基本半导体荣获中国电驱动产业SiC模块TOP企业奖，紧跟新能源汽车行业需求提供高质量功率器件
2024年6月19-20日，2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海隆重举办。在同期举办的2024中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典上，基本半导体凭借出色的产品研发和制造实力，荣获“SiC模块TOP企业奖”。
该奖项由“电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟”联合新能源汽车产业媒体《NE时代》策划组织，旨在推进电驱动产业高质量发展，助力电气化转型与升级。基本半导体（无锡）有限公司副总经理孙炎权代表公司领奖并在“功率半导体的创新技术”论坛发表了《碳化硅功率模块技术发展前景及车载应用趋势》技术演讲。
在新能源汽车的技术革命中，能为出行带来更高转换效率、更低能量损耗的碳化硅功率器件脱颖而出，成为电驱动效率提升的关键。基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，公司推出的汽车级碳化硅功率模块产品采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，在栅极输入电容、杂散电感、导通电阻等多项参数上达到国际先进水平，可有力支持汽车电驱系统显著提升整车效率，降低制造和使用成本。目前，公司已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
此次入选“SiC模块TOP企业奖”，是行业对基本半导体综合实力的积极肯定。未来，基本半导体将继续专注于碳化硅功率器件领域，紧跟新能源汽车行业需求，不断推进产品和技术创新，致力于为行业客户提供更高性能、更可靠的功率器件，共同推动汽车产业电气化、智能化、高效化转型！
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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