，以智能化+定制化的产品开发能力获得头部客户认可，快速切入到汽车行业，并不断拓展与主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向的合作，以新质生产力助力汽车智能化发展。
李鹏在演讲中提到: 在刚结束的北京车展上，总共发布了117款全球首发新车。此外，车展还展出了41款概念车及278款新能源车型。其中新能源车型的首发比例超过80%，我们切身感受到了上半场电动化的白热化程度。与此同时，下半场智能化的大战已经开启。在自动驾驶领域，“全国都能开”概念成为最大的亮点。而在座舱领域，“AI大模型落地座舱”成为最为关注的话题。“软件定义汽车”正在逐步转化为“AI定义汽车”。而美格智能也不断结合自身研发和技术优势，为下半场“汽车智能化”带来的产品和市场机遇做好了各项准备。
在5G网联领域，大模型原本是训练于云端，服务于云端，但是随着端侧AI算力的发展，对成本、能耗和数据隐私等需求的增强，端侧推理需求增加明显，端和云端协同工作的混合式AI将成为未来的趋势。因此具备更大带宽、更低时延和更高可靠性的5G通信已经成为汽车网联的首选，美格智能则基于高通车规级5G芯片推出了多款车规级5G通信模组。
在智能座舱领域，通信+计算一体的智能模组为座舱赋能，则成为行业发展共识。智能模组除了封装4G/5G通信单元、存储单元、电源管理单元以外，还封装了一颗SoC，SoC中包含CPU和GPU芯片，可以运行复杂的操作系统和应用程序，支持丰富的多媒体功能。智能模组属于典型的异构计算的模组，因此可以很好满足智能座舱IVI领域的各项功能需求，逐步成为座舱智能化的最优选择。
近年来，芯片厂商在原有的SoC架构中强化了NPU芯片的能力，构成了支持AI计算的异构计算芯片系统，异构计算通过整合不同架构、不同特点的计算单元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分发挥各自的优势。而随着NPU能力的不断升级，提升了模组产品对各类大模型等生成式AI的支持能力，为各类生成式AI应用在座舱领域落地打下了坚实基础。
李鹏还提到，在芯片及模组硬件升级的基础上，针对开发者在AI大模型落地座舱过程中可能会遇到的困难，美格智能还联合上下游生态链合作伙伴，针对一些典型问题给出了解决方案：例如如何让开发者选择适合特定座舱平台的大模型，如何把私有数据有效快速地整合到开源大模型中以降低开发成本。相关解决方案切实有效的帮助了开发者降低AI大模型落地座舱的难度。
峰会现场，美格智能产品团队隆重展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案，吸引了众多参会客户、行业伙伴的目光，为继续在汽车产业开展更多领域合作，打下了良好基础。
未来，美格智能将继续与高通、主机厂、Tier1厂商等行业伙伴密切协作，以最新的芯片和模组产品，在5G网联、座舱智能化、辅助驾驶、车内端侧大模型应用等领域、持续进行技术创新、产品优化和市场拓展，以ICT技术、高算力平台、端侧模型等新技术和新产品，与产业伙伴共同构建面向智能汽车产业的新质生产力。
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