宙讯微电子压电MEMS工艺平台可提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案
宙讯微电子压电MEMS工艺平台是南京宙讯微电子科技有限公司投资创建,于2022年起正式对外开放。针对先进微电子、声电、MEMS、RF前端等领域的器件/芯片的可控开发、晶圆制造、封装与检测需求,工艺平台已建成集先进工艺开发、器件工艺制备及定制化产品开发量产为一体的综合性平台。平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求,配备有全自动步进式曝光机、多种镀膜形式、多种刻蚀方法以及多功能的表征设备,确保技术的先进性和产品的高质量。
宙讯微电子压电MEMS工艺平台是全球为数不多的专注于研发压电MEMS器件开发和量产的公共平台,目前已为全球众多研究团队的项目实施提供微纳加工技术服务和器件级全流程工艺整合开发。我们与海内外多所高校、科研院所和高科技企业保持长期合作,积极推进产业技术服务,扩大与企业的产学研合作,利用平台的设备、技术和人才资源优势,助力孵化项目和产业化进程。
您的研究课题若与压电MEMS领域新器件有关,如果您正在寻找相关的服务单位,我们平台可以向您提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。
我们的服务内容与工艺能力简单介绍如下:
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描述- 纳芯微是一家专注于高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司,拥有409名员工,2021年营收达8.6亿元。公司产品涵盖传感器、隔离与接口、驱动与采样、电源等多个领域,广泛应用于汽车电子、物联网、工业控制等领域。公司拥有完善的研发和销售布局,产品线丰富,技术实力雄厚。
型号- NSI6602,NCA1051,NSI1311,NSE34050D-Q1,NSI1312,NSI6601,NSR35XXX-Q1,NSD8408,NCA9617,NSI8308X,NCA8244,NSI6611X,NS182XX,NSI6801X,NSM2013,NIRS485,NSM2015,NSM2011,NSI6651X,NSR33XXX,NCA1042-Q1,NSC9262,NSI1300,NSC9264,NSR2240X,NSP1830,NSI8308XE,NCA1042,NCA1043,NSR35XXX Q1,NSI6622X,NSE11409,NSP1831,NSC9260X,NSP1832,NSM2020,NSD7312,NSL2163X,NSD8306,NSD8308,NSD1025X,NSI86XX,NSI8308A,NSE11409-Q1,NSI826X,NSD8308-Q1,NSE34050,NSM201X,NSI1303X,NSI6851X,NSPDC1,NSR31XXX,NS16601,NSIP8308X,NSI1300D05,NSD1624,NSL219XX,NSR31XXX Q1,NS11311,NSI33XX,NSD731X,NSIP88XX,NSI1400,NSI6931,NSD8308-Q1NSD8308-Q1,NCA1051A,NSUC1600,NSUC1602,NSR31XXX-Q1,NSE34050Q-Q1,NSM3011,NSI82XX,NSL2363X,NSM3012,NSL2161X,NCA10XXA,NSI319X,NCA9539,NSA1042,NCA4245,NSR33XXX Q1,NSI1200X,NIRSP31,NSI1305X,NSM203X,NSI1300D25,NSG65N15A,NSD122X,NSD5604,NSI6911,NSIP89XX,NCA1021-Q1,NSR114XX-Q1,NSI824X,NSP1631,NSP1632,NSPASX,NSP1630,NSI1306X,NSE34050S-Q1,NSIP8XXX,NSR33XXX-Q1,NSD1624-Q,NSD2621,NSD1015,NSI810X,NSA9264,NSI6601MX,NCA1043-Q1,NCA1042A,NSD8381-Q1,NSI1311X,NSA9260X,NSPGM2,NSPGM1,NSM101X,NSI6602V,NSI6601X,NSIP1042,NSD1025,NSR35XXX,NIRS31,NSI1042,NSI6611,NSI822X,NSPAS1,NCA9306,NSPAS3,NCA1145,NSPAQX,NCA1021,NSI1300X,NCA8T245,NSI6602E,NSI1050
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宙讯科技滤波器选型表
宙讯科技滤波器选型:多种频率范围(MHz):1805-1880/1880-1920/2010-2025/2620-2690,Low Insert Loss(dB):1-2.8,Max Input Power(dBm):10-33,应用等级:消费电子/工业级。
产品型号
|
品类
|
频率范围(MHz)
|
Low Insert Loss(dB)
|
High Rejection(dB)
|
Max Input Power(dBm)
|
尺寸
|
应用等级
|
QGSA2G14AASP2
|
滤波器
|
2110-2170
|
1.7
|
46@1920-1980MHz
|
10
|
1.1x0.9x0.5mm
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消费电子
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选型表 - 宙讯科技 立即选型
晶圆制造欧盟指令2011/65/欧盟IECQ合格证书有害物质过程管理(IECQ-H DNVCN 24.0014)
描述- CSMC Technologies FAB2 Co., Ltd.获得了IECQ颁发的有害物质过程管理认证证书,证书编号为IECQ-H DNVCN 24.0014,有效期为2024年8月12日至2027年8月11日。该证书适用于半导体晶圆制造过程,符合欧盟RoHS指令和中国RoHS 2 2016-01-21的要求。认证机构为DNV Business Assurance China Co., Ltd.
宙讯科技双工器选型表
宙讯科技双工器选型:Low Insert Loss(dB):1.3-2.5,High Rejection(dB):35-60,Max Input Power(dBm):29-30,应用等级:消费电子/工业级。
产品型号
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品类
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频率范围(MHz)
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Low Insert Loss(dB)
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High Rejection(dB)
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Max Input Power(dBm)
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Tx_Rx Isolation(dB)
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尺寸
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应用等级
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QGSA1G95BASP5
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双工器
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TX: 1920-1980 RX: 2110-2170
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1.7/1.8
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35/49
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30
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53/58
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1.6x1.2x0.6mm
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消费电子
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选型表 - 宙讯科技 立即选型
如何理解晶圆制造的良率(Yield)
在晶圆制造中,良率的管理和提升是一个复杂而持续的过程,需要在工艺、设计、材料、设备等多个方面进行综合的优化和管理。通过数据的分析、持续改进的策略、客户协同的优化,最终实现良率的[敏感词]化,提高产品质量和产线效率。
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Trench MOS 产品新增晶圆制造厂和封装测试厂变更申请产品(PCN20230301)
描述- 江苏捷捷微电子股份有限公司发布产品变更通知(PCN),宣布将新增晶圆制造厂和封装测试厂,以增强大规模供应能力和客户支持。变更将于2023年6月1日生效,涉及Trench MOS产品。客户需在30天内确认收到通知,并可在30天内提出任何评估需求。无反馈则视为接受变更。
通俗理解晶圆制造中的离子注入机台
离离子注入是一项精密且复杂的工艺,它利用电场和磁场精确控制掺杂物的加速和定位。每个组件都像一个精密的齿轮,共同工作确保离子能够被精确注入到晶圆的指定位置。这个过程不仅控制了掺杂的深度,还能确保注入的均匀性和精度,最终影响集成电路的性能。
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服务
可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制高压电源模块的输入电压100VDC-2000VDC、功率范围5W-500W/4W-60W; 高压输出电源模块的输出电压100VDC-2000VDC。功率范围:4W-60W。
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